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新聞
最新新聞
ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design
人工智慧跨入烘焙店 用AI辨識結帳為服務加值
SEMI:資料中心、HPC、AI 驅動2021年半導體發展
手機品牌支撐 2020年第四季NAND Flash總營收僅小跌2.9%
重現古典樂原音 ROHM推出Hi-Fi音響專用32位元D/A轉換器IC
2020科學園區營業額首破3兆 南科5nm放量回應市場供不應求
產業新訊
筑波科技首推可達50GHz USB功率感測器
ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求
Palo Alto Networks推出Prisma Access 2.0雲端交付平台 確保遠距工作安全
用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組
Microchip推出高功率PoE至USB Type-C轉接器 符合IEEE新標準
英飛凌全新預測性維護評估套件 輕鬆監測智慧建築狀態
社論
[評析]改變產業生態或社會氛圍 先從自己開始
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[回應李開復] 創業前輩,請鋪路!
[分析]以低成本UHD TV打開市場
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
最強3D/CNC成形機進駐南分院,請來試試!
單元
專題報導
CEATEC JAPAN 2017展後觀察
用MCC mTouch 電容觸控感測程式庫模組快速產生觸控按鍵應用程式
Microchip時序與時鐘的技術
u-blox五大無線模組方案 加速IoT應用成真
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
智慧建築趨勢:綠能、感測與互聯
焦點議題
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
史陶比爾新機登場 聯手系統商整合應用
東佑達USB組裝線示範自主實力
台達展現虛實整合智能工廠解決方案
台灣三豐喬遷台中辦事處 為通路商與客戶打造就近展示空間
達梭數位巴黎計畫 可望加速聖母院5年內重建
勤業眾信:掌握四大關鍵 即早邁入AI早期採用者進程
產業評析
中美戰入終端 慎防內外回波
勤業眾信:創新商業模式將成2025汽車業轉型關鍵
中美貿易戰深入終端 供應鏈慎防回波衝擊
TrendForce:2019年LED產業供過於求風險仍在
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件
[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻?
[評析]高通併購CSR的後續發展?
Tech Review
Nordic:令人驚艷的超低功耗!
LitePoint:化繁為簡 就是我們的使命!
CIC:協助縮短產學技術落差
Benedetto:用感測器打造無限可能
Imagination:新IP生態系統全面啟動
Jeff Kodosky:改變世界的力量 就在我手中!
安捷倫:量測儀器彈性化 一步一腳印
Cadence:與合作夥伴之間的「信任度」得來不易
CTIMES People
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
Change The World
生物感測器開啟感知新價值
遠距親臨機器人投入商業應用
打造現代都市農業──植物工廠
打不過,玩具開發向手機靠攏
Google藉助量子電腦啟動AI研究夢想
3D印表機的鐵三角成功之道
無人工廠興起 有利產業長期發展
群眾集資 點燃微創業火種
獨賣價值
專欄
黃俊義
[亭心觀測站] AI是福不是禍
[評析]媒體與媒介
心想事成
電子產業的整合之路
走自己的路
現代君子─動手不動口
詹文男
[專欄]產業轉型需全面加速
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
[專欄]智慧城市發展需產政攜手
[專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵
[專欄]2015高科技產業十大趨勢
[專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位
洪春暉
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注
NVIDIA收購Arm之綜合效益
從美中貿易戰看電子業的在地化生產趨勢
新冠肺炎疫情丕變 ICT產業宜超前佈局迎未來商機
新冠肺炎疫情蔓延 ICT產業供應鏈危機中見轉機
智慧穿戴產業集中度提高 未來需強化產品差異及利基應用
歐敏銓
物聯網與烏托邦
這是一個重新洗牌的開始
打破傳統思維 擁抱Crowdsourcing吧!
穿戴上身 當超人或凡人?
李遠哲:重回太陽的懷抱吧!
從KANO看「一球入魂」的社群運動
陳俊宏
[專欄]物聯網架構師:談 IoT Diagram
[專欄]物聯網架構師: 談 IoT Diagram
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
[專欄]開放硬體是實現Personal Things的重要環節
[專欄]物聯網的真正關鍵:IoT Open Architecture
[專欄]你有物聯網思維嗎?一個新的共享與共創經濟體
李學文
[專欄]不能消滅電視,就盡快與其匯流吧!
[專欄]一個人的電視
[專欄]誰將是客廳匯流場域霸主?
Second screen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示?
