帳號:
密碼:
CTIMES / 台積電
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
什麼是台積電的SoIC? (2018.10.18)
近期,台積電(TSMC)開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,台積電的SoIC技術就將進行量產
IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出,四個最大的純晶圓代工廠(台積電,GlobalFoundries,聯華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元,以200mm等效晶圓表示,與2017年的11億3千6百萬美元基本持平
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。 台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示:「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機,移動設備,音頻和SoC應用的漏電流
中國晶圓代工市場大爆發 佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調,2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%,佔全球19%的市占,而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。 IC Insights指出,隨著近期中國無晶圓公司的崛起,其本土的晶圓代工服務也跟著高漲,預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元,成長26%
張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講,台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐,媒體雲集,為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人,如何看待下一波的半導體創新
張忠謀:半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一個IC積體電路被發明出來,從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展,也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。 若談起台灣半導體的發展史
關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大,究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業,又將採取什麼樣的商業模式。
台積電:將採全自動流程避免人為資安失誤 (2018.08.06)
針對前日所發生的重大資安事件,台積電今日下午在台灣證券交易所舉行記者會。總裁魏哲家表示,此次的事件為偶發的人為失誤,不涉及駭客攻擊或內部串通,而為避免事件再發生,台積電正在研擬新的全自動流程,來避免人為因素再發生
先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然,市場對於運算效能的需求是深不見底的,尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下,追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期,高階晶片的製程將會一路下探到物理極限,也就是達到3奈米以下,同時也會持續推升系統單晶片(SoC)的設計複雜度
台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球
華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出,宣告高速寬頻新時代正式來臨! 5G高速寬頻時代,將比預期的提早來臨!原先預定到了2020年,5G才會商用化,但在日韓與美國,以及大陸磨刀霍霍的情形下
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往,英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背,包含創新了微處理器的設計,定義了行動處理器的架構,3D記憶體的研發。
能夠「裸退」 才是過人之處 (2018.06.14)
張忠謀退休了,裸退。這位台灣半導體教父總算是把經營台積電的重擔,正式交付給了繼任者,然後自己則加入了退休族的行列。只不過台灣的科技領袖退休族的行列人數,實在是屈指可數,而八十六歲的張忠謀也會是這少數中的典範
半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年,世界上第一個積體電路被發明出來,至今已過了一甲子,有了積體電路後,其科技力也逐漸改變人類的行為模式,例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機,以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網,都和六十年前的發明息息相關
ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電(TSMC)已針對其晶圓堆疊(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術,認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 這些解決方案包含晶粒和封裝萃取(extraction)的共同模擬(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移(signal EM)分析、以及熱分析
ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證,台積電的ANSYS認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(signal EM)可靠度分析

  十大熱門新聞
1 台積電5奈米廠動土 助益台灣AI晶片產業發展
2 任內最後一場法說 張忠謀:「我很享受過去這三十年」
3 張忠謀眼裡的創新
4 台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單
5 台積電發展InFO封測業務 擴充後段封測產能
6 湯森路透公佈全球科技公司100強 台積電排名第七
7 台積電全力衝刺新製程 7奈米產品今年問世
8 四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色
9 台積電南京廠 將提前至五月出貨
10 ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw