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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
Cadence與台積電、微軟合作 以雲端運算縮減IC設計簽核時程 (2020.06.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台,採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案,獲得加速完成時序簽核的途徑
三大規範指標 讓節能省電變成企業競爭力 (2020.06.15)
對於商業公司來說,節能減碳已經不能再是一個口號,更不是一個主觀的目標,它已經是客觀的指標,並且有明確的實施規範。
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統
產業鏈梅花座 (2020.06.05)
過去很長一段時間,在全球化趨勢下,使得產業在世界各地布局分工相當明顯,設計行銷等高利潤的行業多集中在歐美等已開發國家,而製造、組裝等多集中在低成本、人力充沛的開發中國家
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台 通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor(西門子旗下子公司)近期宣佈,該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外,Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術,可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台
新冠疫情+美中衝突 台灣供應鏈布局要有新思維 (2020.05.25)
新冠肺炎(COVID-19)幾乎讓世界各國的經濟陷入停滯,僅有少數的國家(台灣是其中一個)可以正常的運作。然而眼前急速升溫的美中對抗,則是讓脆弱的產業營運雪上加霜
台積電宣布赴美設廠12吋半導體供應鏈不排除一併前往 (2020.05.15)
台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠,預計2021年動工,2024年開始量產,規劃以5奈米製程生產半導體晶片,月產能為20K;此專案投資金額約為120億美元
台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下,交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)
5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電(TSMC)於今日(16日)舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會,也是台積電新陣容的首次登台,包含新任的企業訊息處處長蘇志凱,以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
5G時代絕不落後!聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人,也不輸陣。聯發科技(MediaTek)今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下,發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片(SoC)平台-天璣(Dimensity)1000,該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身,為聯發科與台灣的5G布局,落下了一個重要的里程碑
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
聯發科採台積12FFC技術 生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今(8)日宣布,採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。 S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧(AI)運算
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈,該公司的Tanner類比/混合訊號(AMS)設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計

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