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CTIMES / 處理器
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
ROHM開發處理器專用電源管理IC 減少45%安裝面積 (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音樂、語音、視訊處理方面有領先業界水準的應用裝置處理器,應用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
[COMPUTEX] 技嘉攜手Intel 推出Core i7 8086K處理器40周年紀念主機板 (2018.06.06)
技嘉科技宣布技嘉及AORUS Z370主機板全線支援Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版,共同見證40年來處理器效能演進及技術領先。 40年前(1978年6月8日)Intel發表第一款16位元處理器8086,成為x86架構處理器先驅,該處理器採用3微米製程,工作頻率為5MHz,記憶體定位功能達到1MB,成為市場技術領先的指標
端到端安全虛擬化 為工業控制和電信應用護航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性,本文討論的是如何確保基於軟體的關鍵基礎設施,擁有端到端的安全性。
因應智慧趨勢 HMI架構開始轉型 (2018.05.02)
進入智慧製造世代後,HMI的系統行銷會以整體解決方案與應用服務為導向,在此狀況下,其附加價值將成最大重點。
AMD第2代Ryzen處理器4月19日全球同步上市 (2018.04.17)
AMD發表屢獲殊榮的AMD Ryzen處理器迄今一年,宣布AMD第2代Ryzen桌上型處理器即日起開放預購,4款全新產品在各自價格區間帶來顛覆性的運算效能。第2代Ryzen桌上型處理器兼具高效能運算與創新功能,旨在為PC遊戲玩家、創作者及硬體狂熱者帶來更快更流暢的運算體驗
安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 (2018.01.12)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出搭載第六代Intel Core系列處理器嵌入式系列產品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU與APC-2132
意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)宣布意法半導體(ST)選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI(22FDX)技術平台,以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。 意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後,決定擴大投入及發展藍圖,採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統,提供第二代FD-SOI解決方案,打造未來智慧系統
CEVA推出NeuPro 邊緣深度學習的AI處理器 (2018.01.08)
CEVA發佈了用於邊緣深度學習推理而且功能強大的專用人工智慧(AI)處理器系列NeuPro。NeuPro系列處理器專為智慧和互連的邊緣設備供應商而設計,尋求以簡化的方式來快速掌握深度神經網路技術所提供的重要可能性
高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架構伺服器處理器 (2017.11.09)
美國高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州聖荷西舉辦的記者會上正式宣佈10奈米伺服器處理器:高通Centriq 2400處理器系列開始商用供貨。 高通Centriq 2400處理器家族是首款以高效能ARM架構處理器系列為現今數據中心運行的各種雲端作業負載提供突破性的吞吐量效能所設計
HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速雙面CIS前端處理器 (2017.11.06)
Holtek針對高速雙面掃描的應用領域,新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模組的前端處理器,適合如點驗鈔機、清分機、ATM機及證件掃描等需要圖像辨識的應用
TrendForce:2017年X86架構CPU持續主導伺服器市場 (2017.10.05)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,伺服器用處理器中,X86架構處理器占整體伺服器市場約96%,其中英特爾出貨量占99%,AMD僅有約1%的市占率;反觀ARMv8架構的伺服器解決方案,其架構在受限於產品型態與多數產品需要客製化的情況下,2017年在伺服器處理器出貨預估僅占約1%的比重
凌華科技新款高效PCI/104-Express Type 1單板電腦 (2017.10.03)
凌華科技(ADLINK)發佈新款搭載第六代Intel Core處理器的PCI/104-Express單板電腦 CMx-SLx,最大可支援16GB的DDR4內建ECC記憶體。CMx-SLx 透過極強固等級的產品設計,為工業自動化、交通、能源以及國防軍工等需要高穩定性與高可靠度之應用,提供了更長的產品生命週期和更低的功耗
eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27)
為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩,提升玩家的遊戲體驗,我們可以開發一個小巧的實體電子骰子,能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數,這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機
Silicon Labs收音機解決方案解決汽車產業的性價比挑戰 (2017.08.10)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對全球汽車資訊娛樂市場推出具擴展性、彈性和成本效益的汽車收音機解決方案。Silicon Labs的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器、數位收音機調諧器及Digital Falcon輔助處理器的新產品組合,使汽車製造商和一級供應商(Tier 1 suppliers)能滿足所有細分市場、成本、性能水準和數位收音機標準,以及嚴格的汽車品質標準
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。
凌華新款工規高階媒體雲端伺服器適合4K H.265影像應用 (2017.08.09)
凌華科技(ADLINK)致力於推動跨產業資料決策應用,為全球邊緣運算解決方案提供商,推出新款媒體雲端伺服器MCS-2080為一款專用的高密度平台,在2U空間中可支援高達16顆Intel Xeon E3-1585 v5處理器
德州儀器推出新款DLP Pico顯示技術啟用方案 (2017.08.03)
德州儀器(TI)為開發人員打開了一扇大門,使用幾乎任何低成本的處理器即可實現高效能的DLP顯示技術。新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組(EVM),讓開發人員得以透過更實惠的選擇
進階模內裝飾模擬技術 縮短開發週期 (2017.08.02)
隨著市場需求提高,近年來發展出一項嶄新的塑膠裝飾技術─模內裝飾(IMD),它結合印刷與射出成型等技術應用..
AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構,推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器,包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能,加入AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列,獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員

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