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CTIMES / 物聯網
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
智慧設備與智慧物流整合人才培訓班 (2020.09.15)
1.本課程經工業局補助出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者,本課程培訓後將頒發培訓證書。 2.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。 3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業)
設備端成物聯網資安重點 HITCON首度以未上市產品為標的 (2020.09.14)
由台灣駭客協會所主辦HITCON2020活動,今年特別與經濟部工業局聯合舉行漏洞挖掘競賽(Bug Bounty Challenge),本次競賽創下國內以廠商未上市物聯網產品為標的之創舉,借重資安社群白帽駭客技術能力與思維
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
深耕Chromebook產業鏈 聯發科將推6nm處理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情帶給全球產業的巨大衝擊,數位轉型正趁勢而起,激發相關產業應用快速成長的動能。而為了強化台灣教育的數位轉型發展,聯發科、廣達、宏碁與谷歌四家科技大廠,今(9)日舉辦了「台灣教育數位轉型計畫」啟動記者會
研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理 (2020.09.09)
研華公司表示,面對物聯網海量資料、大量設備與各種系統整合,設備管理人員或IT人員的往往面臨嚴峻挑戰,該公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App,加速實踐物聯網應用上資料整合、邊緣智能管理及串接IT後台系統
VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用
艾訊攜手馬來西亞投資發展局和英特爾 共同發表AI Starter Kit (2020.08.24)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布,與馬來西亞投資發展局(MIDA)及晶片大廠英特爾(Intel)共同推出軟硬體整合「AI Starter Kit」,加速馬來西亞當地企業在人工智慧物聯網(AIoT)上的建置及深度發展
聯發科攜手英國Inmarsat 完成全球首次5G衛星IoT傳輸測試 (2020.08.20)
聯發科技5G技術再傳捷報,日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。 聯發科技表示,該公司以先進的技術能力及超前佈局領先其他業者
[自動化展]精密量測再進化 台灣三豐力推機聯網與自動化應用 (2020.08.19)
邁向自動化與物聯網時代,台北國際自動化工業大展中的產業高手雲集,磨拳擦掌亮出最新技術與產品,精密量測儀器與技術專家台灣三豐(Mitutoyo Taiwan)也不遑多讓,此次展會攜手資訊軟體服務商炘晟科技(SYNSIR),打造精密量測儀器的機聯網應用
BiiLabs 加入 MOBI 以支援智慧出行應用採用區塊鏈技術 (2020.08.19)
「區塊鏈即服務」新創公司 BiiLabs 今(19)日宣布加入了由業界領導汽車製造商、科技新創公司以及其他車用業者組成的全球聯盟 Mobility Open Blockchain Initiative (MOBI)。 BiiLabs 透過分散式帳本技術(distributed ledger technology;DLT)
台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)標準技術委員會」正式成立
促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合,也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念,具有不勝枚舉的諸多好處。
ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線
數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯,除了物與物之間更緊密合作,現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通,數位分身就是門路。
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
亞矽物聯網產業大聯盟 剖析科技防疫新商機 (2020.07.27)
為深化台灣生技醫療與科技產業之交流合作,掌握後疫情時代的防疫科技商機,亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟於日前舉辦「普建醫療科技國際隊:暢談台灣科技防疫超實力」論壇
研華、英特爾、聿信攜手打造AI連續肺音監測系統 (2020.07.23)
研華公司攜手新創團隊聿信醫療器材科技、英特爾,共同推出「AI連續肺音監測系統」,以解決護理人員得長時間待在病床邊進行呼吸監測,而造成醫院護理人力不足的問題,並於2020亞洲生技大展首次亮相
Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器 降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間、延長電池壽命
瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際(KSH International CO., LTD)宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,並整合了多元的網路、無線通訊(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O等界面
搜尋引擎下一波機會在哪裡? (2020.07.16)
現今將步入所謂「物聯網」時代,未來利用搜尋引擎達成「萬物聯網,搜尋萬物」的願景,將重新改變對搜尋引擎服務功能的認知。

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