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CTIMES / 低功耗
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Maxim發佈最新低功耗微控制器 有效延長穿戴裝置電池壽命 (2018.04.10)
Maxim推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,協助物聯網(IoT)感測器、環境感測器、智慧手錶、醫療/預防性健康可穿戴設備以及其他尺寸受限的設備延長電池壽命、增強功能
光寶科技採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣台北開發廠商光寶科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)決定採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)作為其LITE-ON WB100N模組的基礎
大聯大世平推出多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案 (2018.02.01)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)QN9080為基礎的多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案。 恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)推出一款新型低功耗藍牙晶片QN9080,此款晶片能使智慧裝置的電池續航時間提升兩倍,相較於其他競爭對手的同類產品,能夠節能40%
Nordic nRF91系列用於低功耗蜂巢式物聯網 (2018.02.01)
Nordic Semiconductor讓大家率先了解即將推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解決方案。除此之外,在挪威奧斯陸市的一個活動中,Nordic還展示了在美國Verizon無線網路和在挪威Telia網路上運行的nRF91系列元件
東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部資料傳輸速率之外
東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC,TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。 此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境
物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵 (2017.11.30)
對MCU來說,性能與功耗其實是在天平的兩端,運算能力強大勢必耗能,而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡,在設計上著實是門功夫。
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際(ARM)宣布對ARM DesignStart計畫再升級,除了原計畫中的Cortex-M0之外,此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中,開發者將毋須預付授權費用,而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片(SoC)相關研發
德州儀器推出新款可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器 (2017.02.14)
德州儀器憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證 擴展Bluetooth低功耗產品組合。 德州儀器(TI)推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新裝置,以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝(WCSP)選項
TI無線連接模組擴增工業4.0與IoT設計連接功能 (2016.11.10)
無線連接模組因其先進的整合功能,降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證,日益受到工業4.0和物聯網開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗認證模組,擴展其業界領先的無線連接模組產品組合,該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍
從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內,該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求,包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域
大聯大友尚推出瑞昱Wi-Fi智慧LED方案 (2016.09.22)
致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下友尚集團推出以瑞昱(Realtek)RTL8711AM為基礎的智慧LED方案,該方案支援手機APP操作,採用Wi-Fi 2.4G無線控制,支援3種自由色任意組合,隨時變換1600萬色平緩過度,同時支援開關以及亮度調節
宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM),擁有業界最完整產品線,符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake,協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用
穿戴式裝置聯網選擇增 LoRa/SIGFOX可望入陣 (2016.08.22)
以往,穿戴式裝置聯網技術最耳熟能詳的不外乎就是Wi-Fi,或者是藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy,BLE)等,不過隨著LoRa與SIGFOX等新興低功耗廣域無線技術冒出頭,一些穿戴式裝置製造廠商也開始注意到,這些低功耗聯網技術也適用於未來的穿戴式設備上
Thread聯盟/OCF合作 攜手改善智慧家居聯網能力 (2016.08.03)
物聯網標準組織Thread Group與Open Connectivity Foundation(OCF)宣布,將攜手合作改善智慧家居的聯網能力。一直以來,此二組織皆致力於改善智慧聯網家居跨裝置的互操作性與設備相互連結能力
滿足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT應用處理器 (2016.06.24)
針對智慧家庭(Smart Home)、穿戴式裝置等物聯網應用,國際半導體大廠Marvell(邁威爾)推出了新一代的物聯網應用處理器─IAP220,其採用ARM Cortex-A7雙核心處理器,可滿足穿戴式裝置所需的低功耗需求
恩智浦低功耗無線晶片技術 協助預防醫療感染 (2011.09.23)
美國疾病控制預防中心(Center for Disease Control and Prevention)表示洗手是預防感染最重要的步驟,然而醫護人員的手部清潔問題始終為造成感染的重要因素之一。由HyGreen公司所設計的HyGreen手部衛生追蹤系統是一套創新的解決方案
低功耗MCU動向:三不一沒有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不簡單,要選擇最適合自己的低功秏解決方案更非容易之事。本報導尋訪了包括了外商與台灣本地企業的十家MCU企業先進,囊括出當今低功秏MCU的「三不一沒有」四大特色:「不錯過嶄新商機」、「不為降低功秏而犧牲效能」、「不背離共同趨勢」以及「沒有台灣搶不到的商機」
中國家電再下鄉 低功耗MCU發燒 (2010.12.07)
在2010年上海世博會上,「綠色低碳」、「節能環保」成為展會上的主要訴求,智能家電與智能家居生活場景的展示更是令人印象深刻。由於看好智能家電在節能領域的發展前景,全球家電廠商紛紛制定開發計劃或推出相關産品,而節能提效、人機界面和通信功能等方面的應用需求將是拉動智能家電市場增長的主要力量
磐儀推出5.7吋無風扇觸控式平板電腦 (2008.08.25)
磐儀科技(ARBOR)推出5.7吋高效能無風扇觸控式平板電腦T0660,內建超低功耗的AMD LX900處理器,針對低功耗和高穩定性的需求,在極低的整體系統功率下提供優異的效能,適合POS/POI、人機介面以及多媒體展示等工業環境應用

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