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CTIMES / IC設計業
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標,英特爾在台推出首款Open Intellectual Property(Open IP)資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計,透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案
希捷科技擴大Xbox Series儲存容量 (2022.05.23)
Seagate Technology宣布旗下 Xbox Series X|S 儲存擴充卡系列再添 2TB 的容量選擇。現今的Xbox 遊戲愛好者需要更加充裕的儲存空間來輕鬆存取主機遊戲,且不須因此而犧牲效能。遊戲玩家現在有 1TB 及 2TB 容量的外接式儲存裝置可供挑選,除了增添遊戲體驗,也完全重現 Xbox Series X|S 遊戲主機內接式儲存裝置的速度和效能
[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器,憑藉Zen 4架構,將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升
英特爾進行關鍵性投資 推動資料中心永續性 (2022.05.20)
英特爾宣布兩項新投資案,持續努力創造更具永續性的資料中心技術解決方案。首先,英特爾公布超過7億美元的投資計劃,用來建立一個佔地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室,重心擺在創新資料中心技術,以及解決加熱、冷卻與用水等領域的問題
TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 (TI)於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席,德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建,並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾
恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用 (2022.05.19)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路(Time Sensitive Networking;TSN)交換器的微控制器,能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊,並支援多種通訊協定,消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口
晶心與Excelmax合作 跨入印度RISC-V處理器IP市場 (2022.05.19)
晶心科技與Excelmax Technologies成為合作夥伴,在印度代理、推廣和支援晶心全系列RISC-V產品。 印度是世界第六大經濟體,過去數年之中,正見證電子製造服務的顯著增長
美光宣布溫室氣體減排新目標 承諾2050年前實現營運淨零排放 (2022.05.19)
美光科技宣布溫室氣體減排新目標,作為其年度永續經營報告中企業整體永續發展策略的一部分。這些承諾將促使美光在全球製程設施直接排放(稱為範疇一)和外購能源間接排放(稱為範疇二)二層面,朝 2050 年淨零排放的願景更進一步,也彰顯美光如何透過有意義的行動,因應日益增長的氣候變遷威脅
TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性 (2022.05.18)
德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗,推出全新固態繼電器系列,包含車規隔離式驅動器與開關,以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案,同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本
AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標,計劃在2025年之前,用於人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中,透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點,在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍
VMware:75%企業將數位化員工體驗視為關鍵事項 (2022.05.17)
VMware公布關於如何改善員工隨處辦公體驗的研究。這項名為「優化數位化員工體驗,實現隨處辦公」的研究由VMware委托Forrester 咨詢公司進行。該研究發現,數位化員工體驗(DEX)是企業實現當今混合工作模式的關鍵之一,並且卓越的員工體驗需要具備四個不可或缺的要素:體驗交付、體驗衡量、分析和補救
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料(杜邦MCM)攜手台灣工業技術研究院,共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值,成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案
Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCor D45,以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension, ACE) ,並獲得晶心授權許可
TI:半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13)
隨著世界展望全電動車的未來願景,汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。 汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題
慧榮培育IC設計人才 為陽明交通大學打造創新設計未來實驗室 (2022.05.12)
慧榮科技專為陽明交通大學電機學院打造的「創新設計未來實驗室?正式啟用,以最先進的電子實驗設備提供學生更佳的教學實驗環境,激發創造潛能,希望為IC設計產業培育更多優秀的研發人才
恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合(Convergence)eSIM 解決方案,提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接,並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能
AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員:AMD Radeon RX 6950 XT-Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。 藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體,AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下,為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果
英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中,英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展,並展示如何結合技術和生態系,為客戶釋放現在以及未來的商業價值,現實世界中的優勢,包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值,以及對全球產生正面影響
PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 該驅動器適用於原創、再製和新型 SiC 變體,適用目標為電動車輛、混合動力和燃料電池車輛 (包括公車和卡車) 以及建築、採礦和農業設備的大功率汽車和牽引變頻器
微軟與臺中榮民總醫院合作 建立FHIR長照平台 (2022.05.09)
根據國家發展委員會研究報告指出,台灣已於2018年轉為高齡社會,推估將於2025年邁入超高齡社會,老人長照也成為目前最關注的議題。台灣微軟宣布攜手奇唯科技,與行政院國軍退除役官兵輔導委員會(以下簡稱退輔會)及臺中榮民總醫院合作

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