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CTIMES / IC設計業
科技
典故
網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
西門子收購Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透過進軍積體電路(IC)設計和嵌入式軟體領域,西門子顯著拓展其軟體業務,重點關注對電子系統和IC開發工具的強烈的市場需求,融合PLM和EDA軟體滿足當今智慧產品複雜開發需求
Marktech Optoelectronics與Digi-Key即日起供應客製化光電偵測器 (2017.04.11)
Marktech Optoelectronics 與全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics合作,可依照客戶指定的規格進行設計和最佳化,提供客製化光電偵測器。 因應客製化需求 此客製化偵測器能以Marktech的以下產品系列為基礎進行製造:矽光電或光導式光電二極體、突崩光電二極體、光電電晶體,或 InGaAs PIN 光電二極體
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線,並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果,進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新
奧地利微電子最新3.5mm接口介面使智慧主動降噪耳機實現無電池運行 (2017.03.20)
全球感測器和類比IC解決方案供應商奧地利微電子(ams AG)推出一項具有四極音訊3.5mm接口的降噪耳機技術,實現無電池供電運行。 奧地利微電子發明的新配件通訊介面使用標準3.5mm音訊線中四分之一的麥克風(MIC)線,可攜帶電源並能以16 Mbit /秒進行雙向資料傳輸,同時具有數位聲音訊號
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試(Advantest)主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講,從產業未來趨勢、網路安全,到全球半導體產業剖析,主題各異、精彩可期
實現下一代除錯與追蹤功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智財授權廠商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除錯與追蹤IP解決方案。該項新技術能透過 USB、PCIe 或無線等功能介面進行除錯和追蹤,提升資料輸出量的同時減少對硬體除錯探測器的需求
自駕車市場煙硝味漸濃 Intel收購Mobileye (2017.03.14)
自駕車的市場變化永遠讓人捉摸不定。半導體龍頭Intel(英特爾)宣布,以153億美元收購以色列自動駕駛技術開發廠商Mobileye,後者於2016年年中甫與電動車大廠Tesla(特斯拉)分手,事隔不到一年的光景便投向了英特爾的懷抱
Maxim最新嵌入式安全平臺輕鬆實現公開金鑰加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全參考設計,幫助用戶快速、便捷地為系統增添加密安全認證功能,保護物聯網(IoT)硬體設備,以及設備與雲端資料交換的真實性和完整性
Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術,實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉換器,可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和佔用容量減少50至75%
明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17)
明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台,同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台
Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合,導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器,幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定
聚氨酯發泡模擬技術大進化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工過程中,面臨許多挑戰。為解決實務上的問題,可利用CAE模擬技術事先了解充填過程中的模內動態行為,並藉此優化產品設計。
OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案 (2017.01.25)
全球最大矽智財授權廠安謀(ARM)宣布,OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下最先進的即時安全處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解,該虛擬化解決方案能讓任何基於Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器,用它們同時執行多項軟體任務
抗高溫/高壓 化合物半導體市場成長可期 (2017.01.24)
化合物半導體並不是新穎的技術,早在1995年手機問世時化合物半導體即被大量地應用於射頻(RF)應用中;隨著時間的推演,又從手機推展至各項領域的應用,直至今日每個人都可以享受到化合物半導體所帶來的各項好處
Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列 (2017.01.20)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布該公司榮膺最佳職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為大中華區三十大最佳職場之一。Cadence從超過130家來自大中華區的參與評選企業中脫穎而出,並且連續第二年獲得「大中華區最佳職場」榮銜
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係,為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具
Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP),這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度,提供無縫的短距行動連接
CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術,消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高
物聯網頻譜分配需視重要性 (2017.01.06)
關鍵公用事業數據是否應與 Snapchat 自拍和健身追蹤器使用相同網路?因應連網裝置的多樣化需求,透過網路所傳輸的必需根據相應情況分配頻譜。
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高 近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%

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