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TrendForce：东芝出售予美日联盟，提升3D NAND产能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，东芝公司已正式在9月20日分拆记忆体业务，决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本（Bain Capital）代表的美日联盟 |
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Taiwan Demo Day--台湾新创团队站上国际舞台 (2017.09.25)
科技部「预见新创」计画於今年7月遴选出10组优秀团队前往矽谷叁与为期一个月的创新创业培训课程，「预见新创」团队在历经完整培训後，於美西时间2017年9月21日（台湾时间9月22日）在矽谷举办「Taiwan Demo Day」 |
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Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2017.09.25)
Microchip公司将举办大中华区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference）今日宣布自即日起开始接受报名。今年，Microchip将年会扩大到在5个城市举办。会议将於11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分别在成都、杭州、台北、深圳和台中举行 |
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世界在未来50年将如何变化? (2017.09.25)
世界在过去150年中发生了很大变化，但是我们人类的驱动力与150年前有相同的基本需求，食物/睡眠/感觉/赞赏和爱...而影响世界各地日常生活中的大多数人的发明，将会使得生活更轻松 |
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Molex推出Polymicro FR光纤 (2017.09.21)
Molex发布阻燃版本的新型Polymicro光纤。Molex的Polymicro阻燃 (FR) 光纤满足电讯和工业应用组成材料的UL 94 V-0可燃性标准要求，在这类环境下，较低的可燃性等级至关重要。
Molex的Polymicro总经理Jim Clarkin表示：「具有低可燃性缓冲涂层的光纤，在十分需要增强可燃性保护的应用中具有明显的优势 |
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看好健康促进产业前景囹 台日合作创新服务产值 (2017.09.19)
物联网(IoT)时代来临，无所不在的连结，造就无处不在、随时回应、资料随行的随世代(Ubiquitous)商机，也为健康促进产业带来前所未有的技术、功能、营运与服务创新组合商机 |
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自我保护型 MOSFET提供高可靠性 (2017.09.18)
汽车业需要具有成本效益与完全可靠的解决方案，但这种潜在的破坏性环境，对现代汽车常见的大量控制功能所需的功率半导体装置带来巨大的挑战。 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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Microchip升级MPLAB Harmony软体 (2017.09.12)
Microchip Technology Inc.日前宣布，现在可以从Microchip免费下载适用於PIC32微控制器的MPLAB Harmony 2.0全功能韧体开发平台。这一软体平台经过此次重要升级後，使客户能?开发出更精简、更高效率的程式码，让装置速度更快，更具成本效益 |
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优胜奈米科技受邀於WCIT 2017展示贵金属环保回收技术 (2017.09.11)
第21届「2017世界资讯科技大会（The World Congress on Information Technology; WCIT 2017）」昨日在台北世贸一馆开幕，将举行三天，这也是睽违17年之後再度於台北举办。优胜奈米科技受邀於WCIT 2017中展示其贵金属环保回收技术，为数位科技时代所衍生的电子垃圾问题展示最隹的解决之道 |
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2017自动化工业大展：Epson以AI智能双臂机器人惊艳展场 (2017.09.06)
协同化技术消弭操作门槛提升产业竞争力，模组化应用方案加速产线自动化
2017自动化工业大展今（6）日盛大开展，全球工业应用机器人与机械手臂厂商精工爱普生（简称「Epson」）於2017自动化工业大展现场展示搭载AI智慧与多个视觉、力觉感应器 |
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艾睿电子与香港科技园携手建立感测器测试平台 (2017.09.05)
艾睿电子扩充香港业务，为全新感测器测试平台提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics技术。
艾睿电子宣布扩充其香港的「艾睿电子技术应用工作间」（Arrow Open Lab），为香港科学园全新感测器测试平台（Sensor Hub）提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics 物联网 (IoT) 技术，共同促进本地初创企业及科技公司在IoT和智慧城市的创新发展 |
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鸿海、Keyssa及三星共推智慧型手机生态体系 (2017.09.05)
数家科技公司及Keyssa投资者日前宣布了一项「Connected World(互联世界)」计划，并锁定行动装置间的极高速数据传输和不断攀升的连接装置应用。相关公司和投资者包括全球最大的电子制造商鸿海精密工业(Hon Hai Precision Industry Co |
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Digi-Key获众华电子授予年度NPI最隹供应商 (2017.09.01)
全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 获得众华电子科技（太仓）授予的 2016-2017 年度 NPI 最隹供应商奖项。
众华电子是一家专业电子制造服务 (EMS) 公司，专注於为 OEM/ODM 客户提供总成本解决方案 |
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贸泽携手ROBOTIS提供全球开发人员OpenCM和DYNAMIXEL机器人解决方案 (2017.08.30)
推动创新的新产品引进(NPI)代理商Mouser Electronics (贸泽电子)与ROBOTIS签订全球代理协议，ROBOTIS为提供模组化机器人与专用智慧伺服、工业致动器、操纵器、开放原始码类人型机器人平台和机器人开发解决方案等项的开发商与制造商 |
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北尔电子创新软体 协助产业快速升级 (2017.08.25)
工业4.0结合了机器人、物联网(IoT)、自动化生产线，这些概念令传统生产线产生大幅变革，新世代智慧工厂即将诞生，为制造业带来升级新契机。来自北欧专业人机介面开发大厂北尔电子引领风潮 |
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福尔摩沙卫星五号成功和地面通联 (2017.08.25)
福尔摩沙卫星五号於台湾时间8月25日凌晨2时51分，在美国范登堡基地，由SpaceX公司的猎鹰九号（Falcon-9）火箭搭载，发射升空。卫星在发射後11分19秒成功与火箭脱离，进入720公里任务轨道 |
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Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器更高效 (2017.08.24)
Vicor在2017年8月22日中国北京开放数据中心委员会(ODCC)高峰会上推出高密度合封电源方案。
Vicor公司推出适用於高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器的合封供电模组化电流倍增器 |
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研华实施「共创、共治」策略迎战物联网新时代 (2017.08.16)
随着物联网第三波革命到来，软硬整合将为未来着重发展的趋势，工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头，看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会，该公司宣布将持续扩大对物联网的布局，除建立「IoT |
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比汽油车便宜？电动车价格有??於2022年大幅下降 (2017.08.16)
电动车现今尚未普及的因素，很大一部份来自於价格太高，直接影响消费者购买意愿。而电动车售价亦来自於成本的反映，其中，尤以电池成本所占的比例最重，将近1/3，甚至可达到50%，可说是影响整体成本的首要关键零件 |
