帳號:
密碼:
CTIMES / 王岫晨
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
Nanoco:無鎘材料可有效解決電子廢棄物污染問題 (2017.09.22)
在電子產品當道的今日,消費者快速的汰舊換新,導致大量的電子產品在尚未走到壽命盡頭之前,就已經成為了電子廢棄物。而這些過量的電子廢棄物,對於環境與生態,都造成了巨大的浩劫
Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計,以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC,可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本
ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL),這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址,該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析
針對電源供應器應用 PI將InnoSwitch3效率提高達94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,推出其 InnoSwitch 3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開關 IC。這款新裝置在線電壓和負載條件下的效率高達 94%,可將電源功應器損失再減少 25%,因此有利於開發最高 65 W 的小尺寸電源供應器,但無需散熱片
ST:我們以技術成就客戶的物聯網應用 (2017.09.15)
物聯網的聲勢在廣泛的科技產業中正持續看漲。根據IDC預測,2017年全球物聯網支出將突破8,000億美元,並在2021年達到1.4兆美元,而意法半導體(STMicroelectronics)正在物聯網領域中持續扮演重要的角色
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米
默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制,並達到技術上的突破
物聯網測試需求增 愛德萬以高整合解決方案備戰 (2017.09.06)
隨著物聯網趨勢的崛起,半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest) 近幾年針對物聯網領域中多變複雜的技術特性,持續推出整合性更高的量測解決方案,滿足低階至高階、晶片至系統層級,以及研發端至產線的各種量測需求
Keyssa為行動裝置打造高速無線傳輸新體驗 (2017.09.05)
高速、非接觸式連接方案廠商Keyssa推出新一代零組件連接器產品KSS104M,其採用超小型3 x 3mm封裝,並具有改良的電氣和機械公差,以更易於設計、大幅降低功耗 ,並支援多種業界標準的高速通訊協定
新一代通訊挑戰 網路分析儀輕鬆解決 (2017.08.30)
網路分析儀可以用來協助開發許多現代的通訊技術。不僅可減少電纜、轉接器和其他測試設備的影響,還能用於測試組件規格並驗證設計模擬。
Anokiwave:頻譜問題是5G現階段最大挑戰 (2017.08.24)
5G通訊技術在標準尚未底定,市場應用分歧的發展現況下,市場討論熱度從未停歇過。為了建構5G通訊所需要的各種關鍵元件,也吸引許多廠商積極投入此一行列,Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供應商,透過高整合度的晶片設計專長,該公司正不斷突破5G技術的應用極限
愛德萬測試年度VOICE開發者大會樹立新標竿 (2017.08.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 甫於5月落幕的第11屆VOICE 2017開發者大會,於今年邁入第二個十年,共計113場技術發表會、2場夥伴博覽會、29座科技互動站,更為半導體測試產業人士創造眾多交流機會
SUSE與Supermicro建立全球合作夥伴關係 (2017.08.22)
SUSE與Supermicro今日宣布將建立全球合作夥伴關係,以Supermicro硬體設備為基礎,結合SUSE OpenStack Cloud、SUSE Enterprise Storage、SUSE Linux Enterprise Server for SAP Applications,以及嵌入式Linux,提供創新的新型企業IT解決方案
戴爾:2030年所有企業都將成為科技企業 (2017.08.15)
戴爾科技集團發佈研究報告顯示,2030年所有企業都將成為科技企業,因此,企業必須開始思考如何改善基礎設施和人力資源,為未來做好準備。此研究由未來研究院(IFTF)主導
NI:5G商轉在即 PXI架構可提供高彈性低成本優勢 (2017.08.09)
隨著5G商轉進入倒數計時階段,全球廠商皆致力於提升資料傳輸的收發速度與通道密度。為此,NI國家儀器舉辦了一場「2017 NI無線通訊量測與設計技術研討會」,以RF窄頻到寬頻技術為主軸,深入剖析無線通訊設計與量測的最新技術
元晶太陽能與杜邦簽署模組技術合作協議 (2017.08.04)
元晶太陽能與杜邦太陽能解決方案於今日簽署太陽能模組技術合作協議,內容有關太陽能模組在高效、高可靠、耐久性材料、測試方法以及模組在不同氣候環境條件下的應用等主題展開技術合作與研究
新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺,正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格,也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格,正是漲價背後的真正推手
整合台灣科技能量 WCIT 2017將於9月登場 (2017.07.25)
科技界奧林匹克盛會,第21屆世界資訊科技大會(WCIT 2017),將於9月10-13日在臺北國際會議中心登場,同期也將舉行16場平行會議與活動,並在世貿一館有產官學研大規模展示超過680個攤位的未來科技大展,以及B2B國際媒合交流活動,為了落實台灣「數位國家‧創新經濟」(DIGI+)向全球發聲
中國市場LED封裝營收 日亞化蟬聯第一 (2017.07.21)
根據LEDinside最新「2017中國LED晶片與封裝產業市場報告」顯示,2016年LED照明市場穩定成長,晶片、封裝廠商產能持續擴張。尤其中國LED封裝市場規模年增6%至89億美元,在營收前十大廠商中,日亞化學蟬聯冠軍,木林森竄升至亞軍,Lumileds排名第三

  十大熱門新聞
1 默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答
2 紅帽助企業掌握多元資源及多元力量
3 應用面擴及智能生活 盛群加速發展M0+產品線
4 NIWeek現場直擊-新平台接力亮相 NI再次撼動世界
5 台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0
6 NI:以顛覆性平台打造完整生態系
7 推動能源轉型 台灣首座離岸風機預計明年商轉
8 [Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果
9 台達與雲科大揭幕「機電整合實驗中心」 開創產學雙贏未來
10 [Computex 2017] 工研院健康樂活姿勢追蹤系統 可預防運動傷害

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw