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CTIMES / IC設計業
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新認證提高營運商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 針對Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出兩項全新功能,可有效提升用戶在活躍、密集使用,擁有網路營運商管理的Wi-Fi網路環境中的連接體驗,例如大型商場、機場、捷運站、轉運站,以及大型企業、社區住宅等網路環境中
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計,以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC,可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本
福衛五號影像失真 遙測取像儀仍在調校中 (2017.09.19)
福衛五號自8月25日發射後,旋即由國研院太空中心進行各項功能檢測,並於台灣時間9月8日(美西時間9月7日)開啟遙測取像儀對地試照,影像順利傳回地面,由太空中心團隊進行影像處理
ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL),這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址,該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析
針對電源供應器應用 PI將InnoSwitch3效率提高達94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,推出其 InnoSwitch 3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開關 IC。這款新裝置在線電壓和負載條件下的效率高達 94%,可將電源功應器損失再減少 25%,因此有利於開發最高 65 W 的小尺寸電源供應器,但無需散熱片
ST:我們以技術成就客戶的物聯網應用 (2017.09.15)
物聯網的聲勢在廣泛的科技產業中正持續看漲。根據IDC預測,2017年全球物聯網支出將突破8,000億美元,並在2021年達到1.4兆美元,而意法半導體(STMicroelectronics)正在物聯網領域中持續扮演重要的角色
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
Keyssa為行動裝置打造高速無線傳輸新體驗 (2017.09.05)
高速、非接觸式連接方案廠商Keyssa推出新一代零組件連接器產品KSS104M,其採用超小型3 x 3mm封裝,並具有改良的電氣和機械公差,以更易於設計、大幅降低功耗 ,並支援多種業界標準的高速通訊協定
Anokiwave:頻譜問題是5G現階段最大挑戰 (2017.08.24)
5G通訊技術在標準尚未底定,市場應用分歧的發展現況下,市場討論熱度從未停歇過。為了建構5G通訊所需要的各種關鍵元件,也吸引許多廠商積極投入此一行列,Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供應商,透過高整合度的晶片設計專長,該公司正不斷突破5G技術的應用極限
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機
高通展望未來 擘劃支持人工智慧研究領域 (2017.08.18)
美國高通公司旗下高通技術公司今日公布它運用雲端人工智慧(Cloud AI)打造隨處可見人工智慧(AI)終端裝置的願景。高通預見在未來世界中,AI將讓裝置、機器、汽車及各種事物具備更高智能,進而簡化並豐富我們的日常生活
創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商,為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。 創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書
提升物聯網安全防護實力 ARM購併Simulity (2017.07.31)
物聯網安全一直是相關軟硬體廠商所關注的議題,國際矽智財大廠ARM(安謀國際)當然也不例外;近年來該公司頻頻發出併購攻勢,早先於2015年4月先後收購了Wicentric與SMD,而後在2015年下半年將以色列晶片安全系統方案供應商Sansa Security納入其團隊
新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺,正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格,也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格,正是漲價背後的真正推手
整合台灣科技能量 WCIT 2017將於9月登場 (2017.07.25)
科技界奧林匹克盛會,第21屆世界資訊科技大會(WCIT 2017),將於9月10-13日在臺北國際會議中心登場,同期也將舉行16場平行會議與活動,並在世貿一館有產官學研大規模展示超過680個攤位的未來科技大展,以及B2B國際媒合交流活動,為了落實台灣「數位國家‧創新經濟」(DIGI+)向全球發聲
資策會成功開發窄頻物聯網客製化解決方案 (2017.07.17)
想像一下,在廣大的港口碼頭內,透過系統聯網,就能快速正確加速貨物配送流程;瓦斯、自來水或電力公司、透過快速聯網、便可直接回傳瓦斯和水電數值,無需人工抄表、方便又有效率
NXP:語音辨識模組將帶來龐大商機 (2017.07.12)
物聯網經過了幾年的醞釀之後,近期已經漸漸將發展的重心收斂於特定的應用方式上。而這些特定應用,都將是用於改變你我現有生活方式的重大變革。恩智浦半導體(NXP)根據使用者體驗的感受,將這些可能的變革歸納出五大類,分別包括:延伸感官體驗、增加聯網安全能力、語音的重要性提升、更高的使用度,以及延展性的提升等
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際(ARM)宣布對ARM DesignStart計畫再升級,除了原計畫中的Cortex-M0之外,此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中,開發者將毋須預付授權費用,而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片(SoC)相關研發

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