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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
新思科技與頂尖大學合作啟動「AIoT設計實驗室」 (2019.03.28)
新思科技(Synopsys)宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才,為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎
是德科技、丹麥英特爾行動通訊、丹麥挪威電信與奧爾堡大學 聯手完成 5G Virtuoso 計畫 (2019.03.26)
是德科技日前宣布與合作夥伴圓滿完成 Virtuoso 國際研究計畫。該計畫致力於在虛擬環境中發展並改善行動通訊系統。Virtuso 計畫由丹麥創新基金(Innovation Fund Denmark)資助
迎接超高齡化社會資策會成立馨生活聯盟 (2019.03.26)
資策會數位服務創新研究所(服創所)成立「馨生活健康科技服務推動聯盟」(Health Tech Alliance,簡稱「馨生活聯盟」),並於25日舉辦啟動大會,以「健康生活智慧鏈結」為主軸,邀請資通訊、醫界、學界等跨域專家交流探討健康生活的智慧商機,同時協助業者在即將到來的5G健康數據應用上搶得先機
Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切換器以擴展其系列產品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款專為5G、IoT及AI網路的需求所設計的全新3、4連接埠、4通道封包切換器,以擴大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解決方案系列產品。上述產品非常適合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系統、IPC、NAS及其他重視功率的高效能網路等應用
愛立信攜手亞太電信 實現8K+5G影音串流應用 (2019.03.21)
愛立信攜手亞太電信,於亞太電信「8K+5G 5G+4G NSA服務整合首發」活動,透過愛立信5G可商用(commercial-ready)端到端網路平台,連結亞太電信的8K攝影機與8K螢幕,即時展示紙雕藝術與袖珍模型的超高解析度影片,將兩種工藝的精巧細緻與立體感透過愛立信5G無線技術呈現於眼前
2019 Audi Innovation Award啟動 (2019.03.15)
發掘智慧移動更多的可能性,Audi在全球不遺餘力扶植智慧移動的新創團隊,在台灣也積極投入資源,台灣奧迪擴大舉辦2019 Audi Innovation Award活動,徵件範圍拓展至5G應用、智慧醫療、綠色科技及汽車硬體設備等,期盼與更多台灣優秀的新創攜手打造智慧移動新篇章
是德科技攜手多家廠商於OFC 2019展示最新光學及高速數位測試方案 (2019.03.14)
是德科技(Keysight)於2019年3月5~7日,在於聖地牙哥會議中心舉辦的光纖通訊展中,與多家廠商,共同利用是德科技最新的光學及高速數位測試解決方案,展示未來網路傳輸的潛力
德州儀器整合四通道與雙通道射頻採樣收發器實現多天線寬頻系統 (2019.03.14)
德州儀器(TI)近日推出兩款新型射頻採樣(RF-sampling)收發器,整合四個類比轉數位轉換器(ADC)和四個數位類比轉換器(DAC)於單晶片上的收發器。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發器具備業界最廣的頻率範圍與最高的瞬間頻寬 (instantaneous bandwidth)
是德科技協助OnePlus進行首次5G智慧手機數據連接 (2019.03.11)
是德科技(Keysight)成功協助一加(OnePlus)於英國行動電信商實驗室中,展示透過5G智慧型手機進行的5G數據連接。本次連接採用是德科技5G網路模擬解決方案及OnePlus的旗艦級5G智慧型手機,後者搭載了Qualcomm Snapdragon 855行動平台、Snapdragon X50 5G數據機、具整合式射頻收發器的天線模組、射頻前端及天線元件
放眼切削加工新應用 聚焦超音波解決方案 (2019.03.07)
除了兩岸供應鏈廠商皆引頸期盼的5G、無線充電應用商機之外,加上創新設計不斷推陳出新,於帶動手機內外元件、機殼材質改變同時,台灣工具機暨零組件廠商早已佈局
MACOM攜手意法半導體提升矽基氮化鎵產能以支援5G無線網路建設 (2019.03.07)
MACOM和意法半導體將在2019年擴大ST工廠在150mm矽基氮化鎵的產能,而200mm的矽基氮化鎵依需求擴產。該擴產計畫旨在支援全球5G電信網建設,其基於2018年初MACOM和ST所宣佈達成的矽基氮化鎵協議
Vertiv: 營運商擔心5G和邊緣運算將導致能源成本的增加 (2019.03.06)
維諦(Vertiv)聯同451 Research共同發佈了一項調查報告。報告顯示,大多數接受調查的電信營運商都認為,5G時代將於2021年在所有區域正式啟動,其中88%的受訪者計劃在2021-2022年開始部署5G設備
是德科技成為摩托羅拉推出首款商用5G NR行動裝置的助力 (2019.03.06)
是德科技(Keysight)日前宣布與摩托羅拉(Motorola Mobility LLC)合作,協助其開發首款在毫米波頻譜上運作的5G NR智慧手機。Motorola即將推出的新款智慧手機象徵著業界的重要里程碑
商用化腳步確立 MWC十大技術趨勢將改變世界樣貌 (2019.03.05)
5G時代正式來到,透過MWC展會更可以明顯觀察出這個趨勢。資策會MIC觀察指出,本次MWC展會從大會主題、參展廠商展出內容與過去兩年相較,新興科技如5G、AI等領域從過去展出概念式應用與技術,陸續走入商用化及生活當中
Marvell和Samsung在5G全球基礎設施領域擴展策略性合作關係 (2019.03.04)
Marvell與Samsung電子擴展長期合作關係,共同推動領先的無線基礎設施網路。Samsung和Marvell正合作開發及推出適用於LTE和5G NR的多代無線和控制層處理器,使電信業者能夠部署多重無線接取技術,以便符合當今使用者和新興應用不斷增加的資料使用需求
高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會(MWC)上發表高通Snapdragon行動平台,該平台成功將5G整合至系統單晶片(SoC)中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中,必需要有更多彈性以及可擴充性,而該平台將可滿足此項需求
[MWC 2019] 愛立信攜手AT&T、英特爾與華納兄弟 展示5G蝙蝠俠MR混合實境體驗 (2019.02.27)
愛立信攜手美國電信商AT&T、英特爾和華納兄弟在本屆MWC,展出一款以端到端整合了5G無線技術、雲端邊緣運算及基於行動定位(location-based)的蝙蝠俠AR/VR混合實境體驗(mixed reality)
是德科技與高通科技成功展示5G工業物聯網應用 (2019.02.27)
是德科技(Keysight)日前與高通科技(Qualcomm)於2019年美國消費電子展(CES)中,使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G技術,展示NAVER LABS的工業物聯網(IIoT)應用。此次的概念驗證(proof-of-concept)展示
英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27)
英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計,可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載,包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用

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10 迎接超高齡化社會資策會成立馨生活聯盟

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