账号:
密码:
CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
让5G天线更高效:HFSS模拟金手指 (2021.04.23)
5G终端市场将进入高速成长期,从今年起,会有大量的5G终端与应用,陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能,除了本身的软硬体系统需搭配得宜外,天线模组的设计与整合更是一大关键
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
抢挖美国人才 中国期??在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
台湾IC设计扩大徵才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期,IC设计更持续领军,攻克主要的逻辑晶片与物联网市场,人力需求持续升高,IC设计人才现在是否供不应求?未来会上演人才荒吗?CTIMES首期《数位产业年监》产业调查
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
千兆位元链路的自动化验证方案! (2020.09.22)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
落实工业4.0 - 打造最隹智能工厂研讨会 (2020.09.17)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
ModelSim Essential ++ ModelSim 应用进阶 (2020.09.10)
掌握ModelSim 高效率完成FPGA整体设计验证随着今日FPGA的应用日渐广泛,FPGA的容量和功能持续增加,FPGA验证方法和工具已经变得越来越重要了,而FPGA验证的复杂性,使得工程师必须有专业的验证团队,并使用专业的验证工具
电源设计关键环节 深度聚焦电路布线细节 (2020.09.01)
在前面几场的活动中,已经将电源设计从基本概念到设计布线都完整的一一解说。那麽,如何依据这些设计原则,真正的着手设计出一个符合使用需要的电源电路设计,就非常重要了
开关电源一体化解决方案! (2020.08.27)
电子系统设计的发展速度可说是日进千里。为设计师带来的挑战,就是越来越多电子系统的设计需要考虑「类比信号」、「高速信号」和「EMC」等问题,否则将无法快速、正确地设计出成功的电子产品
电源设计十万火急 打造最隹化Layout布线! (2020.08.11)
在电源的设计中,Layout通常扮演着关键的角色。工程师经常遇到的问题是,Layout的好坏,对电源的影响有多大?除了链波之外,输出的电压是否稳定,对於电源设计也是非常重要的一道关卡
机器视觉一筹莫展? 康耐视帮您一次解决! (2020.07.30)
机器视觉的主要领域涵盖了半导体、显示器,与自动化产业等,一般应用包括检测瑕疵、监视生产线、辅助装配机器人,以及追踪、分类和识别零件。对於机器视觉系统供应商来说,主要的价值就在於提供具备「视觉」的电脑
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
内外兼顾的EDA设计新思维 (2020.06.08)
许多的电子运算设备都已经导入了机器学习的能力。随着AI应用规模不断提高,EDA工具也将更为蓬勃发展。
运用Web模拟工具可同时验证SiC功率元件和驱动 IC (2020.03.06)
采用Mentor「SystemVision」云端环境,轻松验证电路解决方案。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。

  十大热门新闻
1 ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩
2 产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw