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CTIMES / 電容器
科技
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Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布,國防後勤局(DLA)已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證,使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極(BME)MLCC
貿澤供應Murata DMH系列超薄型超級電容器 (2017.12.01)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Murata的DMH系列超級電容器。DMH系列超級電容器擁有超薄的0.4mm厚度,專門設計為穿戴式裝置、醫療感應片、電子紙裝置、智慧卡和其他空間受限的行動裝置提供峰值功率輔助功能
凌力爾特推出2.7V至38V/500mA低雜訊升降壓充電泵 (2017.06.13)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology Corporation) 日前推出精小、低雜訊升降壓充電泵 LTC3246,該元件內建看門狗計時器,能提供高達 500mA 的輸出電流
村田製作所:表面黏著型Y1等級安全規格認證電容器商品化 (2017.05.15)
日本村田製作所將薄型電源用表面黏著型的IEC 60384-14*1 Y1*2等級安全規格認證電容器進行了商品化。此電容器適用於節省空間AV設備、LED照明設備和1U*3機架式設備用等所有要求薄型的AC-DC開關電源
KEMET推出使用先進材料構建的全新電容器系列 (2016.11.18)
全球電子元件供應商KEMET推出六個全新系列的表面黏著和通孔式導電聚合物鋁固態電解電容器,具有高達250 VDC的額定電壓。充分運用 KEMET 最新高導電聚合物,全新元件具有極低等效串聯電阻(ESR),從而形成低自加熱和高漣波電流能力
KEMET發表先進電容器技術 (2016.07.26)
全球電子元件供應商 KEMET公司發表旗下先進 U2J Class-I 陶瓷介質電容器,採用 U2J 表面貼裝平台,可用電容數量達 C0G/NP0 兩倍以上,更具備優於 X7R、X8R 及 X5R 的溫度性能,是電信、資料擷取及物聯網等諸多應用的理想電容器解決方案
最小車用LDO穩壓器 有助於駕駛輔助系統更安全 (2016.05.16)
電源IC領域中,小型化和可靠度難以兼顧,ROHM研發出符合車用標準規範AEC-Q100、採用1mm方形封裝的全球最小車用LDO穩壓器。
Vishay推出新系列螺釘安裝式高電壓圓盤電容器 (2009.02.16)
Vishay宣佈推出新系列螺釘安裝式高電壓圓盤電容器,這些器件為設計人員提供了多種直徑和電容值選擇,其額定電壓為10kVDC~40kVDC。 憑藉低交流與直流係數,以及可忽略的壓電/電致伸縮效應,Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列可專用於具有高峰值電流及高重複率的電路
快捷半導體推出300mA低壓降穩壓器解決方案 (2008.12.09)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為電量敏感系統設計人員提供300mA低壓降 (LDO) 穩壓器解決方案,在效率、瞬態回應和占位面積方面實現平衡。FAN2564是低VIN LDO產品,能提供以開關電源為基礎解決方案的效率,而占位面積僅為一個LDO
ADI推出超小尺寸的500 mA降壓轉換器 (2008.11.28)
ADI公開發表超小型的500 mA降壓轉換器(buck regulator),同時也是高頻率系列 6 MHz dc/dc轉換器的首款產品。身為500 mA等級中的最小產品,ADP 2121採用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封裝方式,具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度
Vishay推出新系列表面貼裝鋁電容器 (2008.11.07)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新系列表面貼裝鋁電容器,這些器件可實現+105°C的高溫營運,具有低阻抗值以及高電容值及紋波電流。 新型ECL系列極化鋁電解電容器可在高密度PCB上實現表面貼裝,這些器件具有非故態、自修復的電解質
Vishay推出三款新型電磁干擾抑制薄膜電容器 (2008.09.30)
Vishay宣布推出三款最大電壓可升至310 VAC的新型X2電磁干擾抑制(EMI)薄膜電容器,該電容器具有較寬的引腳腳距與電容質範圍。 絕大部分標準電磁干擾抑制薄膜電容器的限定電壓介於275至305VAC之間,而Vishay推出新型MKP 339 X2、MKP 338 2 X2與MKP 336 2 X2器件可為設計人員提供更高的限定電壓,不但符合安全認證標準,且具有相同的小型尺寸
Vishay擴展298D MicroTan產品系列 (2008.08.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已擴展其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器,在模塑0402封裝尺寸中提供業界最佳的額定電容電壓值。 Vishay的298D MicroTan電容器充分利用已獲專利的MAP(多陣列封裝)裝配技術以擴展產品系列,現已可在面積為1.0mm×0.5mm、最大濃度為0.60mm的超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓
Vishay提供63V額定電壓固體鉭晶片電容器 (2008.08.11)
Vishay宣佈,該公司已擴展了其Tantamount Hi-Rel COTS T97系列,可提供具有63V額定電壓的固體鉭晶片電容器,從而能夠滿足+28V電源設計中的額定值降低要求。 由於缺乏面向+28V應用的替代產品,在此之前,設計人員不得不依賴50V鉭電容器,這種電容器無法滿足50%額定電壓的降級要求(軍事及最佳商業實踐)
Vishay擴展了140CRH系列SMD鋁電容器功能 (2008.08.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈已擴展了其140CRH系列表面貼裝鋁電容器的功能,從而可提供極高的電容值及紋波電流。 140CRH為具有非故態自恢復電解質的極化鋁電解電容器,其非常適用於環境溫度高達125°C的汽車及工業系統中的濾波、平滑、緩衝及電壓退耦應用
Vishay針對車用工業擴展表面貼裝鋁電容器尺寸 (2008.07.11)
日前,Vishay宣布已擴展其150CRZ系列表面貼裝鋁電容器的功能,使該系列器件能夠提供低阻抗值、高電容與纹波電流,以及可實現高振動功能的4針腳版本。 150CRZ器件採用五種封裝尺寸,以8mm×8mm×10mm,直至較大的12.5mm×12.5×16mm
KEITHLEY新推自動特性分析套件(ACS)測試系統 (2008.05.20)
量測方案廠商美商吉時利儀器公司(Keithley Instruments)宣佈為其Automated Characterization Suite(ACS)自動特性分析套件軟體,加入選擇性的晶圓級可靠性(WLR)測試工具,可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用
Vishay推新型TR8系列模塑MicroTan鉭晶片電容 (2008.05.15)
Vishay宣佈推出新型TR8系列模塑MicroTan鉭晶片電容,採用0805封裝的該類電容具有0.8Ω超低ESR(在100 kHz和47 µF條件下),而採用0603封裝的具有業內最低的1.5Ω ESR值。 由於具有超低ESR值,加上小型0603和0805封裝,該產品可提高在音頻過濾和信號處理應用中的效率,並且只需佔用較小的PCB板面空間
奧地利微電子推出新款DC-DC升壓轉換器 (2008.03.24)
奧地利微電子公司推出輸出電壓高達50V的高壓升壓穩壓器AS1340,適用於LCD或OLED顯示器等偏好使用電池供電的應用方案。 AS1340使用單節鋰離子電池在24V或36V時分別可輸出50mA或30mA的電流,並可提供2.7至50V的可調節輸出電壓
奧地利電子推出轉換效率達96%1MHz升壓轉換器 (2007.07.19)
奧地利微電子公司推出AS1326,進一步擴增DC-DC轉換器產品的陣容。AS1326為同步高效升壓DC-DC轉換器,採用微型TDFN 10針腳封裝。AS1326為AS1322的進階款,不但輸出電流增加一倍,更提供96%的超高效率

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