帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
工業4.0與智慧機械技術應用趨勢研討會 (2019.03.06)
工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢,在這股智慧化浪潮下,製造系統所需的技術、設備、思維,都與傳統製造業截然不同,智慧系統內設備的機器不但必須彼此對話,軟硬體也必須全面整合,再加上大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建,這都落實製造業的智慧化遠景
AnDAPT以新型PMIC產品組合開啟可適應電源管理技術 (2018.12.12)
益登科技今日發布代理原廠AnDAPT產品新訊,AnDAPT發布五個可適應PMIC(Adaptable PMIC)產品組合建立在其突破性的AmP平台積體電路上。憑藉這一獨特技術,AnDAPT能夠迅速發布多種具備完全不同拓撲結構的現成PMIC,涵蓋廣泛的客戶應用,僅依賴於單一的預測試和具有特點的單晶片AmP積體電路
意法半導體STM32CubeMX MCU導入多面板GUI (2018.12.12)
半導體供應商意法半導體最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32微控制器(MCU)專案,將會更直觀且更高效率,STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下,能夠讓使用者查看更多參數,並完成更多任務,進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手
IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護,及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域,已逐漸形成智慧製造應用焦點 根據工研院觀察,現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系,並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散
IEK:矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰,工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示
全新聯網世代 羅姆創造更多應用可能性 (2018.10.25)
為了要實現IOT中的萬物聯網,需要能探知狀態的感測器、分享資訊的網路,以及處理並加工來自感測器資訊的微控制器,而這背後更需要低耗電的能源技術,才能讓物聯網的所有環節都發揮最高效率
車聯網技術趨勢研討會 (2018.10.18)
全球汽車市場每年產值接近2兆美元,其中與科技內容相關比重約10%,每年相關產值將達2,000億美元,也因此汽車領域一直被IT產業視為繼Computer、Communication、Consumer之後的第4C
低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性,正適合用於滿足這些需求
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
極客與匠心 ADI創立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇,不僅在於產業的領導地位,更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。 從半導體行業剛開始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程師的天堂,始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者,鼓勵工程師去冒險、去創新,去改變世界
意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵(GaN)功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣,不論是在工廠或是居家用品,都能看見它的身影,整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德? (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行,因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度,同時也要保持產品靈活性, 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。
aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)
為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈,其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中,在5nm及以下技術節點可繼續使用銅
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)有「科技產業奧斯卡」之稱,今年已邁入第55屆,每年從全球上千件創新技術中,挑選出100項年度具有重大創新意義及對於人類生活影響深遠的商品化技術,也已成為市場上鑑定新技術的重要指標

  十大熱門新聞
1 aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點
2 國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力
3 IEK:矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化
4 意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術
5 SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場
6 IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw