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CTIMES / 台積電
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求,已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。
台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下,交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)
5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電(TSMC)於今日(16日)舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會,也是台積電新陣容的首次登台,包含新任的企業訊息處處長蘇志凱,以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
5G時代絕不落後!聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人,也不輸陣。聯發科技(MediaTek)今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下,發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片(SoC)平台-天璣(Dimensity)1000,該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身,為聯發科與台灣的5G布局,落下了一個重要的里程碑
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
聯發科採台積12FFC技術 生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今(8)日宣布,採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。 S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧(AI)運算
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈,該公司的Tanner類比/混合訊號(AMS)設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會,會中公佈2019年第二季財務報告,並展望第三季的營運。依據台積的資料,其第二季合併營收約新台幣2,410億元,較前一季增加了10.2%;稅後純益約新台幣667億7,000萬元,增加了8.7%
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 (TSMC) 創新系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能
ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案 台積電(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求
M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP (2019.04.17)
圓星科技(M31 Technology)宣布,將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發SRAM Compiler IP,這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網,車用電子等應用的SoC功耗表現
台積推出6奈米製程技術 7奈米可無縫轉移 (2019.04.16)
台積今日宣布推出6奈米(N6)製程技術,可強化目前的7奈米(N7)技術,讓客戶在效能與成本之間取得高度競爭優勢。此外,N7技術可直接移轉,達到加速產品上市的目標。 台積表示,N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%;同時,N6技術的設計法則與N7技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用

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1 5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17%
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7 台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績
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10 聯發科採台積12FFC技術 生產業界首顆8K數位電視晶片

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