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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
愛立信:5G是最節能的標準 2019無線系統能耗降近1/3 (2020.08.06)
5G技術推動台灣與各國邁入全新的行動通訊時代,也為環境與社會的永續發展帶來新的可能。根據愛立信最新2019永續發展暨企業責任報告,愛立信減少自身活動碳排並降低無線系統耗能,承諾協助達成全球1.5℃溫控目標
助奪5G部署先機 ADI攜手英特爾開發無線電平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣佈與英特爾(Intel)攜手開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,此平台協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器的先進技術,以及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性,打造全新設計工具,助開發人員更輕鬆地創建優化的5G解決方案
數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯,除了物與物之間更緊密合作,現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通,數位分身就是門路。
UL成為福斯汽車的外部測試實驗室 擴展材料測試服務 (2020.08.03)
汽車電子的開發設計須經過一系列的性能、環境汙染與安全性驗證。除了國際或各國制定的標準外,國際汽車大廠也已推出了各自的驗證標準。例如,福斯汽車(Volkswagen)的PV 3492標準即說明針對汽車的有機排放物(organic emission)進行測定的相關規範
光禾感知智慧球場再添創新應用 AI技術自動判定電子好球帶 (2020.07.31)
中信兄弟球團從今年球季開始與光禾感知科技合作智慧球場計劃,首先為球迷帶來敲碗多時的K-zone電子好球帶,經部署和測試調整後,從今(31)日起將正式成為常態球賽轉播標配,球迷們往後在中信兄弟的每場主場比賽中,都可以享受到AI自動判定的電子好球帶所帶來的觀賽樂趣
台北市電子零件公會改選 安富利雲昌昱當選理事長 (2020.07.29)
台北市電子零件商業同業公會於日前(23日)假張榮發基金會國際會議中心舉行第11屆第一次會員代表大會,同時改選理監事,共選出理事15名,監事5名,由安富利亞太區總裁雲昌昱高票當選理事長
ADI收購INVECAS旗下HDMI業務 擴展高性能影音能力 (2020.07.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)於日前(27日)宣佈完成對INVECAS高畫質多媒體介面(HDMI)業務的收購。INVECAS總部位於聖克拉拉,專長為提供嵌入式軟體及系統級解決方案。此次收購將為ADI帶來完整的音頻和視訊解決方案,以滿足企業和消費性電子市場日益成長之需求
超音波技術創新用法 助精準操控治療腫瘤 (2020.07.29)
科技部補助清華大學醫環系葉秩光教授,研發出漩渦式超音波聲鉗技術,注射特製的帶氧微氣泡後,可將血液中流動的帶氧微氣泡捕捉並聚集在腫瘤位置,使腫瘤細胞充氧,未來可望捕捉藥物,發展為精準醫療臨床應用模式
SEMI:2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,複合年增長率(CAGR)達3.4%
科技部跨部會打造未來科技館 擴大參與台灣創新技術博覽會 (2020.07.28)
「2020台灣創新技術博覽會」以深化國際鏈結提升技術交易樞紐為定位,今年更由經濟部與科技部共同主辦,邀集10大部會共同攜手匯集科技成果,成立3大主題館勾勒出各項產業創新生態系,打造台灣科技的國際單一櫥窗,讓國際更能便捷地認識台灣科技發展的實力
科思創Q2歐美業績受疫情影響顯著 持續強化營運流動性 (2020.07.28)
因新冠肺炎疫情進一步蔓延至歐洲及北美,科思創第二季業績如預期中受到嚴重的影響。由於疫情導致主要客戶產業需求大幅下降,4至6月核心業務銷售量與去年同期相比下降22.7%;其中以4月的銷售量影響最為明顯,但自5月中旬起開始有所改善
Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor,a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件,幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。 三星Foundry全新的設計解決方案套件(SF-DSK)應用Mentor業界領先的Tessent MemoryBIST軟體技術,可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率
明緯展店步伐加速 持續促進產業復原 (2020.07.28)
2020年初,一場新冠肺炎向全世界投下一顆震撼彈,一度造成經濟停擺、百業蕭條。明緯表示,疫情期間,明緯沒有停止服務,是最早完成復工的電源廠,同時持續關懷夥伴、提供穩定力量,促進產業復原,與夥伴們共同度過低迷的艱困期,並做好萬全準備,蓄勢待發
SEMI:2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋(million square inch;MSI),較前一季2,920百萬平方英吋上升8%,相比2019年同期也成長了6%
亞矽物聯網產業大聯盟 剖析科技防疫新商機 (2020.07.27)
為深化台灣生技醫療與科技產業之交流合作,掌握後疫情時代的防疫科技商機,亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟於日前舉辦「普建醫療科技國際隊:暢談台灣科技防疫超實力」論壇
晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會(SEMI)今(22)日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%
台灣海洋研究整裝待發 新海研1號正式交船啟航 (2020.07.21)
科技部基於推動改善國內海洋研究環境,強化海洋共用平台,推動研究船汰舊換新,籌建三艘新研究船,去(108)年新海研2號及新海研3號竣工,於11月進行交船典禮,目前新海研1號也已經完工,今(109)年7月21日在台船基隆廠舉辦交船典禮
突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心(IMEC),日前與半導體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算
聯發科攜手竹市府 捐贈16台AI智慧防護門 (2020.07.13)
聯發科技教育基金會支持文化藝術產業疫後振興,為鼓勵民眾在新冠肺炎疫情紓解後,以行動支持藝文展演,董事長蔡明介今(13)日假竹塹國樂節十周年記者會宣佈捐贈新竹市政府16台AI防護門,佈建於新竹市演藝廳、美術館、博物館等藝文場域計十二處,透過智慧科技協助,讓民眾安心參與,加速在地藝文產業復甦
聯發科攜手竹市府 捐贈16台AI智慧防護門 (2020.07.13)
聯發科技教育基金會支持文化藝術產業疫後振興,為鼓勵民眾在新冠肺炎疫情紓解後,以行動支持藝文展演,董事長蔡明介今(13)日假竹塹國樂節十周年記者會宣佈捐贈新竹市政府16台AI防護門,佈建於新竹市演藝廳、美術館、博物館等藝文場域計十二處,透過智慧科技協助,讓民眾安心參與,加速在地藝文產業復甦

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