帳號:
密碼:
CTIMES / 台積電
科技
典故
管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外,Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能,以支援台積電的先進封裝技術
IEK:矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰,工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電(TSMC)與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用,ANSYS更於台積電開放創新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定
台積電南京廠舉行量產典禮 將帶動中國在地IC設計水準 (2018.10.31)
台積電今日在中國南京舉行其南京廠的量產典禮,台積電董事長劉德音親自出席儀式。他表示,南京廠將就地服務中國的客戶,並帶動在地的半導體產業服務水準,目前的月產能約為1 萬片
產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)
科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」,迄今成果豐碩,累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會,科技部部長陳良基指出,相較以往產學合作不同之處在於,此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外,也將計畫期程拉長,使產學界能夠有較足夠的發展時間
什麼是台積電的SoIC? (2018.10.18)
近期,台積電(TSMC)開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,台積電的SoIC技術就將進行量產
IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出,四個最大的純晶圓代工廠(台積電,GlobalFoundries,聯華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元,以200mm等效晶圓表示,與2017年的11億3千6百萬美元基本持平
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。 台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示:「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機,移動設備,音頻和SoC應用的漏電流
中國晶圓代工市場大爆發 佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調,2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%,佔全球19%的市占,而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。 IC Insights指出,隨著近期中國無晶圓公司的崛起,其本土的晶圓代工服務也跟著高漲,預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元,成長26%
張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講,台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐,媒體雲集,為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人,如何看待下一波的半導體創新
張忠謀:半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一個IC積體電路被發明出來,從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展,也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。 若談起台灣半導體的發展史
關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大,究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業,又將採取什麼樣的商業模式。
台積電:將採全自動流程避免人為資安失誤 (2018.08.06)
針對前日所發生的重大資安事件,台積電今日下午在台灣證券交易所舉行記者會。總裁魏哲家表示,此次的事件為偶發的人為失誤,不涉及駭客攻擊或內部串通,而為避免事件再發生,台積電正在研擬新的全自動流程,來避免人為因素再發生
先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然,市場對於運算效能的需求是深不見底的,尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下,追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期,高階晶片的製程將會一路下探到物理極限,也就是達到3奈米以下,同時也會持續推升系統單晶片(SoC)的設計複雜度
台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球
華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出,宣告高速寬頻新時代正式來臨! 5G高速寬頻時代,將比預期的提早來臨!原先預定到了2020年,5G才會商用化,但在日韓與美國,以及大陸磨刀霍霍的情形下
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫

  十大熱門新聞
1 台積電5奈米廠動土 助益台灣AI晶片產業發展
2 張忠謀眼裡的創新
3 任內最後一場法說 張忠謀:「我很享受過去這三十年」
4 台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單
5 台積電發展InFO封測業務 擴充後段封測產能
6 雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台
7 什麼是台積電的SoIC?
8 台積電全力衝刺新製程 7奈米產品今年問世
9 湯森路透公佈全球科技公司100強 台積電排名第七
10 四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw