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CTIMES / 电子科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Azoteq的触控产品系列即日起由Digi-Key向全球供货 (2017.07.19)
[美国明尼苏达州讯]Azoteq与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 签订新的经销协议,即日起,Azoteq的触控产品将由Digi-Key向全球供货。 Azoteq的产品能让设计人员在设计中添加触控功能
低碳排放的贵金属回收解决方案: 湿式环保剥金技术 (2017.07.19)
尽管美国持不同意见,甫落幕的G20峰会仍一致表达将继续遵守《巴黎协定》,这意味着持续减低碳排放量将成全球政府的重要政策,而所有涉及燃烧煤炭、石油与天然气的产业都将采取立即的因应措施,否则将面临沉重的经济与政治压力,而传统的废弃电子的贵金属回收正是其中一个
工业4.0非凭制造业之力可行 科技巨擘协助加速企业转型 (2017.07.19)
工业4.0的概念在一开始往往被界定在制造业的范畴中,因此才有了「智慧制造」的说法。不过,这个想法随着工业4.0的发展越来越成熟、整个生态系统的轮廓越来越清晰,这波第四次工业革命不仅结合ICT产业
爱德万测试推出结合光声与超音波影像的3D成像技术 (2017.07.18)
为真皮层血管网路而设计的高精准度非侵入式3D成像技术 [日本东京讯]半导体测试设备供应商爱德万测试成功研发出高解析度的新3D成像技术,结合光声与超音波成像技术取得真皮层的血管网路3D影像
「WHATs NEXT!移动到未来」2017数位行动产业第二届高峰会8月登场 (2017.07.18)
纽约时报专栏作家佛里曼(Thomas L. Friedman)示警,「台湾没有进入Mobile Inetenet世界!」他强调,台湾科技业拥有很多人才,然而在数位行动产业快速迭代的趋势下,倘若台湾无法尽快跟上
美高森美扩充时钟管理扇出驱动器产品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,在其时钟管理扇出驱动器产品组合中新增四款 miClockBuffer 产品和三款miSmartBuffer产品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步扩充了美高森美以通讯、资料中心和企业市场中各类应用为目标的高性能产品线
Microchip新增通过汽车等级0认证零件的CAN FD和CAN PN收发器系列 (2017.07.13)
Microchip 公司日前推出新款包含各式通过汽车等级0认证零件的控制器区域网路(CAN)收发器系列。ATA65XX系列?Microchip的CAN?品组合增加了六款新装置。 这一新系列支援最近制订的CAN FD(灵活资料传输速率)协议,其最高通讯速率可达到每秒钟5 Mbps,也支援提升汽车能源效率的最新CAN PN(局部网路)标准
东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产,TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员
Google Assistant与Chromecast内建功能 (2017.07.10)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布计画在其Android Things解决方案中支援Google Assistant与Chromecast内建功能,这将有助於缩短产品上市时间,并允许开发人员运用Google Assistant和Chromecast强大的内建功能
科思创新型聚氨窬树脂体系获DNV GL风力发电认证 (2017.07.10)
材料创新为风电产业发展带来助力,科思创(Covestro)正积极实行以风电为重点的再生能源发电相关材料和技术的开发。例如科思创为风电产业开发了一项创新技术,运用聚氨窬与玻璃纤维,透过特殊技术生产风机涡轮叶片
推动循环经济 优胜奈米与台湾产官团赴欧叁访 (2017.07.06)
全球政府与产业界正在关注着循环经济,认为是一种能达成环境永续与经济成长双赢的产业体系,而台湾也正逐步发展中。台湾环保贵金属回收解决方案供应商优胜奈米,与台湾环保署及数家台湾企业上周组成叁访团前往欧盟进行交流,除在欧盟总部发表演说外,同时也叁观当地的循环经济发展现况,并展示台湾的环保技术与绿色产业
深耕在地连结未来 工研院厌44周年暨颁授院士证章 (2017.07.06)
工研院今(6)日欢度44周年院厌,??总统陈建仁亲临祝贺并颁授第六届工研院院士证章及证书给国立清华大学讲座教授史钦泰、长兴材料工业创办人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事长兼执行长卢明光等新科院士
EVOLTA机器人叁加峡湾攀爬挑战训练 (2017.07.06)
松下公司将让其EVOLTA机器人在挪威吕瑟峡湾尝试峡湾垂直攀爬1,000公尺,测试EVOLTA NEO蓄电池的耐用性和动力,为挑战进行许多的事前训练。
KEMET将汽车认证增加到电容技术 (2017.07.05)
AEC-Q200认证的U2J Class-I MLCC为汽车应用带来更好的性能、稳定型和可预测性。 全球电子元件供应商KEMET已宣布扩充其U2J电介质在汽车等级的应用。U2J表面贴装(SMD)平台具有AEC-Q200汽车用途资格,提供C0G / NP0两倍以上的电容
科思创彰化基地十年有成 打造永续营运标竿 (2017.07.05)
高科技聚合物材料生产商科思创(Covestro)厌祝其台湾的彰化生产基地成立十周年。彰化生产基地为科思创TPU(热塑性聚氨窬)全球生产网络中亚太区最大的生产基地,其运作始终遵守符合科思创在永续性、安全性和可靠性方面的全球标准和计画
美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation,MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合,包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA;以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3
TI全新MCU软体在工业系统中实现次微秒电流回路 (2017.07.05)
德州仪器(TI)日前推出DesignDRIVE快速电流环路(Fast Current Loop)软体,使C2000微控制器(MCU)成为首款电流环路效能低於1微秒的装置元件。TI的C2000 MCU产品组合与DesignDRIVE软体共同提供了系统单晶片(SOC)功能,并简化了驱动控制系统的开发
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片 (2017.07.04)
全球电子解决方案制造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能 HOZOX HF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能,可抑制高达40 GHz的EMI杂讯
AI 浪潮来袭 台湾VR前进日本首届AI 技术展 (2017.06.28)
在Alphago战胜棋王柯洁後,AI人工智慧技术与应用已深获世界重视,浪潮势不可挡。日本产官学界也看准此波趋势,於6月28~30日举办首届AI EXPO人工智慧应用展。在经济部技术处科技专案指导下
美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA 美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布,美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF)

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