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簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
美光、聯電互告? 聯電求償新台幣 12.5 億元 (2018.01.15)
2017年,記憶體大廠美光(Micron)因為發現離職員工涉嫌將美光DRAM技術洩露給晶圓代工廠聯電,並且運用於中國晉華公司,協助其32奈米DRAM相關製程技術開發,日前被台中地檢署依妨害《營業祕密法》為由,將涉嫌的2人及指使的聯電主管,以及聯電公司一併起訴後,聯電12日展開反擊,控訴美光侵犯多項專利,並求償2
聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程 東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布,該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology(SST)嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶,較量產的55奈米單元尺寸減少20%以上,並使整體記憶體面積縮小了20-30%
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高 近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%
SEMI:台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先
日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影
MIC:台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下,2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫,各家業者也積極開發新興應用,包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等
加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額,全力發展半導體產業,此消息一出,撼動了台灣半導體產業,面對對岸的銀彈攻勢,台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失
難忘舊情人? 傳蘋果找回三星代工A9晶片 (2013.07.16)
才在這個月初傳出近期已經與蘋果完成簽署協議喜訊的TSMC(台積電),雙方計畫將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out(試生產)事宜。本以為這一切就是順利的初章回
28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產業的走向為何?日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待?曾經在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端
提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常,暖化現象促使各國開始制定各式環保規範,包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令,嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場,科技大廠將環保標準納入產品製程,促進環保製程產業鏈的形成
愛特梅爾台灣全新研發中心正式啟用 (2010.01.19)
愛特梅爾(Atmel)於今日(1/19)舉行台灣研發中心成立儀式,宣佈該公司位於台北市內湖區的全新研究發展中心正式啟用。該研發中心,將專注於帶有NVM技術之AVR和 ARM微控制器產品的技術研發、基礎結構和IP區塊設計
阿布達比併特許 全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業!在今年3月與超微(AMD)合組Globalfoundries晶圓代工廠之後,7日阿布達比主權基金投資局(Abu Dhabi Investment Authority)旗下的投資公司ATIC,宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體(Chartered)的所有股權,引發全球半導體和電子產業震撼
Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導,受Smartbook聲勢漸起的帶動,ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內,晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量,都創下了7月下旬以來最大的成長幅度
不景氣衝擊上游廠 台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示,這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期,今年的營收可能比去年更糟
談合併?特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導,新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問,而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主,一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。 目前特許半導體擁有7.4%的市場佔有率,若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併,將會改變整個晶圓代工產業的生態
新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡,尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作,新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡(Contact Singapore)特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體,親身至新加坡做一趟深度的訪查,從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面,全方位來了解真正的新加坡
聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電(UMC)在2008年7月28日共同宣佈,聯電已經決定加盟Sematech。據了解,聯電加盟該協會之後,未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術
有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎?

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