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CTIMES / 處理器
科技
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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能,以及如何在嵌入式視覺系統中使用。
工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元,嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色,將廣為系統整合廠商青睞,由於此類模組具有一定的技術深度,系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務,讓產品設計最佳化
解決功率密度挑戰 (2020.12.16)
電源管理是在雲端採用 AI 技術,同時繼續滿足計算和儲存需求的最大瓶頸之一;問題在於系統向處理器及 ASIC 供電時,電源轉換器的功率密度。
安勤推出ATX工業級主機板EAX-W480P (2020.12.11)
專業嵌入式工業電腦製造商安勤科技近日推出最新ATX系列工業級主機板EAX-W480P,搭載Intel 第10代Core 與Celeron處理器架構開發。 安勤科技EAX-W480P為ATX工業級主機板,搭載Intel 第10代Core i3/i5/i7 與Celeron處理器
能耗個個擊破 5G與AI的節能之戰 (2020.12.08)
5G強調更快速度、更低延遲、更多連結數,這些特點將引爆更多應用。在未來世界,除了佈局CPU 效能以外,值得再多關注AI 與機器學習的表現。而節能議題與能源效率,更是發展過程的重中之重
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
Arm揭露兩款新行動處理器 提升30%效能與安全性 (2020.10.13)
為因應第五波運算時代來臨, Arm 在上週在 Arm DevSummit 2020 線上會議中,發表了多項硬體發展藍圖,以及全新升級的軟體開發環境,以滿足5G、AI 與物聯網時代的運算需求。 在新處理器方面,Arm揭露了兩個行動 CPU,代號分別為 Matterhorn 與 Makalu
預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元,而2020年可望達到520億美元,成長27%,其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。
由AMD產品發展觀察未來布局方向 (2019.12.11)
AMD產品強打電競應用,直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架構,並且推出新產品線Ryzen,引起市場熱烈討論。
工業4.0四大技術之必要 (2019.07.24)
在工業4.0的轉型下,如何在一個地方整合四種必要的工業物聯網技術:網路、處理、使用者介面和安全性是挑戰。
Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間 (美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案,以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間
軟硬架構同步進化 新世代HMI已然成型 (2019.04.15)
無論是原本的工業製造或現在正夯的能源應用,已進化的HMI都能勝任其職,成為新世代智慧系統的人機溝通橋樑。
延伸應用觸角 HMI走出不同天空 (2019.04.12)
功能改變導引規格變動,這幾年高階HMI的規格比過去幾年強化許多,而更高規格的HMI,也逐步拓寬了其應用範圍。
後智慧手機年代:每個人都是工程師 (2019.03.08)
智慧手機為我們的社會帶來了一些不可逆的改變,而這些改變也將不會再回頭。然而,智慧手機本身絕不是一個最佳的裝置,它可能會被拆解成許多不同的部分。
德承推出DX-1100強固緊湊型工作站支援Intel處理器 (2019.03.06)
德承是嵌入式計算平臺的專業製造商,推出了最新的Diamond Extreme系列強固型工作站DX-1100。它是基於英特爾工作站等級C246晶片組,支援第8代英特爾Xeon/Core處理器。借助新一代英特爾處理器,支援多達6個處理內核以及最新的高效顯卡,可以讓您輕鬆應對最苛刻的高階和多任務應用
康佳特技跨入3.5吋單板業務,首次提升 40% 性能表現 (2019.02.27)
德國康佳特科技跨入3.5吋單板業務,為現有應用提升40%性能表現。 該全新conga-JC370 3.5吋單板搭載第八代商用Intel Core i7 移動處理器。OEM客戶可在非常早期階段就取得高階BGA處理器的應用技術,把握率先進入市場的機會
智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎,而其核心就是「深度神經網路」,因此提升神經網路資料處理的效能,就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場,就是智慧型手機

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1 Arm揭露兩款新行動處理器 提升30%效能與安全性

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