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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
友達SunVeillance雲端監控系統 獲台電DREAMS認證 (2021.01.22)
友達致力於建構完整的太陽能電廠生態系統,除擁有各類型電廠開發經驗,其SunVeillance太陽能智慧雲端監控解決方案,更成功取得台電「配電級再生能源管理系統(Distribution Renewable Energy Advanced Management System;DREAMS)」認證
ST推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關 (2021.01.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出800V H系列雙向交流可控矽開關,其在最大額定輸出電流時最高接面溫度達到150°C,可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減高達50%,以開發出兼具簡潔尺寸配置與高可靠性的交流驅動器
商用5G新紀錄!澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信(Telstra)、愛立信及高通技術公司共同合作,日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度,此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現
新型chainflex電纜專用運輸紙箱 節省84%運輸成本 (2021.01.22)
igus為其特殊電線電纜開發了一種新的物流解決方案。chainflex耐彎曲電纜CASE可為使用者節省數倍的費用,因為現在可透過快遞服務以安全的可堆疊紙箱出貨,無需透過物流公司運送
Advanced Energy全新射頻電源供應器 滿足新一代蝕刻製程需求 (2021.01.22)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射頻(RF)電源供應器。新產品推出之後,該公司旗艦產品Paramount RF電源供應器系列將會有更多型號可供選擇
解決高達90瓦乙太網路供電(PoE)的相互操作性挑戰 (2021.01.22)
Microchip的乙太網路多重供電(mPoE)技術解決了不同標準與傳統解決方案之間的相互操作性的問題,並消除了對交流電基礎設施及其變型的依賴性,從而提供國際網路電源標準
TOCC查詢個資落實能強化數位防疫成效 (2021.01.22)
因應近日衛福部立桃園醫院發生COVID-19疫情變化,中央流行疫情指揮中心宣布,即日起強化醫療院所門禁管制措施,除了進入醫療院所的訪客及人員須全程配戴口罩,進行體溫量測等健康監測,並落實手部衛生
施耐德、ENEL電力集團及世界經濟論壇 共同發佈零碳城市報告 (2021.01.22)
能源管理與自動化全球專家施耐德電機(Schneider Electric)與跨國電力、天然氣及再生能源整合業者義大利國家電力集團(The ENEL Group)及世界經濟論壇(WEF),在全球框架下設定了以加速世界各地城市減碳及災害韌性為願景,並共同發布了「零碳城市-系統效率倡議」的首件成果
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
台灣聲學品牌XROUND募資破億 升級APP服務回應海外市場成長 (2021.01.21)
萬物互聯與5G超高網速時代當道,進而加速了真無線藍牙耳機的發展,在低延遲、大傳輸頻寬和多點連線的功能不斷進步下,也建構出更全面的聽覺空間,延伸聽感享受。台灣聲學品牌英霸聲學科技(XROUND)看準這波耳機革命
恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞,美國聯邦通訊委員會(FCC)和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜,即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz頻段運作,為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎
凌華新型可攜式PXI Express機箱 支援Thunderbolt 3高頻寬介面 (2021.01.21)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出具備多功能高頻寬Thunderbolt 3介面的新一代PXI Express機箱PXES-2314T。傳統的PXI Express系統體積較大,且需要複雜配置,有別於以往,PXES-2314T更為精巧,同時兼具PXI Express的效能,以及靈活可攜式系統,配置只需要PXES-2314T機箱、搭配Thunderbolt 3連接埠的筆電,以及其他的周邊模組即可完成
科銳推出新系列SiC功率模組 助電動車快充和太陽能加速量產 (2021.01.21)
碳化矽技術大廠科銳(Cree)宣佈推出Wolfspeed WolfPACK功率模組,擴展其解決方案,提升電動車快速充電、可再生能源、儲能和各種工業電源應用的性能。通過採用1200V Wolfspeed MOSFET技術,該新型模組成功在簡單易用的封裝內實現效率最佳化,幫助設計人員開發出尺寸更小、擴展性更好、效率和性能皆顯著提升的電源系統
英飛凌總部首創採用智慧員工證 支援Mastercard支付功能 (2021.01.21)
英飛凌科技宣布,將以全球首創的解決方案,結合高安全性的辦公大樓門禁管理、彈性且非接觸式的Mastercard支付功能,更新其德國總部「Am Campeon」的員工識別證。 英飛凌與Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作,在智慧卡上直接整合了支付功能,並由英飛凌負責管理並核發該員工識別證
凌華科技推出支援Thunderbolt 3的可攜式PXI Express機箱 (2021.01.21)
有別於以往較大且需要複雜配置的傳統PXI Express系統,凌華科技推出具備多功能高頻寬 Thunderbolt 3 介面的新一代PXI Express機箱 PXES-2314T。PXES-2314T具有精巧的系統配置,同時兼具 PXI Express 的效能和可攜式系統的靈活性,只需要PXES-2314T機箱、搭配Thunderbolt 3連接埠的筆電,以及所需的周邊模組即可完成配置
高通第三屆台灣創新競賽起跑 助新創技術優勢躍登國際 (2021.01.21)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司宣布,第三屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂窩物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體領域,開發創新的解決方案
ST推出低壓專用閘極驅動器IC 改善無刷馬達控制設計 (2021.01.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款75V以下低壓工業應用高整合度三相半橋驅動器IC,這是一個節省空間、節能高效的馬達控制解決方案,適用於控制電動自行車、電動工具、泵、風扇、輕型機械、遊戲機和其他設備內的三相無刷馬達
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
IDC點明雲端採用十大趨勢 未來五年將經歷巨大變革 (2021.01.20)
北美、西歐和亞太區,是全球科技發展的重點區域。國際數據資訊(IDC)Cloud Pulse 2020企業調查研究,鎖定這些區域,歸納出採用雲端的十大發展趨勢,並解析其中差異。 IDC台灣企業應用研究經理蔡宜秀表示:「上雲是必然趨勢

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