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CTIMES / 半導體封裝測試業
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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)有「科技產業奧斯卡」之稱,今年已邁入第55屆,每年從全球上千件創新技術中,挑選出100項年度具有重大創新意義及對於人類生活影響深遠的商品化技術,也已成為市場上鑑定新技術的重要指標
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
愛德萬測試參展2017德州沃斯堡國際測試會議 (2017.10.30)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 將在10月31日至11月2日於美國德州沃斯堡 (Fort Worth) 盛大舉行的2017國際測試會議 (International Test Conference,ITC) 展示硬體與線上測試解決方案,並發表技術論文與海報
SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36%
TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%
SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見附表)
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估在2016~2021年間的年均複合增長率為7.6%;而如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。
SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」
默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制,並達到技術上的突破
SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年7月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7億美元。與6月最終數據的23億美元相比,微幅下滑1.4%,同時相較於去年同期17.1億美元,成長32.8%
KLA-Tencor推出全新FlashScanTM產品線 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線,自從1978年公司推出第一台檢測系統以來,KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商,新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。
中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力
SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4%
SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會
還在傷腦筋? 物聯網測試一次通關 (2017.07.06)
物聯網實際應用產品陸續問世,然而相關元件測試卻遭遇不同挑戰,好的測試平台,將可讓元件端開發事半功倍。
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計

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1 默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答
2 SEMI:2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06
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4 SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場
5 積體電路業產值連續四年創新高
6 RS Components備貨供應Phoenix Contact工業應用 Raspberry Pi機殼
7 台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具
8 愛德萬測試將於首爾SEMICON展示最新測試產品技術
9 滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程
10 高生產/晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統

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