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CTIMES / 台積電
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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網(IoT)應用的設計及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互動建模,全球電子設計廠商益華電腦(Cadence)宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出(InFO)封裝技術推出更優化的全面整合設計流程
創意電子PCIe 3 PHY IP與PLDA EP控制器組合通過合規測試 (2017.03.29)
創意電子(GUC)宣布,其TSMC 28HPC+製程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器,近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑讓設計師得以證明他們能夠將極低功率的PCIe3 PHY IP,整合至以28奈米製程技術為目標的裝置
明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試(Advantest)主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講,從產業未來趨勢、網路安全,到全球半導體產業剖析,主題各異、精彩可期
SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%
台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示,在製程基地塵埃落定後,最快今年就可動工,目標則是要在2020年量產,屆時將有望甩開三星與英特爾,拚獨步全球
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係,為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高 近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%
新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果
台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術,這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供
引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行,展預期將聚集超過600家國內外廠商參展,並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容
Dialog加入功率元件市場戰局 GaN應用成長可期 (2016.08.26)
隨著去年Dialog取得了國內敦宏科技40%的股份後,國際Fabless業者Dialog於今日又有重要動作。此次的重大發布是與晶圓代工龍頭台積電(TSMC)在GaN(氮化鎵)元件的合作。 透過台積電以六吋晶圓廠的技術
充電轉接器更高效率/小體積 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25)
隨著智慧型手機、平板電腦中的應用程式推陳出新,消費者越來越依賴行動裝置中的社交軟體,另一方面,前陣子手機遊戲Pokemon Go(寶可夢Go)在台正式上線,這些應用程式對於功耗的需求相當強烈,消費者無不希望電源補給速度可更加提升
SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場! (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展,將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行,共計700家廠商展出超過1,600個攤位,預期將吸引超過4萬3千人次參觀
SEMI:台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先
瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題,莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論,從早前台積電與Xilinx(賽靈思)合作,推導出CoWoS技術,而近年來,台積電對於新一代的封裝技術InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)的推廣也相當不遺餘力,顯見台積電對於封裝市場的企圖心
[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來,最多造勢活動的一年,撇除每年固定的星期一的國際展前記者會,今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會,針對不同的主題,來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念

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