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CTIMES / 摩爾定律
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
美光科技與聯華電子宣佈全球和解 (2021.11.26)
美光科技與聯華電子(UMC)宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回向對方提出之訴訟,同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金,雙方並將共創商業合作機會。 美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者,擁有超過 40 年的技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利,積極大幅投資於先進研發及製造
Advanced Energy光纖溫度計確保先進製程溫度更準確 (2021.11.24)
Advanced Energy致力於開發各種先進的高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案,這方面的技術更一直領先全球。該公司推出一款Sekidenko 4100T 的高溫計。這款4100T光纖溫度計採用隨插即用的設計
工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處,協同英國在臺辦事處,共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作,簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄,規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量,布局下世代半導體檢測實力
聯華電子攜手供應商打造低碳供應鏈 (2021.10.25)
聯華電子舉辦2021供應商頒獎典禮,頒獎表揚18家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。此外,聯電已於6月1日宣布2050年達到淨零碳排,今天也在頒獎典禮上再次號召,希望與供應商們一起來共同打造低碳永續供應鏈,預期整體供應鏈於2030年將減碳20%、再生能源採用比例達20%
格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解決方案創新功能,涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計,插旗下一波創新浪潮。 在此之際,產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求,預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元
3M正開發新解決方案 助半導體製造商克服製程挑戰 (2021.08.27)
3M日前宣布,正在開發新產品和解決方案,來幫助推動半導體產業的發展。 世界上第一台電腦非常龐大,塞滿了佔地1800平方英尺的房間,當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會,吸引了逾270位來自產官學界的專業人士,共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸,半導體業者微縮製程日益困難,先進的封裝技術日益重要。看準此一機會,先進半導體材料供應商Merck(默克)近年來積極研發先進製程材料,且大舉併購了AZ Electronic Materials(安智電子材料)、SAFC Hitech(賽孚思科技),以及Ormet Circuits,以提供客戶更完整的解決方案
[專欄]摩爾定律失效了? (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源,一是學術研究,二是企業管理顧問,三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新(disruptive innovation);企業管理顧問如波士頓顧問集團(BCS)提出多角化經營矩陣
英特格:進入7奈米製程 材料將是關鍵角色 (2015.09.08)
SEMI台灣區總裁曹世綸曾指出,站在協會的立場,能夠讓外商理解並在台投資,一向是協會的任務之一,由於台灣在全球晶圓代工與封測領域正值巔峰時期,若能抓準時機讓國外的供應商落腳台灣,建置分公司甚至是實驗室,對於台灣本土的供應鏈來說,無疑是正面的消息
英特爾的下一步:整合處理器核心與FPGA (2015.08.10)
自今年六月一號,英特爾宣布併購Altera後,雙方對於併購訊息就未再透露更多的訊息。不過,針對此點,Altera亞太區副總裁暨董事總經理莊秉翰引述英特爾所發布的公開訊息,也約略點出了英特爾併購Altera後的未來發展方向
[Computex]從單一到多元 COMPUTEX才能有無限可能 (2015.06.09)
今年很多人都在罵COMPUTEX,從排隊換取參觀證、媒體記者們食物不夠好、Wintel陣營的執行長跑去聯想活動站台等,幾乎無一不批,無一不罵。要批評,也許可以,但似乎沒人願意探討其原因
2.5D堆疊技術!賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術,推出全球最高容量的FPGA-Virtex-7 2000T,超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用
半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟,未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫,攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心
第八屆中華PXI TAC:摩爾定律下的自動化測試演進 (2011.05.23)
由美商國家儀器 (NI) 所領軍主辦的第八屆大中華 PXI 技術與應用論壇已在日前圓滿落幕。本屆 PXI TAC 活動除了與會人數再次創下新高之外,現場各家廠商多元的展出更讓本次活動看頭倍增
千禧10年得到了什麼? (2010.01.03)
隱約還記得,人們正歡欣鼓舞的慶祝千禧年公元2000年的到來,誰知道一晃眼已經10年過去,現在已是2010年。如果要問這10年人類社會發展了什麼東西?又淘汰了那些東西?恐怕也是人云亦地云說不出個所以然來

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