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CTIMES / 物聯網
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
宜鼎國際宜科廠房啟用 布局物聯網與工控市場 (2018.05.21)
宜鼎國際宜蘭分公司今日舉辦「宜蘭研發製造中心」啟用典禮,科技部陳良基部長、竹科管理局王永壯局長共同與會,參加啟用儀式。 宜鼎國際宜蘭分公司於民國105年5月核准進入宜蘭科學園區, 106年3月動土興建「宜蘭研發製造中心」,總樓地板面積12,000平方公尺,預計提供180個職缺
德國萊因智慧科技論壇 聚焦物聯網生活應用與其安全挑戰 (2018.05.17)
德國萊因特地於 5 月 11 日假萬豪酒店舉辦智慧科技論壇,以物聯網的技術、生活應用與安全挑戰為核心,輔以案例說明及廠商最新產品展出,讓智慧生活的願景不再遙遠,現場吸引超過 200 人次的產業精英熱情參與
健康醫療核心技術多樣 創新計畫打造市場先鋒 (2018.05.16)
由科技部指導、國研院科政中心執行之創業培育專案計畫於今(16)日舉辦新創成果媒合會【2018 Taiwan B.I.G. Demo】春季場。【2018 Taiwan B.I.G. Demo】是以國研院科政中心執行科技部的三大創新計畫為主題構思
自動化工業中的乙太網路(一)選擇工業乙太網路解決方案的原因和應用方法 (2018.05.11)
現今全球各地的製造工廠都在仰賴乙太網路解決方案來實現工業應用所需的即時性能和耐用性。
Wirepas和Silicon Labs 針對物聯網推出多重協定網狀網路解決方案 (2018.05.10)
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可釋放網狀網路中多重協定連接潛能的軟硬體解決方案,藉由其於智慧電表市場日益成長的關係及成功經驗,Wirepas和Silicon Labs合作共創業界之先:採用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協定交換解決方案,將為連接照明、智慧能源和資產管理等應用提供更多創新使用場景
新世代AI智慧建構產學研合作新場域 (2018.05.09)
物聯網的運作架構中的感知層,為各種功能的感測元件所整合而成,而感測器也是建構機器人完整環境感知能力的關鍵元件,發展多元感測器可提升機器設備的智慧化效益
E Ink元太科技與SES-imagotag合作 深化物聯網零售市場布局 (2018.05.09)
E Ink元太科技與數位標籤解決方案供應商SES-imagotag共同宣佈策略合作,元太科技將投資2千6百萬歐元認購SES-imagotag的增資股份,雙方的合作將加速並擴大物聯網零售市場的解決方案發展
研華攜手AWS網路服務 加速建置智慧工廠 (2018.05.08)
亞馬遜網路服務(AWS)舉辦「AIoT 數位轉型製造高峰論壇」,邀請研華科技、光寶科技、亞旭電腦代表說明AWS服務如何協助工廠轉型。
智慧連結-物聯網時代下的無線通訊解決方案 研討會會後報導 (2018.05.07)
物聯網的發展已經將近10年而不層退燒,各廠商也不斷針對架構推出新技術,尤其是在通訊方面,物聯網的應用多元,設備傳遞資訊,必須考量頻寬、網速、距離、成本等因素,因地制宜選擇最佳通訊標準
2018年全球IoT市場上看1.3兆 SmarTEX打造智慧物聯採購專區 (2018.05.07)
台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2018)共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,根據Visiongain研究報告,預估2018年全球物聯網市場收入可達1兆3250億美元,為提供海內外買主快速採購物聯網+AI解決方案
宇瞻深化IIoT與車用布局 將於COMPUTEX展示新解決方案 (2018.05.02)
宇瞻科技今日發布新聞稿指出,將於今年的COMPUTEX展上,展示其新一代智慧物聯網應用解決方案,並將聚焦在IIoT工業物聯網、交通運輸、醫療照護、國防軍事、博弈電競與生活娛樂等六大領域
工業4.0與物聯網 引領智慧CNC數控技術趨勢 (2018.05.02)
在智慧化的趨勢下,工研院將持續研發高階控制器,推動智慧製程軟體、高荷重robot以及高階車、銑控制器自主,支援智慧製造示範場域建構。
智慧CNC加工控制 台灣業者有ICT利基 (2018.05.02)
凌華科技替CNC機具導入智能 提升加工品質與稼動率,P值+專機化讓台達CNC解決方案迎頭趕上日德大廠。
穿戴式裝置為連網健康監測之關鍵 (2018.04.30)
醫療照護團體已開始採用穿戴式裝置所蒐集的數據。
產官學聯手成立「北部物聯網智造基地暨智造服務團」 (2018.04.30)
經濟部工業局為帶動國內晶片設計與半導體產業於創新物聯領域之發展,委託財團法人資訊工業策進會規劃「北部物聯網智造基地」,並邀集產學專家籌組「智造服務團」,企盼藉此串接產學資源,打造由內而外MiT之創新物聯產品
Arm宣布Mbed Platform與IBM Watson物聯網平台整合 (2018.04.24)
IP矽智財授權廠商Arm,宣布Arm Mbed Platform平台與多家產業生態系統夥伴合作,包含整合至IBM Watson物聯網平台,以及與Cybertrust和GlobalSign合作,提供安全、具彈性的物聯網解決方案
資策會新創思納捷獲光寶、研揚等支持 提供工廠能源管理、物聯網服務 (2018.04.18)
智慧工廠、工業4.0進展迅速,資策會所培育的物聯網技術研發團隊「InSnergy」於去年底成立思納捷科技股份有限公司,並於4/18正式舉辦開幕典禮暨物聯應用合作啟動大會,並邀請光寶、研揚、神通、微軟、遠傳、DELL、金屬工業研究發展中心、北綠盟、中研社等超過40家以上代表出席
聯發科技與微軟攜手 推動「物聯網」創新與安全 (2018.04.17)
聯發科技今日宣布與微軟公司合作,領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620,提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能,共同推動物聯網創新與安全
高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網(IoT)所打造的系統單晶片(SoC)系列
意法半導體感測器通過阿里巴巴物聯網驗證 (2018.04.11)
意法半導體(STMicroelectronics)宣佈其LSM6DSL 6軸慣性感測器和LPS22HB壓力感測器通過阿里巴巴物聯網生態系統驗證,讓使用者能夠在更短的時間內研發出IoT節點和閘道整體解決方案

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