CTIMES - 盧傑瑞

2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。

COM-HPC艷麗現身引領工業電腦模組邁入新世代 (2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加，「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中，顯著且有效率的關鍵性解決方案...

工業用機器人2020市場現況與發展趨勢 (2020.12.08)
工業機器人的市場應用不僅愈來愈廣泛，從2014年開始，每年都還以兩位數的速度增長。

人工智慧和物聯網創造教育數位化轉型 (2020.11.06)
有兩個趨勢將對未來的e-Learning及其實施環境產生重大影響：IoT和AI。另外還有，EDTeCh和自我調整學習，也是值得關注的數位教育發展的技術趨勢。

在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔，另一方面， CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。

多軸運動控制用的伺服馬達技術進展 (2020.08.26)
機器人或自動化設備所需的多軸運動控制應用，本文描述如何利用技術特性來提升多軸作動能力、降低總擁有成本，為伺服馬達下一步努力的目標與趨勢。

WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後，工作方式改革的呼聲越來越高下，再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動，帶動了現有工廠生產系統的運作方式。

雲端服務需求激增數據機房面臨綠色能源挑戰 (2020.06.09)
目前日益依賴數位技術的社會，突顯了決策者在極端條件下，更需要仔細評估靈活性資源的潛在可用性的需求。

5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。

智慧語音技術突破工業HMI應用有新思維 (2020.04.16)
這種不使用鍵盤的輸入也是一種HMI，更像是人與人之間的對話，如果再加上高速、高頻寬通信技術的進步，更可對於各種生產設備的進行控制與監視。

面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大

2030年智慧儲能與再生能源用電池的市場與成本 (2019.12.12)
2015年在巴黎舉行的聯合國氣候變化大會建立了一個共識，在全球的積極推動下，快速地發展再生能源系統，來避免災難性氣候變化的危險。

運動控制已朝多元化技術發展 (2019.11.05)
運動控制是一種控制多個電機的技術，在設計製造時，必須要考慮到包含了多個伺服電機的設備，因此對於伺服次系統之間的控制技術是不可少的。

以區塊鏈實現分散型社會與應用 (2019.11.04)
許多人對區塊鏈技術帶來典範的轉移的分散型社會的轉變感興趣。在這裡除了討論作為虛擬貨幣基礎技術的區塊鏈概念外，也將介紹實例和當前的技術問題。

深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制，因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用，協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。

異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。

PLC未來將延伸自動化控制設備感測訊號傳輸 (2019.09.18)
近幾年來，透過例如人工智慧之類的新IT技術，從感測器獲得數據，再充分利用自動控制設備來進行處理或傳送感測數據已經變得非常重要。

EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的

2025年產業環境應用下高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。

5G登場工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代，而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。