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CTIMES / 先進駕駛輔助系統
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台(Virtual Platform, VP)
MIPI聯盟設立汽車業新工作小組 (2017.10.17)
【紐澤西州皮斯卡特維訊】為行動與受行動影響產業開發介面規範的國際組織MIPI聯盟宣布成立汽車業Birds of a Feather (BoF)工作小組,以尋求來自原始設備製造商(OEM)及其供應商的產業幫助,增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範
瑞薩電子與Codeplay合作開發ADAS解決方案 (2017.09.13)
瑞薩電子(Renesas)與高效能編譯器及多核心處理軟體專家Codeplay軟體公司將合作提供ComputeAorta產品─該產品是Codeplay專為瑞薩R-Car系統單晶片(SoC)所開發的OpenCL開放性標準軟體架構
ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台 (2017.03.10)
美商亞德諾半導體(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台,此平台是建基於公司既有的ADAS(先進駕駛輔助系統)、MEMS和RADAR技術組合,這些技術在過去20年間廣泛應用在汽車產業
安森美半導體在歐洲設立先進的感測器設計中心 (2017.03.08)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈在歐洲設立一個新的感測器融合設計中心。該中心的團隊積累了1,200多年在數位和類比技術矽設計方面的經驗。該中心使安森美半導體擴大其汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)和視覺應用的圖像感測器的全球市場地位,具備新的成像和影片訊號處理能力,用於自動駕駛系統
德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億,為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗,同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案,TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用
英飛凌將於CES展現微電子技術定義及帶動未來消費趨勢 (2016.12.15)
半導體是促成現今世界數個重大趨勢的關鍵要素,包括移動性的革新、智慧能源的世界、安全導向的物聯網 (IoT)、行動裝置的擴增實境。2017 年消費性電子CES展 (2017年1月5 - 8日於美國拉斯維加斯舉行) 將聚焦上述及其他趨勢,而英飛淩科技(Infineon)也將展示其創新成果如何使人們的生活變得更輕鬆、更安全和更環保
淺談汽車環景技術發展趨勢 (2016.11.23)
汽車環景是先進駕駛輔助系統(ADAS)技術的一種,能夠即時為駕駛者顯示汽車及其周圍環境的鳥瞰360度的全景影像,以確保在停車或其他低速行駛情況下的駕駛安全。
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
感測器於車用電子發展新契機 (2016.08.12)
在自動化、智慧化邁進的發展趨勢下,汽車電子的應用將更為廣泛,相關元件占整體汽車的成本更可望進一步提升。
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS(先進駕駛輔助系統)必須透過多種不同的技術混搭,以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考,保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等
意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝,提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System, ADAS)的雷達和攝影機模組時,這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性
瑞薩電子ADAS入門套件加速視覺ADAS應用開發 (2015.10.28)
瑞薩電子(Renesas)推出目前最小型的R-Car開發套件「ADAS入門套件」,它以瑞薩高階R-Car H2系統單晶片(SoC)為基礎,可協助簡化及加速先進駕駛輔助系統(ADAS)應用之開發

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