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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
雲馥數位:活用雲端MES 創造PCB智慧製造轉型潛能 (2020.10.26)
印刷電路板設備代理廠商連達國際日前攜手工業自動化品牌瑞精工科技及企業雲端專業顧問雲馥數位,參展2020年台灣國際電子製造聯合展覽會(TPCA Show),串聯PCB產業供應鏈轉型的上、下游關鍵角色
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。
Vicor支援佰才邦繫留無人機實現應急通訊保障動力 (2020.09.07)
佰才邦繫留無人機在多地救援與救災應急通訊中提供了強力保障。其繫留式多旋翼無人機主打機型最大飛行高度為 200 公尺,最大負載能力 15 公斤,定點懸停時間在 4-24小時,具有長時間無故障連續飛行的能力
點火IGBT:PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如,在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響
魏德米勒PCB接線端子和接插件 提供高性能零件和設計服務 (2020.08.25)
每一代全新的設備設計都朝著小型化、性價比更高的方向發展。為此,尺寸更緊湊的連接系統必須能夠可靠地向印刷線路板(PCB)傳輸較高電流,同時最大限度降低電流損耗,還必須能夠確保實現穩定的機械連接
台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦 (2020.07.27)
2020年全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗,接下來疫情發展仍存在許多變數,連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊,所幸台灣防疫有成加上台灣PCB廠海內外布局完整
TPCA發表電路板產業建言 聚焦4大發展趨勢 (2020.05.30)
繼今年520總統就職演說裡提出台灣下一波將發展6大策略產業:強化資訊及數位產業發展、結合5G數位轉型及國家安全的資安產業,以及生技醫療、再生能源、國防航太、民生戰備產業之後,已吸引產官研為此擘劃相關產業鏈發展策略
杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions;ICS),為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴,今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品,HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場
工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。
零功率損耗小型非接觸式電流感測器 (2019.12.20)
市場急需兼具小尺寸、低損耗、高可靠性的電流感測器。ROHM以高靈敏度、低消耗電流的MI元件,研發出完全無需接觸即可進行電流檢測的新產品。
PCB智慧製造聯盟打造專屬AIoT方案 助PCB智慧轉型 (2019.12.18)
全球物聯網領導廠商研華公司響應政府推動「五加二」產業創新計劃,在工業局「智慧創新服務化計畫」支持下,於2017年偕同欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創PCB智慧製造聯盟(A-Team),以物聯網架構為基礎,並透過產業夥伴分工發展的共通聯網平台、應用模組,鎖定PCB產業導入智慧工廠解決方案
迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱
如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電,並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。
迎接5G時代PCB製程應用 龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29)
因應5G科技快速發展,龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代,PCB製程與測試研討會」,藉由該校在電路板(PCB)領域的實務能量和與會人員集思廣益,達成產學密切交流合作,期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖,有效提升並加速國內產業升級
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來,PCB產業年呈現正向發展,有全新機會,也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進
奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16)
在目前,PCB製造業正呈現出巨大的轉變,也就是能運用人工智慧(AI)來簡化生產流程,並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者,在PCB製造中加入AI的重要性,就如同邁向工業4.0一樣關鍵,自動化系統彼此之間,或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程,並提供眾多優勢
5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰
宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象

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1 PCB智慧製造聯盟打造專屬AIoT方案 助PCB智慧轉型
2 台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦
3 杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB
4 TPCA發表電路板產業建言 聚焦4大發展趨勢
5 雲馥數位:活用雲端MES 創造PCB智慧製造轉型潛能
6 Vicor支援佰才邦繫留無人機實現應急通訊保障動力

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