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科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
提高記憶深度及完整訊號捕獲率的示波器整合方案 (2008.03.18)
幾乎所有電子產業包括電腦、通訊、半導體、航太國防、汽車與無線產業中的電子設計與測試研發人員,都在持續開發複雜的硬體設計方案,細微的訊號和偶發事件益發層出不窮,因此硬體設計工程師需要分析除錯功能強大的示波器,做為硬體設計測試除錯的主要量測依據

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