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CTIMES / 電子產業
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
新型態手機逐漸成型 5G換機潮將正式啟動 (2020.01.17)
隨著支援5G通訊的手機數量逐漸增多,終端將透過電信方案的升級來帶動消費買氣,初期搭配舊換新與補貼方案,將有利用戶購置高單價的5G手機。但各品牌插旗5G的時間點尚不明朗,多數品牌仍觀望5G市場往全球化商用之後再行佈局
群聯加碼投資台灣 砸13億元擴建苗栗竹南廠房 (2020.01.17)
群聯電子今(17)日董事會通過五期廠房大樓興建乙案,新增建坪超過1萬3千坪,總投資金額更是超過新台幣13億元,宣示持續加碼投資台灣,佈局扎根,永續經營。 群聯電子自2007年起
IDC:2025年亞太區CIO五大關鍵議題 數位轉型仍是要點 (2020.01.17)
隨著企業數位轉型發展以及產業數位化腳步越來越積極,企業CIO能反應及行動的時間越來越短。調查顯示,仍有許多亞太地區企業CIO在為孤立的IT專案及數位轉型計劃掙扎
R&S無線通訊測試儀獲交大寬頻行動通訊實驗室採用 (2020.01.17)
在5G的發展上,絕大多數行動網路營運商初期皆在現行的LTE行動網路基礎上採用非獨立(NSA)模式運行並擴展5G新頻段。因此,行動裝置必須可同時在兩種網路中運行。Rohde & Schwarz推出的R&S CMX500無線通訊測試儀即針對5G NR所研發,可無縫整合到現行的LTE測試環境中,也是5G NR獨立(SA)模式下的測試首選
英飛凌推出650V半橋式SOI驅動器系列 整合靴帶式二極體 (2020.01.17)
英飛凌科技股份有限公司擴展旗下EiceDRIVER產品系列,推出採用英飛凌獨家SOI(Silicon On Insulator)技術的650V半橋式閘極驅動器。該產品可提供先進的負瞬態電壓抗擾性、單片整合實體的靴帶式二極體,以及針對MOSFET和IGBT變頻應用提供絕佳的閂鎖效應防護
VR/AR/MR產業火熱 誰來挑戰高通地位? (2020.01.17)
據IDTechEx Research統計,VR/AR/MR產業到2030年,可望達到300億美元的規模,未來各種形式實境應用百家爭鳴,讓整個市場變得非常活絡。 在諸多應用中,遊戲毫無疑問地是其中最突出的領域
科技部TTA於CES 2020勇奪13座新創大獎 (2020.01.17)
為引領台灣科技新創前進國際市場,科技部今年再次由TTA領軍82家團隊,於109年1月美國拉斯維加斯CES(Consumer Electronics Show)新創區「Eureka Park」成立TTA(Taiwan Tech Arena)台灣館
經濟部工業局攜手證期局 推動智財管理加值公司治理 (2020.01.17)
經濟部工業局為提升台灣企業無形資產運用與競爭力,於昨(16)日聯合行政院金融監督管理委員會證券期貨局(證期局)及臺灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心,共同舉辦「以智財管理完善公司治理架構-上市上櫃公司董事會之智財管理義務宣導活動」
德承推出P2100系列嵌入式電腦 支援第八代Intel Core U系列處理器 (2020.01.17)
嵌入式電腦製造商德承推出P2100系列嵌入式電腦(含P2102和P2102E)。P2100系列旗下的P2102是一款超薄無風扇嵌入式電腦,而P2102E則提供了額外彈性的擴充功能。透過德承創新獨特的模組化設計,加上德承顯示器模組,可使P2100系列成為隨插即用的工業平板電腦
艾訊推出AI首選15吋超輕薄無風扇觸控平板電腦GOT115-319 (2020.01.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出15吋IP65無風扇觸控平板電腦GOT115-319;搭載低功耗Intel Celeron中央處理器N3350或Intel Pentium中央處理器N4200,前框僅1.8公分與極薄機身設計,非常適合空間受限的應用領域
Mobileye擴大全球合作 開啟自動駕駛新革命 (2020.01.16)
在消費者自駕車產業成形之前,追求完全自動駕駛的領導廠商必須先成功落實ADAS和MaaS的必經階段。有鑑於此,業界需要一個簡單且可擴充的路網解決方案。英特爾子公司Mobileye在2019年的銷售額接近10億美元
羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供應協議 (2020.01.16)
羅姆和半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與羅姆集團旗下在歐洲SiC晶圓市佔率第一的SiCrystal公司簽署一項碳化矽(SiC)晶圓長期供應協議。協定規定,SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.2億美元之先進150mm碳化矽晶片,滿足時下市場對碳化矽功率元件日益成長的需求
5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電(TSMC)於今日(16日)舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會,也是台積電新陣容的首次登台,包含新任的企業訊息處處長蘇志凱,以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭
實踐設備聯網與可視化的應用 (2020.01.16)
「工業4.0」是工業發展的未來式,也是許多人的現在進行式。而工業物聯網(IIoT),則是工業4.0的起手式,是實現智慧製造的關鍵基礎建設。 四零四科技工業物聯網解決方案處市場亞太區事業處開發經理林昌翰指出,工業4.0會先從兩點來體現
盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕,也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會(PIDA)分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域,盤點今年CES十大光電科技的發展
Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,與博通(Broadcom)將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎,擴大合作範圍,進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計
日亞於加州對Feit Electric行使LED燈絲基礎專利 (2020.01.16)
日亞化學工業株式會社(日亞)對美國LED照明產品製造及經銷商Feit Electric Co., Ltd. (Feit)提起專利侵權訴訟。系爭LED燈絲專利(即日亞之美國專利9,752,734)係關於一種LED燈泡,其LED之配置類似於傳統白熾燈泡之外觀
Gartner:2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung Electronics)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座
工研院解析CES 2020:新創抬頭 聚焦以人為本的智慧應用 (2020.01.16)
針對CES 2020的重點趨勢,工研院產業科技國際策略發展所指出,不同於過往由大廠所主導的產業走向,今年的CES 2020更多的目光是投注在新創的業者身上,顯示科技的話語權已有所不同
研華智能服務事業群全球夥伴會議 解構智慧城市服務業物聯網 (2020.01.16)
研華於林口物聯網園區舉辦2020年首場智能服務事業群全球夥伴會議。此次會議以「解構產業生態價值鏈,驅動共創智慧物聯城市(Accelerating Smart City Transformation and Unlocking Business Value)」為主軸,說明如何透過建構智能服務 Solution Franchise生態系統,打造智慧城市服務業物聯網

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