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CTIMES / 半導體材料
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
SEMI:2019全球半導體材料市場營收下滑1.1% (2020.04.01)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription;MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。 全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%
工研院與日本創投UMI簽署合作協定 開發材料新商機 (2020.02.27)
工研院以資金接軌科技拼出臺灣新經濟,在年初即傳出跨國合作的好消息!工研院27日宣布與日本專門投資材料和化學產業相關新創的創投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd
SEMI:2017年全球半導體材料銷銷售額達469億美元 (2018.04.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告,相較去年,2017年全球半導體總營收增加21.6%,半導體材料市場也有9.6%的成長幅度。 報告統計,2017年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元,相較於2016年的247億美元和182億美元,年成長率分別為12.7%和5.4%
SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11% (2008.05.15)
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公佈的最新材料市場預測,2007年全球半導體材料市場成14%,預估2008年成長率將上看11%。另一方面,半導體產業協會SIA (Semiconductor Industry Association)公佈的數據則指出,2007年全球半導體產業整體成長率為3%,達到2560億美金的市場規模,而全球半導體材料市場在2007年則成長14%,達到420億美金
次世代半導體材料發展趨勢研討會 (2007.09.26)
半導體產業跨入奈米製程後,研發上節點的推進呈現停滯在32nm的狀態,不論是微影製程、清潔(Cleaning & Stripper)、CMP平坦化及電鍍(Copper plating)均嘗試加以突破;而45nm的量產也正在進行 準備當中
HONEYWELL與阿爾巴尼奈米合作開發半導體材料 (2005.08.09)
HONEYWELL宣佈計劃在未來五年內,至少投資500萬美元到阿爾巴尼奈米科技的實驗室設備及研究活動上-該科技中心為美國最大的奈米技術研究中心之一。HONEYWELL也將在該中心建立實驗室並派駐研究人員,以便開發半導體工業的下一代材料
摩根:非電子本科系學生可修習電機課程 (2002.05.06)
美商應用材料董事長暨執行長詹姆士摩根代表應用材料,與交通大學建教合作,設立電機電子專班,鼓勵非電子本科系的學生修習電機課程,同時,並邀請交大教授到矽谷及應用材料觀摩半導體技術發展

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1 工研院與日本創投UMI簽署合作協定 開發材料新商機
2 SEMI:2019全球半導體材料市場營收下滑1.1%

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