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CTIMES / 电子科技
科技
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
首尔半导体控告亿光电子非法获取其LED技术 (2018.09.24)
日前宣布,韩国警方将拘留三位涉嫌透漏企业机密给亿光电子的前员工,该技术为其耗资5,600亿韩元、历时7年开发的汽车LED技术。这三人将因违反《防止泄露和保护工业技术法》和《反不正当竞争和商业秘密保护法》而被拘留并移送审查起诉
Littelfuse可回复过热保护设备提高聚合物锂离子电池和方形电池的安全性并节省空间 (2018.09.24)
Littelfuse公司宣布推出MHP-TAC(金属混合PPTC - 热活化紧凑型)系列可回复过热保护设备电池迷你断路器产品线中的最新产品。 这种设备可将PPTC(聚合物正温度系数)设备与双金属保护器(自恢复热切断设备)并联,保护用於移动设备和消费电子产品的高容量锂离子聚合物(LiP)和方形电池,防止其因过热和过流而损坏
具备深厚ICT技术 台湾工业数位转型具备优势条件 (2018.09.24)
近年工业智慧化的议题持续增温,从工业4.0、工业物联网、生产力4.0、区块链、机联网、AIOT到Digital Twin…等等,各种名词推层出新。究竟新一代工业思维及概念为何?或许以下的情境案例可以帮助大家有个整体性的了解: 汤尼打算买一台A牌汽车
伊顿来台十年 分享多项新电源解决方案与智慧电力管理技术 (2018.09.21)
伊顿今日举办「伊顿飞瑞十年厌典暨电力管理发展研讨会」,分享多项崭新的电源解决方案与智慧电力管理技术,并深入分析包含灵活弹性且快速部署的微型资料中心解决方案、兼具节能与储能设计的不断电系统
SEMI:2018 年 8 月北美半导体设备出货为 22.4 亿美元 (2018.09.21)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report(出货报告),2018 年 8月北美半导体设备制造商出货金额为 22.4 亿美元。较 7月最终数据的 23.8 亿美元相比下滑 5.9%,但相较於去年同期 21.8 亿美元成长 2.5%
英飞凌扩展美国物联网安全计划 为所有连网装置提供易用互通的安全方案 (2018.09.21)
半导体安全技术商英飞凌科技在美国矽谷宣布一项全新开发计划,以及与卡内基梅隆大学CyLab安全暨隐私研究所的合作关系。 新成立的安全研究小组是该公司位於美国加州苗必达的矽谷创新中心(SVIC)的一部分,将协助开发满足使用者对於稳定可靠之安全解决方案的需求
巴斯夫在台启用新生产设施 满足全球对E-TPU材料的需求 (2018.09.21)
开发出世界上首款发泡热塑性聚氨窬(E-TPU)Infinergy的巴斯夫,在其彰化厂正式启用全新Infinergy生产线,此举将提高产能并满足各类应用及行业对此种革命性材料解决方案日益成长的需求
苹果首卖日 Apple Watch 4才是最值得关注的产品 (2018.09.21)
一周前苹果正式发表了新版Apple Watch Series 4(S4),并在今(21)日於美国、日本等首波上市国家地区开卖。 时间回到去年,我们从不同方面分析了智能手表的技术趋势。 在该篇文章中,我们对未来智能手表领域的发展抱持乐观态度
宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技,正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」,其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)制程,在本月已有数家客户稳定投片进行量产,线上生产良率连续两月高於99.5%
把阿姆斯特丹共享空间搬进台北 Spaces IFC宏盛正式揭幕 (2018.09.20)
起源於阿姆斯特丹的国际共享空间品牌 Spaces,今日於宏盛国际金融大楼举行 IFC宏盛揭幕记者会,正式宣告??旗台北。 因应近年网路电商平台发达及全球化趋势,自由工作者、创业家、出差商务客等日益增加
AORUS旗舰网咖首间全店升级GeForce RTX 20系列显示卡 (2018.09.20)
因应显示卡晶片龙头厂商NVIDIA发表最新一代GeForce RTX显示卡,为让消费者抢先体验新一代显示卡绝隹体验,技嘉AORUS旗舰网咖联盟合作夥伴率先升级,采用全新GeForce RTX 20系列显示卡
