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CTIMES / 台積電
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
能夠「裸退」 才是過人之處 (2018.06.14)
張忠謀退休了,裸退。這位台灣半導體教父總算是把經營台積電的重擔,正式交付給了繼任者,然後自己則加入了退休族的行列。只不過台灣的科技領袖退休族的行列人數,實在是屈指可數,而八十六歲的張忠謀也會是這少數中的典範
半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年,世界上第一個積體電路被發明出來,至今已過了一甲子,有了積體電路後,其科技力也逐漸改變人類的行為模式,例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機,以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網,都和六十年前的發明息息相關
ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電(TSMC)已針對其晶圓堆疊(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術,認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 這些解決方案包含晶粒和封裝萃取(extraction)的共同模擬(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移(signal EM)分析、以及熱分析
ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證,台積電的ANSYS認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(signal EM)可靠度分析
Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ;ULP)與超低漏電(ultra-low leakage; ULL)平台,台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化,不僅提昇基於Arm架構的SoC效能,與台積電前一代28奈米HPC+平台相比,更顯著降低功耗及晶片面積
Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證,Mentor 亦宣佈,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術,這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新
力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證,並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能,提供人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護
台積電全力衝刺新製程 7奈米產品今年問世 (2018.04.19)
僅管第二季的展望不佳,仍不影響其全力衝刺新的製程技術的決心。台積電(TSMC)今日在第一季的法人說明會上表示,將提高今年的資本支出至115億美元到120億美元,用以添購7奈米強化版製程所需要的極紫外光(EUV)設備和光罩
台積電發展InFO封測業務 擴充後段封測產能 (2018.04.02)
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米,決定同步擴大後段扇出型封裝(InFO)產能,並且從龍潭延伸至中科,產能將再擴增一倍。 台積電供應鏈指出,台積電原位於中科的台積太陽能廠
台積電5奈米廠動土 助益台灣AI晶片產業發展 (2018.01.26)
台積電今日在南部科學園區(南科)舉行其晶圓十八廠(Fab 18)第一期動土典禮,由董事長張忠謀親自主持,而目前全力主推台灣AI晶片發展的科技部長陳良基也蒞臨參與動土儀式
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色 (2018.01.22)
台積電上周在其第四季的法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子。但幾個月之前,台積電的動能還是四大平台,包含智慧手機,但現在不是了
任內最後一場法說 張忠謀:「我很享受過去這三十年」 (2018.01.18)
台積電(TSMC)今日舉行其2017年第四季的法人說明會,董事長張忠謀在其任內最後一次親自出席,並於會中跟所有的投資法人道別,表示:「在過去近三十年裡,我很享受
湯森路透公佈全球科技公司100強 台積電排名第七 (2018.01.17)
湯森路透 (Thomson Reuters)日前公佈入選其首個全球科技領導者前100強 (Top 100 Global Technology Leaders) 排行榜的全球前100名科技公司,上榜的均為業內在營運上最為完善、財務上最為成功的科技企業
台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單 (2018.01.03)
台積電首季營收在市場預估下,從原先下降一成,到僅下滑5%-7%,主因是蘋果、高通、海思對7奈米製程的需求,台積電供應鏈也表示,由於台積電7奈米技術獨步同業,成為推升台積電今年營收主力製程
台積電南京廠 將提前至五月出貨 (2018.01.02)
台積電在中國大陸南京興建首座最先進製程十二吋晶圓廠,在試產良率超乎預期下,預定本季末開始投片。台積電總經理暨共同執行長劉德音表示,因應強勁需求,南京廠預計2018年5月開始出貨,將較原先規劃2018年下半年量產時程提前
創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案 (2017.11.16)
創意電子公司 (Global Unichip Corp., GUC),為了服務高速網路應用ASIC晶片客戶,已成功在台積電(TSMC)的16FFC製程技術完成最新高速 TCAM 編譯器之設計定案。公司也表示,預計在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米製程完成設計定案
台積電:第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子,並把棒子交給繼任者,劉德音與魏哲家。
ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電 (TSMC)與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案,協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台(Open Innovation Platform; OIP)生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS,展現對ANSYS全方位解決方案的肯定
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴,以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來,市場反應一直十分良好

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1 Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新
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4 任內最後一場法說 張忠謀:「我很享受過去這三十年」
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6 台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單
7 一次值得效法的接班與傳承
8 張忠謀宣佈明年6月退休;台積電將進入雙首長時代
9 湯森路透公佈全球科技公司100強 台積電排名第七
10 四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色

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