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CTIMES / 深度感測
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術 (2017.08.17)
美國高通公司旗下高通技術公司宣佈擴展高通Spectra模組項目(高通Spectra Module Program),實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術,能滿足一系列廣泛的行動終端裝置和頭戴式顯示器(HMD)所帶來日益增加的圖像及影像需求
Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中

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