匯流電視未來式
[專欄] Apple真正的野心 是無處不在的iOS
Majeed Ahmad
[評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展
[評析]電子工程師,加速擁抱App吧!
[專欄]小筆電興衰錄:從後PC時代說起
Sailfish來了 Android開發者接招
Gartner
觸控控制器將演進為系統解決方案
mHealth穿戴式電子創新技術
Smart TV引爆全功能電視應用處理器需求
平價3D印表機將打入各行各業
物聯網五大關鍵技術分析
NB處理器架構大戰一觸即發
MIC
Google Project Loon看高空通訊平台發展趨勢
跨入裸眼3D立體影像時代
行動裝置電池新興技術發展趨勢
中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢
All-in-One PC產品發展趨勢
Qualcomm如何佈局無線醫療事業
陸向陽
[專欄]藍牙5的具體距離、速率精進
3GPP LTE V2X車聯網技術標準漸成形
[專欄]App拯救行動早已展開,但收效有限
[專欄]多核十年,增核需求仍在但意義已不同
[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰
ARM架構的標準軟硬體系統漸成形
EEPW
行動通信處理器 一定要8核、64位嗎?
2014年的可穿戴設備:神話or 笑話?
Google收購Nest,這是為何?
悲催的安捷倫EMG,你的名字又該叫什麼?
Big.Little的64位戰略反將Android一軍
焦點
Touch/HMI
人工智慧跨入烘焙店 用AI辨識結帳為服務加值
賽靈思:5G對市場具有顛覆性意義
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺
賽靈思:2021年AI將逐步超越ADAS
宇瞻強固型SSD通過八大項高標軍規測試
Seagate資料儲存系統助中研院打開國際交流新頁
醫療機構網路攻擊遽增 Check Point提五大防範建議
Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議
Android
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術
軟硬整合打造交通任意門 台中智慧交通路網漸成形
迎戰非傳統應用領域對手 友嘉深化盤整集團資源
2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機
走得對比走得快更重要 逐步踏實打造智慧製造系統
漁業轉型綠能 海洋科技產業創新專區啟用暨開訓
成功的黏彈性流動模擬 需要完整材料流變資訊
產研分頭削減銷售前後成本
硬體微創
全球夯創客經濟 台灣擁「三大優勢」卡位
紅帽助企業掌握多元資源及多元力量
推廣自造精神 Intel IoT Roadshow盡情發想創意
開放硬體市場夯 晶片大廠也加碼
虛擬熱潮起 現實市場商機爆發
[CES] Ford SmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定
[CES] Mozilla展現首款Firefox OS的UHD電視
硬體真是牢不可破的門檻嗎?
醫療電子
CTIMES聯手安馳科技堅守智能醫療防線 線上課程第二堂衝出高人氣!
醫護需求超前部署 台灣首台醫療級呼吸器原型機現形
永和耕莘醫院導入微軟AI口罩溫度檢測器
抗疫優先 全球科技廠展開史上最大動員
防疫能力將成企業的常態性競爭力指標
輔助科技上身 生活品質更提升
3D列印技術在醫療輔具的應用與挑戰
生物感測器開啟穿戴式醫療輔具新紀元
物聯網
人工智慧跨入烘焙店 用AI辨識結帳為服務加值
物聯網普及速度加快 資安需求已浮上檯面
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺
賽靈思:2021年AI將逐步超越ADAS
Seagate資料儲存系統助中研院打開國際交流新頁
凌華、友嘉、資策會 聯手打造分散式群機智能未來工廠
雷格斯:靈活辦公已成全球趨勢 台灣市場前景看好
紅帽點出2021年亞太五大關鍵趨勢 智慧聯網居首
汽車電子
軟硬整合打造交通任意門 台中智慧交通路網漸成形
瞄準龐大內需 車用PCB產業漸向中國市場轉移
打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠
迎戰非傳統應用領域對手 友嘉深化盤整集團資源
賽靈思:2021年AI將逐步超越ADAS
深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發
龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整
做大事,從小事著手-系統工程實現快速發展
多核心設計
8位元嵌入式設計致勝關鍵
iPhone 7「內在美」升級 將引領手機新革命?
軟銀併購ARM 為物聯網發展打基礎
電競、VR發展成重點
[MWC Asia]高通與聯想攜手打造全新行動AR體驗
深耕電視廣播領域 索思未來對影像壓縮有不同見解
[ARM Tech Day]DesignStart計畫再延伸 ARM與客戶關係更密切
[Computex]ARM打進HPC市場 全靠CAVIUM高效能處理器
電源/電池管理
龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整
今年,你想來點什麼樣的電源元件?
