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CTIMES / IC設計業
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
ST:MCU四大設計要素 高效能與低功耗是關鍵 (2017.11.20)
在物聯網的應用環境中,許多設備都在聯網的同時,還力求要有更好的運算能力。特別是每天與人互動的智慧型電子裝置,在要求運算表現的同時,還必須維持最低功耗,以達到每天與人的互動中,能擁有更長的電池續航時間
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
NI:解決各產業工程挑戰 基礎在於啟發工程師 (2017.11.03)
NI國家儀器為平台架構系統供應商,致力於協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰,亞洲最後一站的NIDays 2017巡迴來到台北,今年以「邁向建構未來的解決方案,新一代的技術和展望」為主題演講
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
泛智慧與泛物聯帶起新一波大廠間明爭暗鬥 (2017.10.16)
隨著AI人工智慧的崛起,近年來對半導體產業的影響,已經明顯在銷售機會與生產方式等兩項指標上明顯化,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商等,都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,而預期在2018年影響面將會逐漸擴大,估計2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,其中AI將扮演主要成長動能的推手
從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看,無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備,未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過,近期手機電池等問題頻傳,使得手機的供電安全性再次受到重視
NXP:運算平台是下一代智能車輛決勝關鍵 (2017.10.03)
隨著汽車智能化的腳步越來越急促,各大半導體廠商無不卯足全力,提供全新的車用解決方案與產品,來為新一代汽車提供更高的便利性與舒適性。恩智浦半導體(NXP)過去在車用領域便一直都是市場所熟知的半導體解決方案供應商
蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布,已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議,交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新認證提高營運商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 針對Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出兩項全新功能,可有效提升用戶在活躍、密集使用,擁有網路營運商管理的Wi-Fi網路環境中的連接體驗,例如大型商場、機場、捷運站、轉運站,以及大型企業、社區住宅等網路環境中
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計,以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC,可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本
福衛五號影像失真 遙測取像儀仍在調校中 (2017.09.19)
福衛五號自8月25日發射後,旋即由國研院太空中心進行各項功能檢測,並於台灣時間9月8日(美西時間9月7日)開啟遙測取像儀對地試照,影像順利傳回地面,由太空中心團隊進行影像處理
ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL),這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址,該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析
針對電源供應器應用 PI將InnoSwitch3效率提高達94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,推出其 InnoSwitch 3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開關 IC。這款新裝置在線電壓和負載條件下的效率高達 94%,可將電源功應器損失再減少 25%,因此有利於開發最高 65 W 的小尺寸電源供應器,但無需散熱片
ST:我們以技術成就客戶的物聯網應用 (2017.09.15)
物聯網的聲勢在廣泛的科技產業中正持續看漲。根據IDC預測,2017年全球物聯網支出將突破8,000億美元,並在2021年達到1.4兆美元,而意法半導體(STMicroelectronics)正在物聯網領域中持續扮演重要的角色
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
Keyssa為行動裝置打造高速無線傳輸新體驗 (2017.09.05)
高速、非接觸式連接方案廠商Keyssa推出新一代零組件連接器產品KSS104M,其採用超小型3 x 3mm封裝,並具有改良的電氣和機械公差,以更易於設計、大幅降低功耗 ,並支援多種業界標準的高速通訊協定

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