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科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
進軍5G車聯網 精誠取得寶錄電子30%股權 (2020.09.22)
台灣資訊服務業大廠精誠資訊正式進軍5G車聯網市場!該公司宣布取得台灣智慧型交通運輸設備全方位解決方案領導廠商寶錄電子30%股權,未來透過寶錄電子深耕智慧運輸支付垂直領域40年所累積的豐富車載設備軟體開發與硬體設計實績
艾訊攜手連益 為新北烏來彎道會車架設智慧感應式號誌 (2020.09.22)
工業電腦大廠艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)深耕自動化、智慧金融、智慧城市等應用領域,今與國內知名系統整合商連益系統工程有限公司攜手為交通局架設智慧型感應號誌,利用雷達偵測,進行號誌管制,確保大型車於彎道會車時的安全和通行順暢
台美防疫松五組獲獎團隊 資策會將協助產業媒合 (2020.09.21)
今年4月行政院與AIT共同發起「台美防疫松(cohack)競賽」,激盪防疫創新科技,吸引來自全球共計53組創新提案, 5月評選出5組獲獎隊伍後,於9月20日在總統府舉辦頒獎典禮
U.S. Cellular、高通和愛立信延伸5G毫米波通話距離達5公里 (2020.09.21)
U.S. Cellular、高通技術公司和愛立信今日宣佈,三方成功實現美國首次基於商用網路的延伸範圍毫米波5G NR 數據通話。此次延伸範圍數據通話在威斯康辛州簡斯維爾市完成,通訊距離超過5公里,速率超過100Mbps
循環鋁材新應用 靠真空壓鑄技術翻身加值 (2020.09.21)
根據聯合國環境署(UNEP)統計,全球金屬回收率已逾50%,其中再生鋁製產品應用目前僅佔全球總需求20%,預期2030年鋁金屬的回收率可達50%。全球主要國家的再生金屬政策,多以永續資源的概念,積極布局金屬循環再生技術,規範下游應用產品使用再生料源比例
夏弗納推出針對醫療雙重絕緣保護的EMC inlet濾波器系列 (2020.09.21)
瑞士商夏弗納(Schaffner)推出新的IEC濾波器系列FN9274。專為醫療應用而設計,可使用於需要2MOPP的設備,無需任何額外的設計措施即可實現符合IEC / EN 60601-1的2MOPP要求(對病患保有絕緣保護)
臨床診療技能競賽導入虛擬系統 疫情期間培訓不中斷 (2020.09.21)
為提升醫療人員的臨床診斷思辨能力,保障病人安全與醫療品質,國防醫學院與三軍總醫院日前聯合舉辦「第三屆全國臨床診療技能競賽」,攜手財團法人資訊工業策進會數位教育研究所(資策會教研所)、中山醫學大學、高雄醫學大學、台灣擬真醫學教育學會、台灣專科護理學會
緯創外骨骼機器人獲TFDA、FDA雙認證 強化台灣醫療科技 (2020.09.21)
緯創醫學科技與加拿大B-Temia公司合作推出可輔助行走的下肢外骨骼機器人「Keeogo 啟而走」,歷經醫藥品查驗中心的指標案件輔導臨床、食藥署的嚴格審查,緯創醫學宣布該產品於日前正式取得TFDA-二類認證,同時送件審查的B-Temia公司隨後也以同一產品於美國取得US FDA 510(k)認證
2020 Kiss Science科普數位平台 全臺57個場域精采開箱 (2020.09.20)
為厚植科技人力,科技部透過各類推廣計畫舉辦科普活動、產製科普影片、出版科普刊物,並藉由「科技大觀園」、「科普新視界」等數位平臺推廣宣傳,期能向下扎根,激發年輕世代對科學的興趣,提前布局,以培育有潛力之科研人才
Infobip在台發表雲端顧客互動平台方案 打造個人化消費旅程 (2020.09.20)
雲端通訊公司Infobip在台推出兩款顧客互動解決方案Moments以及Conversations,協助企業透過安全且單一介面的雲端通訊平台,創造個人化且流暢的用戶體驗。 隨著消費旅程變得多元
第四季Server DRAM價格跌幅擴大至13%~18% (2020.09.18)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高,追單效應急踩煞車,造成伺服器代工訂單較第二季衰退,第四季隨著半成品庫存逐漸去化,預期資料中心的伺服器採購動能將回穩,然成長力道遠不及第二季
Moldex3D 2020求解器優化 減少30%計算時間 (2020.09.18)
在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段
SEMI:8月北美半導體設備出貨成長32.5% 市場需求將持續 (2020.09.18)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額為26.5億美元,較2020年7月最終數據的25.7億美元相比上升3.0%,相較於去年同期20.0億美元則上升了32.5%
進軍大印量市場 康鈦推出全新一代高產能數位印刷機 (2020.09.17)
2020年TIGAX 20台北國際印刷機材展以「創新科技」為主軸,象徵以創新引領印刷、包裝及應用印刷市場新未來;震旦集團旗下康鈦科技於9/17參加二年一度的「TIGAX2020 & DRUPA 2021參展商創新科技新機媒體發表會」
E Ink與樂天Kobo、振曜科技於桃園棒球場設置電子紙看板 (2020.09.17)
E Ink元太科技攜手樂天Kobo及振曜科技,共同於桃園國際棒球場設置電子紙看板。本次合作運用32吋電子紙看板,以樂天Kobo Forma電子書閱讀器外型為概念,打造2台大型的Kobo Forma,共同推廣電子紙於數位閱讀及數位看板應用
美光台灣獲選為全球燈塔工廠網絡企業 導入AIoT技術受肯定 (2020.09.17)
美光科技今日宣布,其位於台灣的製造廠入選世界經濟論壇(World Economic Forum)的「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network)。受世界經濟論壇評選為「燈塔工廠」的企業,皆透過大規模部署尖端科技,來提升營運、友善環境
高通首批Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器和邊緣開發套件出貨 (2020.09.17)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈高效能人工智慧推論加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客戶出貨,Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器運用進階訊號處理和尖端節能技術,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和5G基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證,即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R,與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
中油綠能所通過ISO 45001 金屬中心授證肯定職安品質 (2020.09.16)
為提升台灣中油公司職場安全及服務品質,並對員工職業安全衛生的重視,台灣中油綠能科技研究所已於8月順利通過職業安全衛生管理系統ISO 45001國際標準驗證,今(16)日假中油綠能所會議室隆重舉辦授證典禮,由金屬中心董事長林仁益親自授證給台灣中油綠能所黃冬梨所長,讚賞中油的努力並期許帶動其他機構對於職業安全衛生的重視

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