片上變壓器隔離門極驅動器的優勢
USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作
高能效儲能系統中多階拓撲之優勢
從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮
全新 Delta Motorsport 智慧功率密集型電池組
面板技術
多功能平面清洗機構
電力資源正危急 讓我們明智使用它
公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值
精確測色的新時代來臨了?
Micro LED真能現身Apple Watch?
台灣太陽能「脫慘」還要幾步路
2019台灣LEDforum登場 Rohinni受邀探討microLED核心科技
技術漸趨成熟 AM-OLED可望逐步導入大尺寸面板應用
網通技術
物聯網普及速度加快 資安需求已浮上檯面
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺
以先進技術強化系統效益 智慧能源管理兼具舒適與節能
打造可視化能源管理系統 新世代SCADA功能持續強化
HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗
2021年五大科技趨勢深度剖析
滿足車載系統智慧化需求 COM Express優化設計效益
物競人擇 以智慧科技前瞻未來新世界
Mobile
賽靈思:5G對市場具有顛覆性意義
愛立信2030年十大消費者趨勢 智慧連網裝置將不可或缺
工業用機器人2020市場現況與發展趨勢
英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC
羅德史瓦茲:毫米波頻段將重新定義新的產業化模式
VMware攜手三星 加速通訊服務供應商向5G轉型
Arm:工廠自主化轉型需滿足效能、即時、資安與功能安全四大要件
瞄準5G專網新商機 台灣自主5G專網系統整軍待發
3D Printing
產學研齊攻航太3D列印
3D列印迎接光製造世代
Maker轉化Start Up 司圖:先思考合適商業模式
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
科思創開發出可用於3D列印的新材料
工研院結合六業者 成立「雷射披覆表處試製聯盟」
穿戴式電子
高齡化需求驅動醫材市場 創新應用以預防和輔助為導向
無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷
永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包
Micro LED真能現身Apple Watch?
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌
快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點
穿戴科技讓運動變簡單!
選擇不同心跳率偵測技術的工程師指南
工控自動化
打造可視化能源管理系統 新世代SCADA功能持續強化
打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠
迎戰非傳統應用領域對手 友嘉深化盤整集團資源
加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬
深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發
針對零售產業社交距離之自動人流存在偵測解決方案
滿足車載系統智慧化需求 COM Express優化設計效益
龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整
半導體
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術
物聯網普及速度加快 資安需求已浮上檯面
擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域
用於能源管理應用的NFC
加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬
eMMC/UFS控制晶片營收亮眼 慧榮科技財報優於預期
深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發
WOW Tech
人工智慧跨入烘焙店 用AI辨識結帳為服務加值
賽靈思:5G對市場具有顛覆性意義
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺
擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域
打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠
Appier:「機器學習即服務」將帶來挑戰與機會
賽靈思:2021年AI將逐步超越ADAS
宇瞻強固型SSD通過八大項高標軍規測試
量測觀點
Keysight:毫米波頻帶的使用隨著各種挑戰衍生更多機會
落實馬達與傳動系統的預測性維護技術
半導體測試邁向智慧化解決方案新時代
NI:智慧化測試解決方案將由客戶定義
5G非規則陣列天線模擬的全新突破
神乎騎技
R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產
Moldex3D Studio支援平坦度量測功能
科技專利
多功能平面清洗機構
電力資源正危急 讓我們明智使用它
公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值
精確測色的新時代來臨了?
Micro LED真能現身Apple Watch?
台灣太陽能「脫慘」還要幾步路
2019台灣LEDforum登場 Rohinni受邀探討microLED核心科技
技術漸趨成熟 AM-OLED可望逐步導入大尺寸面板應用
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI機器視覺 辨識檢測更進一級!