Ruckus Networks:WiFi网路断线造成实质营业损失 (2018.09.20)
ARRIS旗下Ruckus Networks公司今天发布首个亚太区(APAC)Wi-Fi环境与使用研究报告。报告指出,受访企业在过去一年来因网路断线而导致的总损失高达5,100万美元,而20%台湾企业因Wi-Fi网路断线每年则造成160万台币以上营业损失,严重影响公司品牌声誉
imec欢厌在台10周年;与国研院合作先进影像与光学应用技术 (2018.09.20)
世界知名的比利时微电子研究中心 (imec), 今日与国家实验研究院 (NARLabs) 签署合作备忘录,比利时微电子研究中心台湾实验室 (imec Taiwan) 与国家实验研究院仪器科技研究中心 (ITRC-NARLabs) 将共同研发先进影像与光学应用技术,初期将以医疗应用为主
经济部强调风电产业与零件在地化的决心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台湾智慧能源周昨日开幕,产官一致针对表达台湾风电在地化的决心,将在台湾积极发展自有的风力发电供应链。 经济部沈荣津部长表示,全球前20处离岸风能最隹场址中有18座均位於台湾海峡,台湾得天独厚的地理环境提供离岸风电发展的契机
英飞凌第九年入选道琼永续指数 (2018.09.20)
英飞凌科技今日宣布,该公司已连续第九年入选道琼永续欧洲指数 (Dow Jones Sustainability Europe Index,DJSI)。除了名列欧洲指数之外,英飞凌在过去四年也入选道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability? World Index),成为全球名列前 10% 最具永续性的企业
大联大品隹集团推出微芯半导体为Amazon云端平台应用於IoT设备的点到点安全解决方案 (2018.09.20)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出微芯半导体(Microchip)为Amazon云端平台设计且可应用於物联网(IoT)设备的点到点安全解决方案。 品隹集团推出的微芯点到点安全解决方案,专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT(AWS IoT)云端平台的物联网设备所设计
Silicon Labs Wireless Xpress 模组以免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接 (2018.09.20)
Silicon Labs宣布推出全新的Wireless Xpress解决方案,协助开发人员在一天内成功连接和运作物联网应用,而且不需要开发新软体。Silicon Labs的Wireless Xpress在基础配置上提供全新的开发体验,满足开发人员所有需求,包括Bluetooth 5 Low Energy (LE)认证和Wi-Fi模组、整合的协定堆叠和简易工具
Littelfuse 高温三端双向可控矽可帮助设计工程师改善热管理 (2018.09.20)
Littelfuse公司,今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控矽,可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些元件采用简洁型表面黏着式封装,是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控矽,额定电流可达4A、6A和8A
UL:锂电池存在必然风险 应用要有新思维 (2018.09.19)
UL今日指出,虽然透过安全标准的要求可以大幅降低电池安全的问题,然而要达到完全杜绝锂电池起火的要求,仍然是非常困难。 UL表示, 锂电池的材料本身在高温下具有不稳定的特性,一旦遇到内短路或是其他情况引起的高温,就可以分解出构成燃烧的要件:氧与可燃物
杜邦携手产业夥伴 叁与台湾国际太阳光电展 (2018.09.19)
杜邦今日宣布,於2018台湾国际太阳光电展展示旗下全方位的创新材料及与客户的合作成果。 杜邦指出,其太阳能决方案拥有广泛的产品组合,包括提高电池效率的Solamet导电浆料,确保模组长期可靠电力输出的Tedlar PVF 薄膜以及有机矽太阳能材料

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