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 FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班 (2020.10.19)
【课程介绍】
课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等，内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展，包含：1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势 |
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先进封装RDL重布线技术人才培训班 (2020.09.24)
【报名日期】即日起至109年9月22日止，额满提前截止。
【报名费用】
1.一般身分补助50%：每人5,000元整（原价NT$10,000，政府补助 NT$5,000，学员自付 NT$5,000）
2.特定对象补助70%： 每人3,000元整 ( 原价NT$10,000 |
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西门子能源管理研讨会 (2020.09.23)
平均而言，能源成本占总生产成本大於10% 以上，为企业带来相当大的压力。 然而，我们是有机会将此成本转换成实质附加价值 － 透过创新自动化与驱动技术，可为企业节省至少30% 的成本 |
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2020 Kiss Science科普数位平台 全台57个场域精采开箱 (2020.09.20)
为厚植科技人力，科技部透过各类推广计画举办科普活动、产制科普影片、出版科普刊物，并藉由「科技大观园」、「科普新视界」等数位平台推广宣传，期能向下扎根，激发年轻世代对科学的兴趣，提前布局，以培育有潜力之科研人才 |
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Infobip在台发表云端顾客互动平台方案 打造个人化消费旅程 (2020.09.20)
云端通讯公司Infobip在台推出两款顾客互动解决方案Moments以及Conversations，协助企业透过安全且单一介面的云端通讯平台，创造个人化且流畅的用户体验。
随着消费旅程变得多元 |
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BIM解决方案开启建筑业数位转型契机 打造有感的智慧城市 (2020.09.18)
建筑资讯模型 (Building Information Modeling, BIM)逐渐成为建筑营造业的整合协作平台。除了颠覆传统营造流程，BIM在永续维运规划、建物资料整理、维运标准作业流程建立以及人员的训练等全建筑营造生命周期中，都以其3D视觉化的资讯界面正逐步翻转营建业 |
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ams推出最新感测模组 优化无边框手机Behind OLED显示 (2020.09.18)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天发布了首款在单一模组中整合环境光感测、接近侦测和频闪侦测的光学感测器，该感测器模组针对在手机OLED萤幕後方运作进行了最隹化调整 |
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TrendForce：第四季Server DRAM价格跌幅扩大至13%~18% (2020.09.18)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查，第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)库存较预期高，追单效应急踩煞车，造成伺服器代工订单较第二季衰退，第四季随着半成品库存逐渐去化，预期资料中心的伺服器采购动能将回稳，然成长力道远不及第二季 |
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扩展自动化测试产品组合 Digi-Key增添NI测试与量测产品 (2020.09.18)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布扩大产品组合，即将添加特定款式的NI软体连线式测试与量测产品。此计画将大幅扩充Digi-Key整体的自动化测试品项。
企业不断遭遇的难题之一，就是在更短期限内推出高品质产品 |
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Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间 (2020.09.18)
在AI的趋势浪潮下，处理大量资讯的需求涌现，进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域，也不再受限於传统硬体规格不足的问题，透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑胶产品的开发阶段 |
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SEMI：8月北美半导体设备出货量成长 市场需求将持续 (2020.09.18)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年8月北美半导体设备制造商出货金额为26.5亿美元，较2020年7月最终数据的25.7亿美元相比上升3.0%，相较於去年同期20.0亿美元则上升了32.5% |
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西门子数位企业线上论坛 (2020.09.18)
【活动报名注意事项】
1. 免费报名。
2. 活动报名截止日为9月17日(四) ，主办单位将视报名状况提前或延後线上报名时间。
3. 活动采预先线上报名，请勿伪造他人身份资料进行报名以免触犯法律，主办单位保留报名资格之最後审核权利 |
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igus拖链感测器助智慧供能系统提高线性机械手的效率 (2020.09.18)
预测性的保养是工业自动化产业的共同目标，如igus透过其智慧工程塑胶产品来监测拖链、电缆和滑动轴承，还有众多机器和系统制造商提供越来越多的合并状态监测工具的解决方案 |
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宸曜推出AI边缘运算嵌入式平台NRU-120S 实现30W的低功耗 (2020.09.17)
强固嵌入式电脑大厂宸曜科技(Neousys)推出了无风扇AI边缘运算嵌入式平台NRU-120S，该平台内建NVIDIA JETSON AGX Xavier GPU开发套件、并具有紧凑尺寸的机箱设计，配备4个支援螺丝锁定的PoE+埠囗和2个2.5英寸HDD托盘 |
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Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求，Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件 |
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Maxim Integrated发布最新基础类比收发器 透过增强故障检测和工作范围 (2020.09.17)
Maxim Integrated Products宣布推出DMAX33012E控制器区域网路 (CAN) 汇流排接收器和MAX33072E RS-485半双工收发器，协助设计者加快大型网路的故障诊断并恢复系统的正常通讯，最适合用於需要长期保持正常工作的工业自动化设备 |
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2020台湾钣金雷射展 所罗门展示最新智慧焊道检测方案与取放系统 (2020.09.17)
2020台湾钣金雷射展将在9月18日到9月22日於台中举办，所罗门以「来自眼界的智慧启动制造业智能化」为主题叁展，在展览中展出智慧焊道检测方案与智能取放系统等智慧制造相关应用，并在大会研讨会上演讲「AI机器视觉如何协助业者省力省时-以焊道检测、智能打磨、智能夹取为例」 |
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E Ink与乐天Kobo、振曜科技於桃园棒球场设置电子纸看板 (2020.09.17)
E Ink元太科技携手乐天Kobo及振曜科技，共同於桃园国际棒球场设置电子纸看板。本次合作运用32寸电子纸看板，以乐天Kobo Forma电子书阅读器外型为概念，打造2台大型的Kobo Forma，共同推广电子纸於数位阅读及数位看板应用 |
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投资欧盟论坛即将登场 呼吁产业经贸合作有利可图 (2020.09.17)
近期台欧盟之间的交流热络，继8月底捷克叁议院议长韦德齐率团访台之後，欧洲经贸办事处及15个驻台会员国办事处将於9月22日结合经济部及外交部等单位举办「投资欧盟论坛暨投资展」，以期协助台湾企业更深入了解欧盟的投资环境，促进台湾与欧洲的经贸合作，及早布局欧洲 |
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电子设备技术线上分享交流会 (2020.09.17)
异质整合新时代 推动半导体产业再战下个30年！
本次邀请国内外专家剖析创新封装技术解决传统尺寸的限制，强化异质整合能力，以符合未来极微缩产品的设计需求，一同邀请产业夥伴上线研讨发展半导体先进封装技术的机会与挑战 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