【智動化專題電子報】馬達與減速機預防性維修技術
【智動化專題電子報】預修當道 傳動元件邁入智慧新時代
【智動化專題電子報】CNC數控技術的智慧化之路
【智動化專題電子報】智造領航 切削加工展新風貌
關鍵報告
馬達控制關鍵 MCU一手掌握
升級802.11ac的五大理由
舖天蓋地而來的802.11ac
邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
技術文庫
造成系統毀損及耗能的浪湧電流
以儀錶級精準度的系統監視器測量相對濕度
行動LTE裝置語音演進的第二階段:VoLTE與SRVCC
簡化BLDC馬達設計的FOC控制技術
建立跨領域知識 成為現代工程師刻不容緩的課題
蜂巢式行動裝置製造測試大變革
宜特:整合封裝面臨IC壽命下降議題
專為開發原型而生:mbed微控制器
車聯網
助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展
工研院展望智慧車輛前景 建議台廠趁熱打造完整產業鏈
進軍5G車聯網 精誠取得寶錄電子30%股權
TrendForce:預估2025年全球聯網汽車近7,400萬台
威潤科技4G LTE產品AK11獲TU-Automotive Awards入圍肯定
COMPUTEXVirtual開放報名參展
COMPUTEXVirtual開放報名參展
2021年TAIPEI CYCLE線上展帶您探索雲端商機
2021Touch Taiwan五大展示主題熱烈徵展中
2021Touch Taiwan五大展示主題熱烈徵展中
2021AMPA及車電展4/14-17登場熱烈徵展中
2021AMPA及車電展4/14-17登場熱烈徵展中
TIMTOS將於2021年3/15-20舉辦020展
TIMTOS將於2021年3/15-20舉辦020展
2021 Touch Taiwan五大展示主題,熱烈徵展中
2021 Touch Taiwan五大展示主題,熱烈徵展中
CTIMES
/ 盧傑瑞
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準
總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
2021年全球半導體元件市場分析與展望
(2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代
(2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加,「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中,顯著且有效率的關鍵性解決方案...
工業用機器人2020市場現況與發展趨勢
(2020.12.08)
工業機器人的市場應用不僅愈來愈廣泛,從2014年開始,每年都還以兩位數的速度增長。
人工智慧和物聯網 創造教育數位化轉型
(2020.11.06)
有兩個趨勢將對未來的e-Learning及其實施環境產生重大影響:IoT和AI。另外還有,EDTeCh和自我調整學習,也是值得關注的數位教育發展的技術趨勢。
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作
(2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。
多軸運動控制用的伺服馬達技術進展
(2020.08.26)
機器人或自動化設備所需的多軸運動控制應用,本文描述如何利用技術特性來提升多軸作動能力、降低總擁有成本,為伺服馬達下一步努力的目標與趨勢。
WFH之下的工業數位化轉換與系統機制
(2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼聲越來越高下,再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動,帶動了現有工廠生產系統的運作方式。
雲端服務需求激增 數據機房面臨綠色能源挑戰
(2020.06.09)
目前日益依賴數位技術的社會,突顯了決策者在極端條件下,更需要仔細評估靈活性資源的潛在可用性的需求。
5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
(2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中,將需要面對高頻和高度的挑戰。
智慧語音技術突破 工業HMI應用有新思維
(2020.04.16)
這種不使用鍵盤的輸入也是一種HMI,更像是人與人之間的對話,如果再加上高速、高頻寬通信技術的進步,更可對於各種生產設備的進行控制與監視。
面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
(2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制,使得對於技術發展的方向,不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發,半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大
2030年智慧儲能與再生能源用電池的市場與成本
(2019.12.12)
2015年在巴黎舉行的聯合國氣候變化大會建立了一個共識,在全球的積極推動下,快速地發展再生能源系統,來避免災難性氣候變化的危險。
運動控制已朝多元化技術發展
(2019.11.05)
運動控制是一種控制多個電機的技術,在設計製造時,必須要考慮到包含了多個伺服電機的設備,因此對於伺服次系統之間的控制技術是不可少的。
以區塊鏈實現分散型社會與應用
(2019.11.04)
許多人對區塊鏈技術帶來典範的轉移的分散型社會的轉變感興趣。在這裡除了討論作為虛擬貨幣基礎技術的區塊鏈概念外,也將介紹實例和當前的技術問題。
深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰
(2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制,因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用,協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。
異質整合推動封裝前進新境界
(2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
PLC未來將延伸自動化控制設備感測訊號傳輸
(2019.09.18)
近幾年來,透過例如人工智慧之類的新IT技術,從感測器獲得數據,再充分利用自動控制設備來進行處理或傳送感測數據已經變得非常重要。
EDA跨入雲端環境新時代
(2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的
2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況
(2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術,在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者,威騰、希捷和東芝,對這些新的技術各有其所擁護。
5G登場 工業機器人應用展新風貌
(2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代,而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。
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