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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
LED產業下一波倍受關注的新星-UV-C波段光源 (2019.06.14)
UV LED與傳統汞燈相較,具有開機速度快、省電、體積小、壽命長等優點,逐漸取代傳統光源市場,未來3年更看好高速印刷、快速固化、曝光、醫療檢查、殺菌等應用,且UV LED規格在上述領域漸達商用化水準
簡化製程控制類比輸入模組的設計 (2019.05.17)
在針對像是可編程邏輯控制器(PLC)或分散式控制系統(DCS)模組等應用設計類比輸入模組時,通常會在效能與成本之間進行取捨。
遠端飯店安全監控系統 (2019.05.17)
本專題目的是以HT66F239020單晶片微電腦結合物聯網技術,實現集中式遠端飯店安全監控系統。透過中央伺服器與多個房間中的HT66F2390微電腦,結合大樓內現有的網際網路,完成同時具備門禁、安全、退房管理的整合系統
AIoT智慧物聯裝置與系統開發研討會 (2019.05.17)
人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的趨勢,正以秋風掃落葉之姿,席捲所有的產業,無論是傳統產業或者科技產業,都正面臨著全所未有的變革,不僅最前端的產品與應用有了本質性的差異,後端的管理與製造流程也出現巨大的改變
笙泉MG82G5E32/MG82F6D17滿足您的設計需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配備了32KB Flash、2KB RAM,提供1.8V~5.5V工作電壓、8通道 PWM、4個計時器、2組串口(UART)、10bit ADC、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷,並具備最高96MHz PWM的驚人實力
關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移,台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。
笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17 (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17,此款MCU配備了16KB Flash、1KB SRAM,提供1.8V~5.5V工作電壓(內部參考電壓1.4V)、6通道 PWM、4個計時器、1組串口(UART)、直接記憶體存取(DMA)、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷
長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」,除了邀請產業界及學界人士與會,研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰,透過這難得機會,該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議,未來將商討展開更多新的潛在合作
安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品 (2019.04.30)
安森美半導體(ON Semiconductor)將於5月7日開始的德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基於碳化矽(SiC)的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器。 AFGHL50T65SQDC採用最新的場截止IGBT和SiC蕭特基二極體(Schottky Diode)技術
從半導體跨入靈界科技 推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授,搖身一變,成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。
高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說,具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉,就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。
Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間 (美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案,以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間
802.11ax連結能力在汽車環境中的價值主張 (2019.04.24)
汽車無線連結能力必須符合下列三大條件:當然速度必須夠快-支援享受豐富刺激多媒體服務所需的資料傳輸速率。
ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案 台積電(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求
感測器新功能加速物聯網技術應用於智慧場域 (2019.04.23)
有哪些新的感測器功能可以使得物聯網技術實現個人化和智慧化設定操作,它們可能佈署在哪些應用中?
見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」,將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸
保持好奇心 培養解決問題的能力 (2019.04.11)
專訪SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸
IO-Link和SIO模式收發器推動感測器領域工業4.0革命 (2019.04.03)
「工業4.0」的基本原則是透過連接機器、工具和控制系統,在整個價值鏈上下游之間構建自動互控的智慧網路。經由整合通訊、感測器和機器人技術構建物聯網,工業4.0概念可提升工業製造的智慧化水平
工作負載整合強化IIoT管理效能 虛擬化技術讓系統運作更順暢 (2019.04.02)
軟硬融合是工業4.0的重要特色,工作負載整合可在單一平台上運作不同硬體設備,從而降低系統成本、提高管理效益,在此架構中,虛擬化技術將扮演重要角色。 (圖一) 工業4
以現代雲端為導向的應用時代,AlgoBuilder將變得更智慧 (2019.04.02)
本文介紹圖形介面設計應用軟體ST AlgoBuilder,該軟體可以快速產出STM32微控制器和MEMS感測器的應用原型,讓使用者可以設計感測器的相關應用,

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9 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
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