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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%
宜特完成台灣首例太空電子零件驗證 建立在地的可靠開發環境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布,該公司偕同太空輻射環境驗測聯盟,完成了國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中,影像感測器的目標應用在太空領域,記憶體模組則用在地面高可靠度的網通設備
AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd執行個體已全面啟用,搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比,性價比可提升高達55%;與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比,每個vCPU配置的記憶體容量更大
車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。 以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元,嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色,將廣為系統整合廠商青睞,由於此類模組具有一定的技術深度,系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務,讓產品設計最佳化
美光推出市場最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 電競記憶體 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案全球領導品牌 Crucial,今天宣佈推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(上) (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色,並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸,下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體
受COVID-19影響 2020全球矽晶圓市場銷售呈兩大可能走向 (2020.04.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今日發佈矽晶圓市場報告(Silicon Wafer Market Monitor),其中指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況,一是新型冠狀病毒(COVID-19)疫情造成的市場不確定性持續發酵,全球矽晶圓市場銷售下滑;或因晶片銷售反彈力道強勁,呈上升態勢
三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布,推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E(HBM2E)。第三代的產品容量高達16 GB,適合最高性能需求的HPC系統,例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統
中國境內記憶體廠正常運作 武漢肺炎未造成供給問題 (2020.02.03)
針對武漢疫情對全球記憶體產業的影響,TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,位於中國境內的DRAM與NAND Flash記憶體廠,目前沒有任何產線有部分或全面的停線,意即生產數量在短期之內不會受到影響
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子(Macronix)是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案,而且一路堅持了三十年。
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
記憶體和固態硬碟怎麼選?電腦即刻升級4步驟 (2019.08.19)
什麼是SSD?什麼是記憶體?當電腦運行時,它們又分別管轄哪個部份?電腦好比一個房間,SSD是書櫃,記憶體則是桌面...
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。

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