帳號:
密碼:
CTIMES / HK365A3KKU2RNA00NQ
科技
典故
制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
德州儀器推出LDO線性穩壓器TPS7A02 擴增極低IQ解決方案 (2019.09.19)
德州儀器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低壓差(LDO,low-dropout)線性穩壓器TPS7A02。此款線性低壓器擁有低於25Na的超低靜態電流(IQ),在壓差條件下也能在輕負載時實現低IQ控制,使電池壽命可延長至少一倍
Microsoft與台達啟動全球策略合作 共創數位轉型新典範 (2019.09.18)
台灣微軟(Microsoft)昨(17)與全球工業自動化供應商台達(Delta Electronics),共同宣布將啟動三項策略合作,集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項,共建雲端資源,打造「軟體即服務(SaaS,Software as a Service)」,並共同開發人工智慧(AI)技術相關計畫
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技(Credo)日前宣布成立主動式乙太網路纜線(AEC)標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟,成立目標為建立高速資料中心新一代互聯(connectivity)解決方案的生態系,帶領業界推出隨插即用AEC電纜,並制定HiWire AEC規範,頒發HiWire標識給已獲得認證的產品
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
協作型機器人迎戰工業5.0 Universal Robots秀多元應用 (2019.08.23)
丹麥協作型機器人廠商Universal Robots於2019年台北國際自動化工業大展期間,展出最新系列的UR5e打保齡球、雜亂物件3D取放、第七軸多組CNC銑床上下料,以及搭配2D視覺辨識進行螺絲鎖附等多元應用,大秀工業5.0時代的生產新圖景
西門子推動工業自動化下一步 邁向數位轉型 (2019.08.22)
德國工業自動化供應商西門子,今(22)日於2019工業自動化展舉行MindSphere World「台灣日本開放式物聯網協會」開幕儀式,邀請到台灣西門子總裁暨執行長Erdal Elver、台灣西門子數位工業總經理兼台灣日本開放式物聯網協會理事長Tino Hildebrand,以及桃園市長鄭文燦,揭開台日工業4.0發展的序幕
協作機器人百家爭鳴 靈活性和感測技術定天下 (2019.08.13)
協作機器人(cobot)便大大地應用了兩項關鍵技術—人工智慧和智慧型介面,在智慧製造版圖中,各工業機器人大廠紛紛進駐協作機器人市場...
動力電池量產需求增 工研院組雷銲聯盟搶商機 (2019.08.12)
電動車時代來臨,儲能用的動力電池將迎來爆發性的市場需求,為提高台灣電池加工業的銲接生產效能,工研院今(12)日宣布串連國內的設備大廠台勵福公司、漢民集團負責雷射源的?杰公司、專職鋁電池芯廠的亞福儲能公司及電池模組儲能系統廠的達振能源公司等四家廠商共組「國產雷銲儲能電池合作聯盟」
科技部啟動科技發展策略規劃 接續科學興國 (2019.07.31)
科技部今日上午舉行「科技部因應變局啟動科技發展策略規劃系列會議」記者會。由科技部陳良基部長親自說明,為了第11次全國科學技術會議,及新一期國家科學技術發展計畫
AI語音助理即將從雲端落地 台廠看準新商機 (2019.07.18)
隨著Google、Amazon在2018年下半年提出終端裝置(On-Device)AI語音助理的應用發展概念,使用者未來即使是在網路離線的狀態下,仍然可以使用部份的AI語音助理功能。資策會MIC資深產業分析師林巧珍表示
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張,中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長,以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說,一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」,將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準,但IC Insights認為現實可能不是如此
拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫(European Processor Initiative,簡稱EPI),扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色,自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會(European Commission),為該計畫初步執行歷程立下里程碑
Silicon Labs展示Wireless Gecko第二代平台SoC元件 優化效能並降成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期間,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,強調系統效能和降低成本兩大部分的提升;現場亦展出以Zigbee、Z-Wave、藍牙和Wi-Fi連接燈具的智慧照明系統

  十大熱門新聞
1 拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步
2 中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑
3 Silicon Labs展示Wireless Gecko第二代平台SoC元件 優化效能並降成本
4 協作型機器人迎戰工業5.0 Universal Robots秀多元應用
5 科技部啟動科技發展策略規劃 接續科學興國
6 動力電池量產需求增 工研院組雷銲聯盟搶商機
7 台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題
8 AI語音助理即將從雲端落地 台廠看準新商機
9 西門子推動工業自動化下一步 邁向數位轉型
10 Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw