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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
研究:疫情加速台灣公共安全對技術的需求和採用 (2021.11.25)
由摩托羅拉系統 (Motorola Solutions)所支持的一項研究指出, 85% 的台灣民眾希望運用先進技術改變公共安全;73% 的受訪者更明確表示,需要先進技術,如攝影機、資料分析、網路安全和雲端技術,以因應來自全球的挑戰
國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)與新思科技(Synopsys)日前簽訂合約,引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具,提供台灣學術界免費使用,讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境,以加速開發下世代關鍵半導體製程技術,並培育優質人才
上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology),今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心,配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory,創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄,主頻高達800MHz,為邊緣運算等應用提供強大的算力
台達平鎮廠儲能系統加入台電電力交易平台 首月營收破200萬 (2021.11.24)
能源管理商台達今(24)日宣布,為因應能源轉型趨勢佈局,所建置之桃園平鎮廠區5MW儲能系統已於11月1日正式加入台電電力交易平台,投入電力輔助服務市場成為「電力共享」一員,全天候執行要求最嚴苛的dReg0
獲得屏東部落會議通過 台灣科研火箭發射場域將啟用 (2021.11.23)
科技部「短期科研火箭發射場域」22日獲屏東縣牡丹鄉旭海部落會議同意使用。這是台灣太空發展繼今年5月31日「太空發展法」三讀通過後,另一重要里程碑,該發射場域的的啟用,是邁向完備太空基礎設施的第一步
ROHM發表新無線充電模組 簡化天線佈局並縮短研發週期 (2021.11.23)
半導體製造商ROHM今日推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621(供電模組)」及「BP3622(受電模組)」,可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置,及電腦周邊設備的無線充電功能
Astera Labs發表業界首款CXL 2.0 Memory Accelerator SoC平台 (2021.11.23)
智慧系統連接方案商Astera Labs,今日發佈Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0互連標準的新產品Leo Memory Accelerator Platform,該平台可為處理器、工作負載加速器及智慧I/O裝置實現強大的共用和擴充分解記憶體(Disaggregated Memory)
疫情紅利不再+物料上漲 2021下半年電視年減12.4% (2021.11.22)
根據TrendForce調查顯示,今年第三季電視品牌出貨量達5,251萬台,季增8.3%、年減14.7%。隨著各國疫苗覆蓋率提升以及整機零售價格漲價,終端電視需求受到抑制,因而出現旺季不旺的情形
聯發科發佈全新智慧電視平台 搶攻8K 120Hz旗艦電視市場 (2021.11.22)
聯發科技今日宣布,推出全世界首款採用台積電7奈米製程的Pentonic 2000智慧電視平台,全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。終端產品預計將於2022年在全球亮相。 聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺博士表示,聯發科技在過去二十年積累了豐富的多媒體技術,已成為智慧電視晶片領域的領導廠商
開創智慧能源管理模式 慧景科技獲頒新創事業獎 (2021.11.22)
由經濟部主辦、中小企業處承辦的新創事業獎,為國內唯一成立 5 年內公司才能申請的國家級新創獎項,而主打智慧能源管理技術的慧景科技(thingnario),以創新的營運模式獲頒第20屆新創事業獎
NVIDIA加速技術持續稱霸HPC領域 採用率超過70% (2021.11.21)
上周Supercomputing 21 (SC21) 大會公布了TOP500 排行榜,其355 套系統中超過 70%皆採用NVIDIA的加速技術,在所有新系統的採用比例更超過 90%。相較於六月發表的 TOP500 排行榜中的342套系統 (68%),又進一步增加
工研院聯手台灣業者 成立異質整合系統級封裝開發聯盟 (2021.11.21)
工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰
AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案,首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC,透過低延遲與減少訊號干擾,帶來高速Wi-Fi連結
高通技術推出針對Windows PC打造的Snapdragon開發者套件 (2021.11.21)
高通技術公司宣佈,為Windows on Snapdragon PC 推出商業化的Snapdragon開發者套件(Snapdragon Developer Kit)。此開發者套件在今年夏天高通的線上發表會中首次亮相,是一款超小型且具有成本效益的裝置,專為獨立軟體和應用程式供應商測試和驗證其解決方案而打造
看好工業與車用半導體 TI明年啟動新12 吋晶圓廠興建工程 (2021.11.18)
看好電子產品,尤其是工業和車用市場對半導體的需求,德州儀器 (TI)宣佈,將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠,目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工
元宇宙發燒 2022年VR/AR出貨量達1,202萬台 (2021.11.18)
隨著元宇宙將推動更多廠商投入虛擬世界的建設,TrendForce預估,2022年全球VR/AR裝置出貨量將上看1,202萬台,年成長率達26.4%,其中Oculus與Microsoft依舊分別占據消費與商用市場的領先地位
E Ink元太攜手桃園市 推動視覺友善數位閱讀 (2021.11.18)
電子紙商E Ink元太科技今(18)日宣布,攜手桃園市政府,並擴大號召電子紙生態圈夥伴,以「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館計畫,共同推廣視覺友善的數位閱讀。 由桃園市政府教育局選定市內12所位於偏遠地區、非山區非市區的國中學校、以及1所閱讀績優國中
西門子能源攜手NVIDIA 為發電廠開發工業數位分身 (2021.11.18)
NVIDIA日前表示,發電廠技術供應商西門子能源 (Siemens Energy),現正使用 NVIDIA Omniverse 平台來建立數位分身,以支援發電廠的預測性維護,每年將可省下 17 億美元的經費。 西門子能源技術組合經理 Stefan Lichtenberger 表示:「NVIDIA 的開放平台加上符合物理原理的神經網路,為西門子能源帶來了極大的價值
台電「電力交易平台」15日正式啟用 展開電業自由化新頁 (2021.11.17)
財團法人資訊工業策進會數位轉型研究所(資策會數位所)宣布,其協助台電公司所建立的「電力交易平台」,於11月15日正式啟用,宣告台灣多元化電力資源交易市場正式運作
康佳特和SYSGO結盟 滿足電腦模組功能安全與安保要求 (2021.11.17)
德國康佳特宣佈與SYSGO(歐洲最大的網路安全應用和即時安全操作系統供應商)建立策略合作夥伴關係,為關鍵系統市場 (例如:工業自動化、醫療、智慧能源、鐵路、商用和自動車輛或建築機械) 提供基於Arm和x86的整套解決方案平臺,這些平臺專門針對功能安全和網路安全要求而定製

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