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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議,SigFox內建基礎架構和遠端互聯,是最有用的協議之一。
非揮發性記憶體暫存器:新一代數位溫度感測器安全性和可靠性大躍進 (2019.11.15)
本文介紹數位輸出(I2C協定)溫度感測器中包含的內部用戶可程式化設定的暫存器,以及如何使用內建非揮發性記憶體暫存器的數位溫度感測器應對這一領域常見的設計挑戰
使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業,如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展望未來60年為題,規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇
不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後,2018年羅姆迎來了他們新一任的社長-藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年,等同參與了羅姆一半以上的歷史,可說是羅姆的最佳代言人。
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題,其中機台設備的狀態監測與預測性維護,更被市場視為導入智慧製造的第一步,ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出,ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST),透過旗下完整的MEMS與感測器產品線,將可提供市場完整解決方案
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求,半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能,推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1,微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出,此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發
多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良,只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統,它就可以達到定時自動偵測髒污程度。
打造機聯網 完整架構你的IIOT應用趨勢研討會 (2019.10.18)
IIOT是實現工業4.0不可或缺的環節,其目標清楚明白,就是架構一個專為工業領域應用所設計的物聯網平台,將所有生產製造範圍內的機具設備、嵌入式裝置與控制系統整合在一起,進行智慧化的管理,以實現一個最佳、最具競爭力的智慧製造環境
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇 (2019.10.03)
工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢,在這股智慧化浪潮下,製造系統所需的技術、設備、思維,都與傳統製造業截然不同,智慧系統內設備的機器不但必須彼此對話,軟硬體也必須全面整合,再加上大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建,這都落實製造業的智慧化遠景
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包 (2019.09.11)
本創作主要之目的為開發一具備隨掃即知的物品管理裝置,提供一能解決外出物品忘記攜帶之方案。
有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群
在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。
無線電力傳輸 (2019.09.02)
在透過更長距離進行無線電力傳輸方面,可採用射頻(RF)電力傳輸技術。目前業界已在ISM頻帶進行了許多的測試,但傳輸功率以及傳輸效率仍遠低於上述的感應式耦合方法
新款200V耐壓蕭特基二極體有效降低功耗並實現小型化設計 (2019.08.27)
近年來,在48V輕度混合動力驅動系統中,將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢,而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2](簡稱SBD)之需求也日益增加
物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。

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5 Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務
6 SEMI:2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元
7 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
8 Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案
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