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科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
ADI 推出為電動車和混合動力車產生內外引擎聲的DSP (2018.07.17)
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款用於為電動車(EV)和混合動力車(HEV)產生引擎聲的嵌入式系統。透過採用ADSP-BF706數位訊號處理器和電動車警示音系統(EVWSS)韌體,北美和全球其他地區的汽車製造商將能滿足電動車和混合動力車低速行駛時對外部引擎聲的未來安全規範要求
Nuance語音啟動技術現可用於 低功耗CEVA音訊/語音DSP (2018.03.06)
CEVA宣佈在CEVA-TeakLite系列DSP上提供由Nuance 的AI推動的喚醒和語音啟動技術套件。Nuance的語音啟動功能可以輕鬆整合到任何嵌入式系統設計中,從隨時聆聽的智慧手機和物聯網(IoT)設備到智慧家庭個人助理,使用者不需按鈕啟動這些設備便可與之對話
CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP運行 Maxim動態揚聲器管理技術 (2018.03.06)
CEVA 宣佈來自Maxim Integrated Products, Inc的動態揚聲器管理(DSM)軟體提供用於CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音訊/語音DSP的版本。這款在CEVA-TeakLite-4上運行的DSM最佳化軟體實施方案已經整合到一級智慧手機OEM廠商的系統單晶片(SoC)中
Ceragon獲得CEVA DSP授權許可 用於全5G無線回程線路上 (2018.03.06)
CEVA宣佈Ceragon Networks Ltd.已經獲得授權許可,將CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的軟體定義無線電數據機中,以應對5G服務網路推出過程中的成熟階段需求。 Ceragon Networks全球產品和服務執行副總裁Yuval Reina 表示:「CEVA DSP在我們的策略藍圖中舉足輕重
將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度,為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性,並同時滿足設計效能的目標需求。
CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置 (2018.01.18)
CEVA宣佈翱捷科技(上海)有限公司已經獲得多項CEVA技術授權許可,將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援,並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用
CEVA和Silentium合作為聽覺產品 提供雜訊消除解決方案 (2018.01.12)
CEVA和主動式雜訊消除(Active Noise Cancellation, ANC)技術及自我調整聲音管理解決方案領先供應商Silentium公司宣佈,兩家企業已經合作為耳機和聽覺產品提供低功耗的主動式雜訊消除解決方案
海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器
ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計,具有先進的定點DSP處理器性能,其內部程式記憶體為前一代產品的三倍,內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍
ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計,具有先進的定點DSP處理器性能,其內部程式記憶體為前一代產品的三倍,內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍
華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器(DSP)授權許可,將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能,瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備
凌力爾特推出6 通道邏輯 / SPI / I2C μModule 隔離器 (2016.12.20)
凌力爾特(Linear)日前推出 6 通道 SPI / 數位或 I2C μModule隔離器 LTM2887,該元件針對低電壓元件設計,包含較新的DSP和微處理器。兩個經過穩壓的可調電源軌 (高達 5V) 越過隔離勢壘提供大於100mA的負載電流,並具有高達 62% 的效率
數位訊號處理器有效實現個人化生活 (2016.12.12)
身處在由數據資料構成的世界,財務、醫療及娛樂資料無所不在,而這些資料,無論是音訊、視訊或文字,都是為人們自身以及生活的興趣所量身打造。
淺談汽車環景技術發展趨勢 (2016.11.23)
汽車環景是先進駕駛輔助系統(ADAS)技術的一種,能夠即時為駕駛者顯示汽車及其周圍環境的鳥瞰360度的全景影像,以確保在停車或其他低速行駛情況下的駕駛安全。
承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中,仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者,在全球排名中,也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby,正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。
CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計
Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中
MCU多元架構並陳 定位仍有不同 (2016.05.18)
撇除應用面不談,早有MCU業者導入了FPU與DSP,只是ARM推出了Cortex-M4,才讓MCU有了更多的話題可以討論,截至目前為止,各家大廠仍擁有自己的架構,定位也有所不同。
導入FPU MCU將能執行數位濾波功能 (2016.04.22)
普遍來看,在全球MCU市場居於領先集團的業者們,撇除應用面不談,大致上都擁有自有與ARM兩種不同核心架構的產品線,而在ARM推出Cortex-M4後,也的確讓ARM過去無法攻下的MCU業者如瑞薩與英飛凌等,都陸續採用了其架構
TI:FPU並非全能 DSP運算仍有其他因素待考量 (2016.04.21)
回顧MCU(微控制器)的發展歷程,從傳統的8位元架構一路發展至今,已經進入到可以採用FPU(浮點運算單元)與DSP(數位訊號處理器)等功能。之所以會有如此的進化,主因來自於從類比端擷取資料後,轉換成數位化,將「連續型」資料轉為「離散型」資料」以利於處理器進行運算

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1 CEVA和Silentium合作為聽覺產品 提供雜訊消除解決方案
2 海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器
3 CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置

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