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CTIMES / 台積電
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 (TSMC) 創新系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能
ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案 台積電(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求
M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP (2019.04.17)
圓星科技(M31 Technology)宣布,將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發SRAM Compiler IP,這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網,車用電子等應用的SoC功耗表現
台積推出6奈米製程技術 7奈米可無縫轉移 (2019.04.16)
台積今日宣布推出6奈米(N6)製程技術,可強化目前的7奈米(N7)技術,讓客戶在效能與成本之間取得高度競爭優勢。此外,N7技術可直接移轉,達到加速產品上市的目標。 台積表示,N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%;同時,N6技術的設計法則與N7技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
科技部攜手台積電 培育台灣基礎研究高階人才 (2019.03.26)
科技部與台積電今日於科技部簽訂合作備忘錄,攜手推動「產業培育基礎研究高階人才」計畫,簽約儀式由科技部政務次長謝達斌及台積電研究發展/技術研究副總經理黃漢森共同主持
無畏市場吹逆風 台積電續攻先進奈米製程 (2019.01.17)
2019年的半導體景氣確定將是十分保守。台積電(TSMC)今日在其第四季法人說明會上指出,今年全球的半導體市場將只成長1%,而晶圓代工將持平,而台積電則是略高於全球平均
Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外,Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能,以支援台積電的先進封裝技術
IEK:矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰,工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電(TSMC)與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用,ANSYS更於台積電開放創新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定
台積電南京廠舉行量產典禮 將帶動中國在地IC設計水準 (2018.10.31)
台積電今日在中國南京舉行其南京廠的量產典禮,台積電董事長劉德音親自出席儀式。他表示,南京廠將就地服務中國的客戶,並帶動在地的半導體產業服務水準,目前的月產能約為1 萬片
產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)
科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」,迄今成果豐碩,累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會,科技部部長陳良基指出,相較以往產學合作不同之處在於,此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外,也將計畫期程拉長,使產學界能夠有較足夠的發展時間
什麼是台積電的SoIC? (2018.10.18)
近期,台積電(TSMC)開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,台積電的SoIC技術就將進行量產
IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出,四個最大的純晶圓代工廠(台積電,GlobalFoundries,聯華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元,以200mm等效晶圓表示,與2017年的11億3千6百萬美元基本持平
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。 台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示:「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機,移動設備,音頻和SoC應用的漏電流
中國晶圓代工市場大爆發 佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調,2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%,佔全球19%的市占,而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。 IC Insights指出,隨著近期中國無晶圓公司的崛起,其本土的晶圓代工服務也跟著高漲,預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元,成長26%
張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講,台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐,媒體雲集,為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人,如何看待下一波的半導體創新
張忠謀:半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一個IC積體電路被發明出來,從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展,也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。 若談起台灣半導體的發展史

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7 產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎
8 先進晶片製程是一門好生意
9 半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業
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