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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
雅特生科技推出SharpSwitch 100G智慧型網路雙埠介面卡 (2016.08.10)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款PCI Express智慧型網路介面卡—SharpSwitch PCIE-9205,讓無線系統、通訊設備、廣播和媒體串流設備無需添加一個昂貴的外置負載平衡器。由於這款網路介面卡內建英特爾(Intel) Xeon D系列處理器和Intel 的乙太網多主機控制器
CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計
凌華物聯網閘道產品線全面支援Intel物聯網閘道技術 (2016.07.27)
凌華科技(ADLINK)推出三款物聯網閘道產品 ─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i,分別採用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core處理器,進一步豐富了凌華科技基於物聯網閘道的可擴充智能平台系列產品
凌華科技推出強固、易維護嵌入式無風扇電腦 (2016.07.18)
凌華科技(ADLINK)推出最新Matrix系列的嵌入式無風扇電腦MXE-5500系列,搭載新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列處理器,精巧外型同時擁有高效能,強固的機身設計,豐富多樣化的I/O介面,更容易與其他裝置整合
ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看,對於ARM乃至於整個生態系統而言,ARM陣營每年在COMPUTEX的表現,已經是不得不觀察的重點指標,值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展,整體而言,雖然緩慢,但不難想見,ARM的生態系統策略已經漸漸奏效
電競、VR發展成重點 (2016.07.12)
英特爾、AMD這兩家傳統PC產業中的老字號晶片大廠,在電競與VR話題的帶動之下,為了訴求更好的使用者體驗,各自推出了桌上型處理器,這是PC產業必須關注的議題之一。
CEVA第二代神經網路軟體框架擴展對人工智慧系統支援 (2016.06.29)
CDNN2支援從預先訓練網路到嵌入式系統的要求最嚴苛機器學習網路,其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他,針對嵌入式系統的網路軟體框架可自動支援由TensorFlow產生的網路
[MWC Asia] 高通:車聯網後勢漲 模組設計將是重要走向 (2016.06.28)
緊接著在COMPUTEX結束後,在產業界與媒體界一直被提及的上海MWC,也將於這週舉行。行動通訊晶片大廠高通,也特別邀請兩岸媒體一同與會,針對5G、LTE、物聯網與車聯網等技術,邀集諸多高階主管,暢談其發展動向與策略
高通Snapdragon處理器與數據機將支援伽利略系統 (2016.06.22)
美國高通公司宣布其子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)開始廣泛支援歐洲伽利略全球導航衛星網路(GNSS)於其各項產品組合上,高通技術公司自數年前開始於特定晶片組內支援伽利略系統,此宣布代表行動產業首度擁有提供智能手機、運算、資訊娛樂、車載資通訊系統、物聯網等應用的點對點的定位服務平台
Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思(Xilinx)宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性,包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻,為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力,其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元
高通全新Snapdragon機器學習軟體開發套件提升行動裝置智能 (2016.05.04)
美國高通公司於美國聖塔克萊拉登場的「嵌入式視覺高峰會」(Embedded Vision Summit)上宣佈旗下高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)針對搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器的裝置推出首款深度學習軟體開發套件(SDK)
研揚新款搭載第六代英特爾Core系統單晶片工業電腦主機板 (2016.04.22)
研揚科技(AAEON)日前發表三款搭載英特爾第六代Core系統單晶片處理器,同時是Mini-ITX規格的工業電腦主機板:EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。這三項產品所搭載的英特爾最新系統單晶片處理器,本身即擁有優越的性能
HTC 10搭載高通Snapdragon 820效能突飛猛進 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10,發揮把眾多組件一加一大於二的極致性能。HTC 10接棒成為宏達電旗下智慧型手機的領航旗艦─歷經12個月堅持每個細節,精雕細琢而成的科技結晶
研揚發表工業電腦主機板─IMBM-Q170A (2016.03.24)
研揚科技(AAEON)日前發表一款工業級電腦主板: IMBM-Q170A,搭載目前最新第六代英特爾Core系列處理器,整體效能大幅提升。這款產品是研揚科技Micro-ATX規格主機板第一款採用最新第六代英特爾Core系列系統單晶片
TI “Jacinto” 處理器協助福斯汽車MIB資訊娛樂系統 (2016.03.15)
德州儀器(TI)和福斯汽車已經合作開發出一款全新的資訊娛樂平台;此平台提供目前最具動態的技術之一,並且提供全新的效能、彈性和適應性等級。Volkswagen MIB II資訊娛樂平台組裝了許多TI “Jacinto” 處理器、以及電源管理積體電路 (IC)和FPD-Link III 串聯器和解串器
新型基帶應用處理器架構CEVA-X (2016.03.01)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構,重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計,適用於廣泛的應用場景,包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊(MTC)和無線連接技術等
ADI推出創新型精密功率轉換平台 (2016.02.26)
亞德諾半導體(ADI)宣佈其功率轉換平臺新增一款完全創新的混合信號控制處理器—ADSP-CM41x系列。ADSP-CM41x系列可大幅簡化系統設計,降低成本,並提高太陽能、 能源儲存和電動汽車基礎設施中的效率和安全性
ARM Cortex-R8處理器引領5G高速時代 (2016.02.23)
全球IP矽智財授權廠商ARM發表全新ARM Cortex-R8處理器,能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點,可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求
ARM Cortex-R8處理器帶頭引領5G高速時代 (2016.02.22)
全球IP矽智財授權廠商ARM發表全新ARM Cortex-R8處理器,能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點,可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求
萊迪思半導體全新千兆位元基頻處理器適用於無線光纖應用 (2016.02.19)
萊迪思半導體(Lattice)為客製化智慧互連解決方案供應商宣佈全新的基頻處理器現已上市。SB6541基頻處理器可搭配萊迪思Sil6340和SiI6342射頻收發器使用,專為城市寬頻基礎設施中的固定無線接收和無線回程應用所設計,包括LTE小型基地台以及捷運Wi-Fi接收點

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