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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
科銳與安富利合作擴展LED元件與模組分銷網路 (2016.07.26)
科銳(CREE)與安富利(AVNET)宣佈達成戰略協定,擴展科銳創新型LED(包括大功率LED、COB、高亮度HB LED和LED模組等)豐富產品組合在美洲地區的分銷。這一協議展現了科銳和安富利共同的願景,為照明客戶提供業界更好的LED解決方案與服務,不斷推動業界採用LED
Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良,並添加了藍牙低功耗(BLE)功能
[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970~1980年代開始規劃發展半導體產業,陸續透過國家政策推動大型計畫,建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新,我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工,進行價值鏈上的水平分工,從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業
凌華科技推出強固、易維護嵌入式無風扇電腦 (2016.07.18)
凌華科技(ADLINK)推出最新Matrix系列的嵌入式無風扇電腦MXE-5500系列,搭載新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列處理器,精巧外型同時擁有高效能,強固的機身設計,豐富多樣化的I/O介面,更容易與其他裝置整合
u-blox短距離無線電系列模組通過台灣NCC認證 (2016.05.30)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈,該公司的ELLA W1和ODIN-W2短距離無線電模組系列已獲得國家通訊傳播委員會(NCC)的合格認證。NCC是專責規範資訊、通訊與廣播電視產業的獨立管理機構
Vicor推出最新電源系統設計工具 (2016.05.12)
Vicor 公司日前推出其最新線上「電源系統設計工具」,為系統設計人員架構及最佳化使用 Vicor 電源組件設計方法及高效能電源組件的端對端電源系統帶來高彈性。 滿足複雜的電源需求 複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求
Molex為PROFIBUS控制器推出SST PB3-CPX模組 (2016.05.09)
(新加坡訊) Molex推出 SST PB3-CPX 模組,它可將羅克韋爾自動化公司(Rockwell Automation)的 CompactLogix L2、L3和L4控制器連接至PROFIBUS DP-V0及DP-V1網路。這些模組可為工業自動化應用實現高性能、低成本的解決方案,並且與Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1和 Class-2以及Slave DP-V0協定相容
睡眠呼吸中止症之簡易型預測系統 (2016.03.03)
高便利性、低價位和簡易實用的睡眠呼吸中止症的預警器有其必要及急迫性,本研究以期讓需求者能夠快速檢測出異狀,對睡眠呼吸中止的現象加以預警。
凌華全系列USB介面資料擷取模組支援Mac和Linux作業系統 (2016.03.01)
凌華科技(Adlinktech)宣布擴展其全系列USB介面資料擷取模組的作業系統支援,除了一般使用者熟悉的Microsoft Windows系列作業系統外,即日起更進一步支援 Linux和Mac OS X作業系統,提供量測領域的使用者更彈性及多元化的選擇,使用者可選用其熟悉的作業系統進行其專業領域的量測應用開發,減少轉換作業系統的複雜度,大幅提升工作效率
高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15)
【美國聖地牙哥訊/日本東京訊】美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與TDK公司達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為RF360新加坡控股公司(RF360 Holdings)
康佳特推出搭載Intel Xeon/Core處理器的伺服器模組 (2015.11.13)
德國康佳特科技(Congatec)提供嵌入式電腦模組、單板電腦和EDMS定制化服務等技術,推出全新伺服器等級的COM Express Basic模組。此模組基於第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7處理器(代號: Skylake)
康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢,德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組 (40mmx70mm)。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組
u-blox發表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組 (2015.09.21)
通過AT&T和Verizon認證的蜂巢式數據和語音數據機,可提供前瞻設計、高速、以及隨時連網連接性。 全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox推出具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組 ─ TOBY-L201
英飛凌再度蟬聯全球功率半導體市場寶座 (2015.09.18)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)連續十二年蟬聯全球功率半導體市場領導者地位。繼年初併購國際整流器公司(International Rectifier),英飛凌的市佔率達到19.2%,穩居市場龍頭地位(而根據美國市場研究機構 IHS Inc.前一年的調查結果,兩家公司於 2013 年的市佔率合計後約為17.5% ),領先最大競爭對手的幅度達 7.0%
新一代醫療內窺鏡需求夯 (2015.09.16)
為了能提升診斷的精確度, 醫療內窺鏡的影像解析度的提升與相關的介面標準支援等, 都成了重要的關鍵,當然,由於FPGA具備高度彈性的設計特性, 也成了該系統設計的重要武器
R&S SMBV100A 加速 GNSS 生產測試效率 (2015.09.11)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)於 R&S SMBV100A向量訊號產生器整合了GNSS模擬器,用以支援 GNSS 接收機產線端測試;這個快速的 R&S GNSS 產線測試儀支援了 GPS、Glonass、北斗(BeiDou)以及伽利略(Galileo)衛星系統,並提供各種附加測試功能供 GNSS 晶片與模組進行產線端測試
康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技(Congatec)推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器(codename: Skylake)。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下,需要高性能的高挑戰性應用而設計,特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片(ULV-SoC)
功率消耗和安全性:處理內嵌式Wi-Fi常見挑戰 (2015.09.02)
隨著越來越多的裝置透過Wi-Fi連線及依賴雲端或網路伺服器,重點不僅僅是功率消耗,安全性也逐漸成為重要考量。Microchip的Wi-Fi解決方案可解決這兩個關鍵的問題,即功率消耗和安全性
Silicon Labs以全整合Blue Gecko模組簡化Bluetooth Smart設計 (2015.08.18)
物聯網(IoT)領域無線連結解決方案的供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出完全整合、預先認證的Bluetooth Smart模組解決方案,為開發人員進行IoT低功耗無線連結提供了便捷的途徑
全新康佳特COM Express compact模組搭載Intel Pentium和Celeron處理器 (2015.08.06)
德國康佳特科技(Congatec)推出搭載全新Intel Pentium和Celeron處理器的COM Express compact模組conga-TCA4。全新低功耗設計,堅固的COM Express模組平均功耗僅4瓦,且大大增強的圖型性能及平衡提升的整體表現使其更為突出

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