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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC
低功耗藍牙潛水錶可記錄潛水資訊並將資料傳輸到智慧手機中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台灣潛水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高階多協定系統單晶片(SoC)作為其ATMOS Mission One潛水錶的主控晶片,並為該手錶提供低功耗藍牙連接功能
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用
高通為三星提供數千兆位元連接、人工智慧和超聲波指紋技術 (2019.02.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈,最新Snapdragon 8系列行動平台正在支援三星電子最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭載高通Snapdragon 855行動平台,支援數千兆位元連接以及業界領先的終端裝置人工智慧,以迎接未來十年的旗艦行動終端新時代
Nordic Semiconductor宣布勁達電子選用其nRF52840多協定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布,台灣勁達國際電子有限公司選擇Nordic的nRF52840多協定系統單晶片(SoC),為該公司的MDBT50Q-RX Dongle收發器提供藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有無線連接等功能
Nordic Semiconductor獲得授權在SoC中部署使用CEVA DSP IP (2019.01.04)
CEVA宣佈Nordic Semiconductor已經獲得授權許可,可在其nRF91系統單晶片(SoC)中部署使用CEVA DSP技術以實現低功耗蜂巢物聯網連接。這款多模式LTE-M/NB-IoT SoC憑藉位於核心的CEVA DSP來確保實現所需的超低功耗和高效性能以滿足多種蜂巢物聯網使用案例,包括穿戴式設備、資產追蹤器、智慧城市、智慧計量和工業物聯網
東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點
SigmaStar在其智慧相機SoC中部署CEVA電腦視覺和深度學習平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球授權許可廠商CEVA 宣佈,晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權,並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中,以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用
SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力 (2018.08.03)
Dialog熱切期待最新多對多(many-to-many)裝置連接協定—藍牙網狀網路(Bluetooth mesh)即將帶來的商機,已將藍牙網狀網路支援能力增加到SmartBond產品系列,整合網狀網路相容性以支援數千裝置相互通訊
Microchip藍牙音訊SoC內建SONY LDAC技術 打造高解析音訊設備 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.為音訊系統設計人員提供了完整驗證且相容藍牙5.0的IS2064GM-0L3系統單晶片,採用SONY LDAC音訊轉碼器技術。 該SoC讓製造商能夠採用先進的轉碼器開發新一代音訊設備,讓高解析音質從發燒友的專利轉向大眾市場的藍牙無線產品
友尚推出瑞昱半導體 IoT遠距離傳輸且藍牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體(Realtek)支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)。 此款BLE控制晶片(RTL8762C)符合藍牙5
瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包 (2018.06.29)
瑞薩電子推出「R-Car虛擬技術支援包(virtualization support package)」,讓R-Car汽車系統單晶片(SoC)上的虛擬機器管理軟體(hypervisor)開發變得更加容易。 R-Car虛擬技術支援包的內容
酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可,並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片,為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。 酷芯的技術長沈泊表示:「酷芯不斷推進無人機創新的界限,增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術
三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。 在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中,智慧門鎖已經成為熱門的產品類別,特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資,也大力帶動了市場增長
Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Connect for Cloud,這項免費服務為採用Nordic nRF51和nRF52系列多協定低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)進行設計的開發人員提供以雲端為基礎的評估、測試和驗證
世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後,許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發,可見其未來必將成為新的趨勢
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。 Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援,從DA14682和DA14683開始,緊接著是DA14586和DA14585,包括高溫衍生元件
Socionext開發人工智慧加速器引擎 優化邊緣運算 (2018.05.23)
Socionext Inc. 宣布已開發出一種新的神經網路加速器(NNA, Neural Network Accelerator)引擎,可優化邊緣運算裝置的AI處理。 這項體型輕巧、極低功耗的引擎是專為深度學習推論處理而設計,與傳統影像辨識所用的電腦視覺處理器相比,性能可提升達100 倍
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德? (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行,因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度,同時也要保持產品靈活性, 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展
Arm全新高彈性SoC解決方案 實現安全物聯網裝置快速開發 (2018.04.17)
全球IP矽智財授權領導廠商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系統設計套件,此基於PSA原則的SoC解決方案提供更快的安全進程,加速物聯網業界開發安全無虞的SoC。 Arm是物聯網業界的首選架構,至今已有1,250億顆晶片的運算能力源自Arm架構

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