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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
達梭系統推出3DEXPERIENCE.WORKS (2019.02.13)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈在3DEXPERIENCE平台上推出具有產業意識的3DEXPERIENCE.WORKS,這是專為滿足全球SOLIDWORKS客戶和中小型企業的需求量身定制的全新應用組合。3DEXPERIENCE.WORKS在單一數位環境中,獨特地將社交協作與設計、模擬、製造、ERP功能相結合,幫助成長中的企業在當今的工業復興進程中提高創造力、效率和回應能力
[CES] Intel攜手阿里巴巴研發全新AI 3D運動員追蹤科技 (2019.01.09)
Intel和阿里巴巴在美國消費性電子展(CES)宣布,雙方正在合作開發由人工智慧(AI)所驅動的運動員追蹤科技,其目標是在2020年東京奧運轉播期間及之後建置此科技。 該科技使用Intel硬體和阿里巴巴雲端服務,支援運算密集型的先進深度學習應用程式,可以在體育訓練和競賽期間捕捉運動員的3D立體圖像
華晶科三大新技術於CES亮相搶攻邊緣視覺AI商機 (2019.01.08)
華晶科近年來持續轉型與升級,今已成功跨足邊緣視覺AI、3D感測技術及雙鏡頭模組等解決方案;華晶科董事長夏汝文表示:「華晶科深耕數位影像領域超過20年,看好邊緣視覺AI將帶動大量市場需求
NVIDIA全新研究成果透過AI創造互動世界 (2018.12.05)
NVIDIA (輝達)今日宣布發表突破性的AI研究成果,使開發者首度能運用從真實場景影片訓練學習而得的模型,透過系統自動繪製出完全合成的互動式3D環境。 機構研究人員透過一個類神經網路即時運算出 3D環境的合成影像
機器視覺走向多元智慧應用 (2018.10.30)
近年來機器視覺系統成為各行業進行智慧升級時不可或缺的重要角色。台達的機器視覺產品佈局涵蓋一般應用、視覺整合應用以及行業專用的高階視覺解決方案,能為客戶解決問題、實現靈活製造
達梭系統登2018《企業騎士》百大永續發展企業榜首 (2018.01.25)
達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈在加拿大《企業騎士》(Corporate Knights)「 2018 全球百大永續發展企業(Global 100) 」評選中名列榜首。 《企業騎士》全球百大(Corporate Knights Global 100)名單是分析企業永續程度的全球黃金標準
達梭助製造業邁向體驗經濟時代 (2017.12.01)
達梭系統日前發表隨之從現實、虛擬到虛擬+現實整合各階段的3DEXPERIENCE Twin平台,並引進AR、AI等工具,加速製造業從數位邁入體驗經濟時代。
國際奧林匹克委員會與英特爾展開奧運全球合作夥伴計畫至2024年 (2017.06.22)
國際奧林匹克委員會(International Olympic Committee,IOC)與英特爾(Intel)宣布雙方達成長期技術夥伴協議,國際奧林匹克委員會主席Thomas Bach和英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在紐約出席官方簽約儀式
慧榮新一代SD 6.0控制晶片 可滿足A2應用效能標準 (2017.06.09)
慧榮科技(Silicon Motion)推出新一代的SD 6.0控制晶片解決方案,支援SD 6.0,並滿足新的A2應用效能標準,其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能,讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式,並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用
Socionext攜手研華科技 打造影像產業生態圈 (2016.12.16)
視覺影像SoC解決方案的Socionext(索思未來科技),首度與智能系統領導廠商研華科技(Advantech) 攜手,雙方將在技術與應用方面將展開策略聯盟合作,不僅將打造影像產業的生態圈,也希望能結合台灣的科技實力,提昇國際競爭力
PTC:Vuforia再進化 AR將毋須再編程 (2016.09.07)
為了將AR(擴增實境)應用推展到製造業領域中,PTC(參數科技)將其於2015年10月併購的Vuforia平台更加一步地進化,並推出最新版擴增實境開發平台─Vuforia 6,讓使用者在製作AR物件時無須再編寫程式,以提供製造業者更加方便的使用環境
Micron:加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待,難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力,消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入,美光最新的3D NAND SSD系列,就滿足了消費者的期待
Microchip發佈顯示螢幕上整合2D/3D觸控及手勢識別開發組合 (2016.03.02)
Microchip Technology日前宣佈推出2D/3D觸控與手勢識別開發組合(DV102014),這是專門針對在顯示螢幕上整合2D投射電容式觸控(PCAP)與3D手勢識別功能的開發組合。有了這款工具包,設計人員可以使用Microchip擁有專利的2D和3D GestIC感測技術,將2D多點觸控和3D手勢辨識功能輕鬆整合至其螢幕顯示的應用裡
u-blox以無連線3D慣性導航引領汽車GNSS技術創新 (2016.02.18)
全球無線與定位模組和晶片廠商u-blox宣佈,推出無連線3D慣性導航(Untethered 3D Dead Reckoning,UDR)模組 ─ NEO-M8U。結合多重GNSS(GPS、GLONASS、北斗、伽利略)以及電路板上的3D陀螺儀/加速器,即使在GNSS 訊號微弱或被遮蔽的地方,NEO-M8U都能提供準確的定位結果,而且只需要連接汽車電源就能順暢運作
東芝購地興建半導體生產新工廠 (2016.02.04)
東芝公司(Toshiba)收購一個面積為15萬平方公尺的土地,來為其專有3D快閃記憶體BiCS FLASH未來的擴大生產做準備,該地毗鄰公司位於三重縣四日市的記憶體生產基地。該地與這一記憶體生產基地的東部和北部毗連,將耗資大約30億日圓
Lexar發表新一代 Professional 1800x microSD UHS-II 記憶卡 (2016.01.13)
全球快閃記憶體品牌Lexar(雷克沙)發表新一代Lexar Professional 1800x microSDHC 和microSDXC UHS-II記憶卡,其讀取傳輸速度每秒高達 270MB。新一代 microSD記憶體專為運動攝錄影機、航空攝影機、平板電腦和智慧型手機所設計,利用 Ultra High Speed II(U3技術),能更快速地擷取、播放和傳輸高品質的影音和相片
Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣佈與矽統科技(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢介面模組產品,以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組,開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用,而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤
意法半導體的TESEO導航引擎增加3D軟體應用程式支援 (2015.10.12)
讓導航衛星系統晶片及車用MEMS動作感測器供應商能夠在衛星訊號較弱的環境中實現精準3D定位 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出TESEO III汽車導航晶片,新產品提升3D定位性能,且可隨時保持待機狀態及提供更精準的定位,為用戶帶來下一代衛星導航體驗
2016年COMPUTEX徵展開跑 新增2大展區 (2015.10.05)
2016年「台北國際電腦展」(COMPUTEX TAIPEI)訂於5月31日至6月4日展出,國內外廠商參展報名作業目前正熱烈進行中,已有多家廠商申請擴增攤位。由於攤位供不應求,報名請從速
Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET 製程技術認證 (2015.09.21)
Mentor Graphics(明導)公司宣佈,Calibre nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9製程認證。此外,Mentor Analog FastSPICE電路驗證平臺已完成了電路級和元件級認證,Olympus-SoC數位設計平臺正在進行提升,以幫助設計工程師利用TSMC 10nm FinFET技術更有效地驗證和優化其設計

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1 [CES] Intel攜手阿里巴巴研發全新AI 3D運動員追蹤科技

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