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CTIMES / 半導體整合製造廠
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
全新GeForce GTX 1660 Ti為玩家帶來卓越的效能 (2019.02.26)
NVIDIA (輝達)推出全新遊戲顯示晶片(GPU) GeForce GTX 1660 Ti。採用第12代Turing GPU架構所打造的GTX 1660 Ti充分發揮該架構在著色器的創新技術,可提供前一代 Pascal架構2倍的TOPS效能
SEMI:2019年1月北美半導體設備出貨為18.9億美元 (2019.02.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2019年1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.9億美元,較2018年12月最終數據的21.0億美元相比下降10.5%,相較於去年同期23.7億美元也下降了20.8%
Microchip雲端物聯網核心開發板幾分鐘內將PIC MCU應用連接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢,開發人員必須克服由通訊協定,安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發
瑞薩電子新型64位元MPU「RZ/G2」提供長期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞薩電子推出RZ/G2產品組中,以64位元Arm Cortex-A57,還有以Cortex-A53為基礎的微處理器(MPU),作為RZ/G系列的第二代產品,可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩RZ/G Linux平臺來支援,用於工業應用產品,為關鍵的任務應用,以及要求高品質的標準應用,帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援
ST和Autron共創聯合開發實驗室 研發環保車用半導體方案 (2019.02.22)
意法半導體與現代(Hyundai)Autron合作,在韓國首爾設立一個聯合研發實驗室。Autron-ST聯合研發實驗室(Autron-ST Development Lab,ASDL)將彙聚兩家公司的工程師,共同研發環保車用半導體解決方案,並聚焦於動力總成控制器
瑞薩Synergy平臺新添具有進階安全性的低功耗S5D3 MCU產品組 (2019.02.21)
瑞薩電子推出入門級S5D3 MCU產品組,擴展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。這四款新型S5D3 MCU結合中階的S5D5和高階的S5D9 MCU產品組,都具有相似的S5系列功能──整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可簡化對成本敏感且要求低功耗之物聯網(IoT)端點設備的設計
意法半導體推出具機器學習功能的運動感測器 (2019.02.20)
半導體供應商意法半導體在其先進的慣性感測器內整合機器學習技術,提升手機和穿戴式設備的運動追蹤性能和電池續航能力。LSM6DSOX iNEMO感測器整合一個機器學習內核心
安森美半導體推出RSL10傳感器開發套件 (2019.02.15)
安森美半導體宣佈推出RSL10傳感器開發套件,旨在為工程團隊提供一個具備先進智慧傳感器技術的全面開發物聯網(IoT)應用的平台,由產業最低功耗的藍牙低功耗無線電啟用
艾邁斯半導體將在MWC展示以感測技術實現智慧連結 (2019.02.13)
艾邁斯半導體(ams AG)將於2月下旬在巴塞隆納舉行的MWC 2019展會中展示多款業界首創的行動設備技術。數位化轉型影響著每一個既有的商業模式,同時明日的新興應用場景則取決於感測技術與5G發展的結合
高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台 (2019.01.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,其Snapdragon 855行動平台與Snapdragon X50 5G數據機系列,已被全球OEM廠商所生產超過30款的5G裝置設計採用,其中多數為智慧型手機,展現強勁的5G裝置動能
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。
使用SiC技術攻克汽車挑戰 (2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。
對的MCU讓物聯網系統設計加分 (2019.01.03)
為了正確選擇物聯網的MCU,首先必須要先充分了解系統的需求,包括預算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要運算功能等。選擇正確的MCU,將會讓物聯網系統設計更事半功倍...
嵌入式需求不墜 8位元MCU歷久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起處理能力更受到市場的關注,且其低功耗更是對於設計人員擁有不可抵抗的吸引力。
終端應用要求漸趨嚴苛 CCD影像感測器為日益關鍵 (2019.01.02)
平板顯示器解析度越來越高,檢驗相機的解析度亦需要隨之提升。為保留標準的35 mm光學格式,需要既能縮小像素尺寸,同時保留應用所需的關鍵性能和影像均勻性的全新像素設計
宇瞻科技啟用工業級產品識別 (2019.01.02)
隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、5G技術逐步整合,資料經濟產業生態鏈可望成形。致力將相關垂直應用市場打造成強大成長引擎,Apacer宇瞻科技將從2019年起啟用工業級產品識別「Apacer for Industrial」
NFC和RFID為設備與裝置賦予智慧功能 (2018.12.28)
基於NFC/RFID的配件檢測解決方案具有六大特點:易於整合、可靠的通訊通道、無磨損、讀/寫操作、成本效益、延伸使用等功能,可為設備與裝置賦予智慧功能。
PKE被動無鑰門禁和電容式感測門把 (2018.12.28)
本文能進一步瞭解電容式觸控感測器如何應用於被動門禁系統,並詳細瞭解一些工程師在設計具有電容感測功能的被動門禁門把手時,可能遇到的一些優勢和挑戰。
穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑,不論在任何環境 - 包括外太空。
運用FPGA加速運算 將大數據挑戰轉化為機遇 (2018.12.27)
物理與網路世界正在創建一個「大數據宇宙(Big Data Universe)」,其能提供極佳洞察力(Insight)和巨大優勢,但需要在運算效能上有大幅提升才能釋放其資料價值。

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6 意法半導體收購軟體開發商Draupner Graphics
7 ST和Autron共創聯合開發實驗室 研發環保車用半導體方案
8 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
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10 SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場

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