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VOD(Video-On-Demand) -隨選視訊技術

VOD(Video-On-Demand)-隨選視訊技術提供線上欣賞的功能,使用者可不受時間、空間的限制,透過網路隨選即時播放、線上收看聲音及影像檔案。
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計
布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時,暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色?其重要性為何? 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何? 暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟,該技術已用於許多先進的封裝應用中
快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層( RDLs )的主流解決方案, RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線,也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡

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1 布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品
2 滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程

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