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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
羅姆量產溝槽式SiC 導通電阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半導體市場,SiC(碳化矽)元件的發展,一直是主要業者所十分在意的重點,理由在於它與傳統的MOSFET或是IGBT元件相較,SiC可以同時兼顧高開關頻率或高操作電壓,反觀MOSFET與IGBT只能各自顧及開關頻率與操作電壓,顯然地SiC元件相對地較有技術優勢
SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家,而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色,不但直接影響製程良率及生產成本,而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件
高速全自動檢測設備客製化 開創晶圓檢測無限商機 (2015.08.05)
隨著消費性電子產品需求快速增長,對於IC精密檢測的需求亦不斷提高,推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心(以下簡稱儀科中心)透過「光學系統整合研發聯盟」平台
美高森美推出汽車等級SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司(Microsemi)推出全新汽車等級的現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA器件。基於快閃記憶體的下一代低功率 FPGA和ARMR CortexR-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等級2的認證,此一認證產業的標準規範,其中說明了確保最終系統滿足汽車可靠性等級的電子元器件標準
產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%,不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI(國際半導體產業協會)表示,過去五年,台灣半導體產業市占率不斷增加,不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升,同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長
Intel晶圓代工廠擴展服務利用Calibre PERC做可靠性檢查 (2015.07.07)
(美國俄勒岡州訊)明導(Mentor Graphics)公司宣佈,Intel 晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給其客戶,包含利用 Calibre PERC平臺做可靠性驗證。Intel和Mentor Graphics聯合開發有助於提升IC可靠性的首套電氣規則檢查方案,未來還將繼續合作開發,為Intel 14奈米製程的客戶提供更多的檢查類型
集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線,一為第六代的A系列處理器,另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器,只是在當時,自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管,皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節
工業馬達引動晶片架構之爭 (2015.06.15)
工業馬達在工業領域中,佔有極具份量的位置, 少了它銜接各個環接,工業自動化的願景要實現,可謂難上青天。 然而,細分工業馬達種類,因應實際環境不同,首要需求也有差異
Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思(Xilinx)與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術,同時也將成為台積電第四代FinFET技術
旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圓研發測試解決方案,其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體,提供射頻與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校正(calibration)、模擬(modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案;進一步確保半導體元件的品質與可靠度
盛科推出SDN智慧高密度萬兆晶片CTC8096 (2015.04.10)
盛科網路(Centec)日前推出SDN智慧高密度萬兆交換晶片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換晶片是盛科自主研發的第四代交換晶片,該晶片應雲計算 (Cloud Computing)、大資料(Big Data)、網路功能虛擬化(Networking Virtualization) 的趨勢而生,旨在以核心晶片助力全球網路加速走進大規模智慧萬兆時代
創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子(GUC)發表採用台積電(TSMC)16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP(PHY IP)。此全新IP將於6月15日推出。 此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證,支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定,目前可用於USB Type-C接頭,為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計,適合智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等應用
國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及,感測晶片的應用越來越廣泛,根據市調機構統計,感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%,而2019年是占率更將達到240億美元。不過,受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素,穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片,因此在功能上還不夠智慧化,未能滿足用戶的多種需求
創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06)
益華電腦(Cadence)宣布,創意電子(GUC)達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端(tri-band analog front-end, AFE)IP與WiGig(IEEE 802.11ad)的晶片設計,此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合,並達到首次流片成功
KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰,KLA-Tencor近期推出兩款量測設備,可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋,可協助晶片製造商解決與patterning創新技術,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題
GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後, 這次要談的,是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。 從這些業者的策略來看, 不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面
華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布,2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆,創歷史新高,相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用,也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持
2015電子產業7大關鍵趨勢 (2015.01.12)
2015年,一場由物聯網領頭的革命將要展開。 CTIMES也為您嚴選出今年度的七大科技趨勢。 讓你在茫茫資訊大海中,不再迷失方向! (刊頭) 在各大研究機構的2015年度預測與展望報告中,儘管依據各機構不同的調查方向,在報告的結論上稍有出入,但物聯網卻都是不變的關鍵趨勢
創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術,提供高性能網路解決方案 創意電子(GUC)與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體(Credo Semiconductor)運用台積電(TSMC)的16奈米FinFET+製程技術,共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案
MIC:台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下,2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫,各家業者也積極開發新興應用,包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等

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1 IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四
2 盛美半導體進軍乾式晶圓製程設備市場
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