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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
工業應用中的藍牙低功耗 (2017.11.15)
藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是藍牙技術規格的最新成員,僅憑著鈕扣大小的電池供電,就能夠使物聯網(IoT)的產品運行數年。
智慧功率模組用於汽車高壓輔助馬達負載應用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模組將對汽車功能電子化發揮關鍵作用,促成新一代簡潔、高能效可靠的馬達驅動器,免除內燃機的機械式驅動負荷。
分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外,同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能,以降低複雜性和成本。
物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起,將資料與其他應用一起推向雲端,如智慧工廠、工業自動化和農業等。
透過IGBT 閘極驅動器的先進裝置簡化高電壓、高電流變頻器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 變頻器,探討在降低成本的同時,提高系統效率及功能安全性的未來趨勢。
能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器,或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。
瑞薩Synergy平台全力擴大關聯生態系統 (2017.11.01)
半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)將新的第三方軟體緊密整合到瑞薩的Synergy平台,促成其合作夥伴生態系統的快速擴展。開發人員可以在Synergy Gallery網站,取得這些第三方提供的所有VSA (Verified Software Add-ons)軟體元件,以及已驗證的合作夥伴專案
創意DIY點亮節慶裝飾與智慧家居 (2017.11.01)
充滿節氣的秋冬已經悄悄到來,您是否正苦惱著如何裝飾自己的家,為即將到來的聖誕節增添一點過節的氣氛呢?
Microchip USB智能型集線器IC具有獨特匯流排設計配置 (2017.11.01)
隨著車載資訊娛樂系統的興起,汽車製造商需要在汽車顯示幕和多台智慧型手機或者平板電腦之間建立可靠而智慧的連接。Microchip公司推出5款新型USB 2.0智能型集線器IC為用戶提供了多種選擇
凌力爾特推出新款雙通道軌對軌100V電源監視器 (2017.10.31)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力爾特(Linear) 推出寬廣範圍 I2C 系統監視器 LTC2992,該元件無需額外的電路即可監視兩個 0V 至 100V 軌的電流、電壓和功率。LTC2992 支援彈性的電源選擇,可從所監視的 3V 至 100V 電源、2.7V 至 100V 輔助電源、或從內建的並聯穩壓器供電
Xilinx RFSoC憑藉先進技術運用獲ARM TechCon創新獎 (2017.10.31)
新款RFSoC產品系列整合射頻訊號鏈與FPGA邏輯的多核、多重處理ARM子系統。 美商賽靈思(Xilinx)宣布旗下Zynq UltraScale+ RFSoC產品線憑藉先進技術的運用榮獲2017年Arm TechCon 創新獎
盛群新推出小封裝MCU--HT68F001 (2017.10.30)
盛群(Holtek)小封裝Flash MCU系列新增HT68F001成員,特點為低成本、低工作電壓、低耗電及高準確的Timer。其中,最低工作電壓可達1.8V、工作電流為3μA@3V及Timer的精度為±1%,讓此產品適用於準確計時及簡單控制的產品應用,諸如電池產品計時器、小家電計時器及工業控制等產品
意法半導體公佈2017年第三季及前九個月財報 (2017.10.30)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公佈了截至到2017年9月30日的第三季及前9個月公司財報。 第三季淨營收總計21.4億美元,毛利率為39.5%,淨利潤則為2.36億美元,每股收益0.26美元
恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器即時效能高指標 (2017.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出i.MX RT系列跨界解決方案,同時實現高效能、高整合並將成本降至最低。隨著市場對於更加智慧且具「意識」的邊緣運算(edge computing)需求日益增長,邊緣設備對物聯網(IoT)的發展亦更加重要,使用者期待邊緣設備能在低成本的情況下,提供最高的運算效能、更可靠的安全性以及隱私保護
智慧家庭5大連接技術 (2017.10.30)
透過五大連接技術,建立一個運籌帷幄的「技術聯盟」,使現代家電得以彼此「合縱連橫」,提前進入萬物互聯的時代。
瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台(Virtual Platform, VP)
瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈,其e2 studio整合軟體開發環境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能,以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統(ADAS)。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具(CDT)軟體的一套整合開發環境(IDE),可支援其他的瑞薩產品,包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器(MCU)等
貿澤供應NXP MRFX1K80H電晶體 (2017.10.23)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應NXP Semiconductors 的MRFX1K80H LDMOS電晶體。MRFX1K80H屬MRFX系列的射頻 (RF) MOSFET電晶體產品之一,採用最新的橫向擴散金屬氧化物半導體 (LDMOS) 技術
TI推新款LLC控制器 實現新低待機電力里程碑 (2017.10.23)
現今消費性市場對於低功號且對於電網影響較小的高效能設備需求提高,德州儀器(TI)因應市場需求,近日推出一款整合式高壓閘極驅動器的新型LLC諧振控制器,可讓產品具備低待機電力,讓電子裝置的尺寸更薄,執行速度更快,更穩定的瞬態性能,以及延長系統使用壽命
SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36%

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8 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
9 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
10 SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場

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