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科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
智慧製造改變未來製造業樣貌 (2017.09.21)
與消費類市場不同,工業市場通常會給硬體廠商帶來穩定、高利潤率的回報,智慧製造的浪潮究竟還能給我們帶來什麼令人驚喜的「魚獲」。
工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.09.20)
2010年的金融海嘯讓世界大國擺脫過去「重金融輕工業」的思維,美國與德國分別提出新世代的智慧製造概念,刺激製造業再次升級,同時也引爆全球商機。
福衛五號影像失真 遙測取像儀仍在調校中 (2017.09.19)
福衛五號自8月25日發射後,旋即由國研院太空中心進行各項功能檢測,並於台灣時間9月8日(美西時間9月7日)開啟遙測取像儀對地試照,影像順利傳回地面,由太空中心團隊進行影像處理
蘋果投入Telematic市場 觸覺顯示技術將應用於儀表板 (2017.09.18)
蘋果切入車載市場的動作頻頻,目前在車載資通訊已經有新的進展,根據國外科技網站Patently Apple報導,蘋果可能在車載資通訊系統採用觸覺式顯示或螢幕技術,駕駛可以透過觸覺式的物理選擇或是調整方法,進行數據輸入
解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣 (2017.09.15)
智慧型手機與平板電腦進入成熟期,軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革,近期幾家科技大廠紛紛推出採用軟性AMOLED面板的產品,可見輕薄、可彎曲、可摺疊的電子產品新時代即將來臨,但軟性顯示器雖是市場趨勢,但其塑膠基板材質不具阻隔水氣的功能,因此如何藉由阻氣層結構將軟性面板最怕的水氣及氧氣隔絕在外變得非常重要
最來電的隱形冠軍–明緯企業 (2017.09.14)
不管是消費性或非消費性產品,電源供應器(Power Supply)向來都是較容易被忽視的零部件,不過台灣有一家廠商,長年聚焦電源供應器,除了2009年的金融海嘯外,營收年年創新高,也是台灣在此一領域的隱形冠軍–明緯企業
WCIT開幕 蔡英文:協助年輕世代實踐數位夢想 (2017.09.12)
第21屆世界資訊科技大會(WCIT)昨天開幕,蔡英文總統在致詞時表示,台灣已從硬體代工進入智慧應用的創新領域,歡迎各國人才來台合作,政府也願向年輕世代提供資源,打造產業創新環境,台灣政府將提供足夠資源,讓年輕世代實踐各種數位夢想,打造適合產業創新的制度環境
中韓簽屬合作備忘錄 攜手建立資通標準 (2017.09.05)
5G和AI是智慧城市和智慧駕駛的發展基礎,為強化兩國競爭力,台灣資通產業標準協會TAICS在今日的年度標準論壇中,與韓國電信技術協會TTA簽屬合作備忘錄,雙方將就5G、資安、IoT等標準建立合作框架
歐姆龍自動化實驗室落成 協助台灣製造業智慧轉型 (2017.09.05)
日本自動化大廠歐姆龍(OMROM)日前在台北內湖啟用自動化實驗室,歐姆龍指出,隨著智慧化趨勢的到來,新一波的製造革命已然發生,自動化實驗室的建置,將可有效協助台灣製造業者,強化競爭力
全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04)
研調機構IC Insights 預估,今年全球半導體資本支出金額將達809億美元,創下歷史新高;其中,DRAM資本支出將激增53%,是增加幅度最大的產品領域。 今年上半年半導體資本支出大幅增加,IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額,自先前的756億美元,調高到809億美元,較去年增加20%,將一舉刷新歷史新高紀錄
iPhone可能採用虹膜辨識 指紋辨識備受威脅 (2017.09.01)
指紋辨識在智慧手機的應用越來越深,從供應鏈透露出來的消息指出,即將於9月12日發表的iPhone8,將放棄傳統的Touch ID指紋識別系統轉而使用3D光學感測,搭配虹膜辨識技術做為手機驗證系統,應用在解鎖和支付驗證等,對指紋辨識技術帶來重大影響
3D列印逐步化解發展阻力 (2017.08.25)
3D列印這兩年發展不如預期,HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor認為,隨著業界技術的不斷突破,3D列印在近期將有大幅成長。
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
美國日全蝕 太陽能發電應變被評及格 (2017.08.24)
2017年8月21日美國迎來1979年之後第一次超級日全蝕,涵蓋範圍從美國西北開始,一條寬度約67英哩的「日全蝕帶」,橫跨美國中部12大州一直到美國東南地區,整個過程將持續4小時
大量採用台廠零組件 福衛五號後天升空 (2017.08.23)
台灣自製的福爾摩沙衛星五號(福衛五號)將於台灣時間8月25日凌晨2點50分升空,一手推動此計畫的國家太空中心主任張桂祥表示,福衛五號是台灣首次完全自製的衛星,採用了大量台灣科技產業的零組件,希望透過這次的計畫,可以帶動台灣航太產業的技術發展
Maxim超低功率PMIC登陸貿澤 (2017.08.22)
貿澤電子即日起開始供應Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651 電源管理IC (PMIC)。這些尺寸超小的超低功率PMIC將電壓調節器與充電器及電流調節器器進行整合,可在設計小型鋰電池產品時減少外部元件數量
NVIDIA執行長黃仁勳來台預告GTC Taiwan2017十月登場 (2017.08.22)
NVIDIA宣布將於10月26日在台北盛大舉辦GPU技術大會(GTC Taiwan),延續今年五月在COMPUTEX(台北國際電腦展)成功聚焦,NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳將再度現身台灣並親自上台發表主題演說,引領現場嘉賓探究人工智慧(AI)的最新應用與思維,為台灣科技產業注入更多創新活水
天奕科技與光寶攜手 打造智慧花博爭艷館 (2017.08.22)
天奕科技與全球「光電節能、智慧科技最佳夥伴」光寶科技合作,於面積約6,600平方公尺的花博公園爭艷館內全面導入Beacon室內定位服務,並開發「花博智慧展館」APP,APP中除擁有天奕科技Beacon即時定位功能外
台北101智慧趨勢展 西門子展現先進數位化科技 (2017.08.22)
台北101持續關注環保永續和數位智慧的議題,於8月21日至9月22日舉辦「智慧趨勢展」,透過展示與論壇,提供國內外創新智慧科技分享交流的平台。身為台北101的長期大樓科技合作夥伴,西門子共襄盛舉,於8月21日至8月25日於展示先進數位化科技,提供大樓、能源管理以及生產製造等領域的最新資訊與智慧生活的未來願景
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機

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