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CTIMES / 电子科技
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
结合AR技术 资策会展出建筑资讯建模可视化 (2017.11.21)
资策会、台湾建筑中心、亿集创见科技共同开发扩增实境技术,将其导入建筑资讯建模(BIM, Building Information Modeling),实现BIM可视化,11月20日於智慧化居住空间展示中心2楼实证场域展出应用成果,开放业者、民众叁观体验
TrendForce:NAND Flash供需缺囗扩大,各厂营收第三季增14.3% (2017.11.21)
TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告指出,受传统旺季、智慧型手机以及伺服器及资料中心对SSD需求拉升等因素影响,今年第三季度整体NAND Flash供需缺囗较第二季扩大,但因价格已经历长时间连续调涨,导致价格已近各OEM厂接受的上限,各产品线合约价在第三季增幅局限在0-6%
Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore N25 and NX25 Processors with (2017.11.21)
Andes Technology Corporation, the Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership with the world-class tools vendors including Imperas, Lauterbach, Mentor, a Siemens Business, and UltraSoC (in alphabetical order) to bring their system-on-chip (SoC) development environments to Andes V5 processors and the RISC-V community
NextDrive与日本大学合作 智能电表应用於独居老人生活状况 (2017.11.20)
NextDrive联齐科技与日本关东学院大学 - 中野幸夫教授共同签署合作协议,双方预计将以中野教授於电力观测领域之研究成果为合作导向,并以NextDrive联齐科技自主研发的物联网闸道器Cube J作为硬体基础,共同开发在老人照护领域的机器学习相关应用
安勤推出搭载 Apollo Lake 处理器嵌入式系列产品 (2017.11.20)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance) 会员之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤宣布推出最新搭载 Intel Apollo Lake 处理器的嵌入式系列产品,全系列包含ECM-APL2、EQM-APL、EPC-APL与VMS-APL
威润科技卫星定位监控装置获中小企业创新研究奖 (2017.11.20)
威润科技以旗下AX9 OBDII +J1939 随??即用卫星定位监控器,荣获经济部第24届中小企业创新研究奖。 中小企业创新研究奖为鼓励中小企业从事创新研究发展、提升技术与服务水准、增强竞争力
凌华、四零四及研华科技导入 资策会的机台联网方案「Chameleon」 (2017.11.20)
资策会系统所今日在其《工业物联网-设备联网产业发展趋势研讨会》上表示,凌华、四零四及研华科技等工业电脑厂商,已导入 资策会开发的机台联网方案「Chameleon」,运用於印刷电路版(PCB)及工具机产业上
ADI推出电池测试和化成整合式精密解决方案 (2017.11.20)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布推出一款用於电池测试和化成的整合式精密解决方案,这套解决方案集类比前端、控制器和脉宽调变器(PWM)於一体,能够提高锂离子电池化成与分级的系统准确度和效率
Ruckus为新世代网路推出新系列交换器 (2017.11.20)
Brocade旗下公司Ruckus发布新系列交换器,以因应次世代网路边缘与汇聚/核心网路的需求。Ruckus ICX 7650系列标榜高效能与卓越的交换技术,能满足时下与未来的网路需求,包括高密度的802.11ac / 802.11ax Wi-Fi部署、UHD影音串流、高速传递加密与单点管理
Cypress Semiconductor 的 PSoC 6 BLE Pioneer 套件 在 Digi-Key 现货供应 (2017.11.20)
选择透过全球电子元件分销商 Digi-Key Electronics 率先采用 Cypress Semiconductor PSoC 6 BLE Pioneer 套件的客户,很快就会收到产品。Digi-Key 已经取得客户高度期待的产品,并已开始处理预订订单并出货
STM32H7系列MU 使用Arm 的PSA强化连网安全 (2017.11.19)
意法半导体(STMicroelectronics)迎接Arm平台安全架构(Platform Security Architecture,PSA),PSA是实现同级最隹且普及的网路安全关键技术。意法半导体STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念,并将这些概念与STM32产品家族之安全功能和服务完美融合
Maxim推出新收发器 资料速率提高两倍、传输距离延长50% (2017.11.18)
Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收发器,协助工业客户将资料速率提高2倍、缆线长度延长50%。 对於要求在更远距离下实现精确控制的运动系统,设计者面临在更长缆线下保证更快资料速率和更高可靠性的挑战
前进5G! 英特尔宣布新商用5G新空中介面(5G NR)数据机 (2017.11.17)
英特尔今天宣布其无线产品路线图的实质性进展,以加速5G的采用。亮点包括推出第一个5G空中介面(5G NR)多模商用数据机系列:英特尔XMM 8000系列,以及英特尔最新的LTE数据机:英特尔XMM 7660
儒卓力再次叁加澳门格兰披治大赛车 (2017.11.17)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)锐意再次叁与澳门格兰披治大赛车。儒卓力目前在亚洲地区共有七个销售办事处,其中三个在中国大陆(深圳、上海和成都),另外四个分别在香港、台湾、新加坡和泰国
u-blox推动NB-IOT智慧路灯系统的实现 (2017.11.17)
u-blox今天宣布,该公司的SARA-N2系列NB-IoT (LTE Cat NB1)模组,获得罗马尼亚的 Flashnet公司采用,推出全球第一款窄频IoT(NB-IoT)连网智慧路灯控制系统 - inteliLIGHT。此试验计画已经布署在希腊主要电信业者OTE集团位於帕特雷(Patras)市的电信网路上
TrendForce:资料中心需求热,带动Q3的Server DRAM营收成长约25.2% (2017.11.17)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,受到平均零售价(Average Selling Price)垫高带动,三大DRAM原厂 (三星、SK海力士、美光)第三季营收成长约25.2%。 在北美资料中心的需求持续强劲,以及DRAM供给端产能与制程受限制下,并不能满足整体伺服器记忆体市场需求,Server DRAM供不应求的情形在第三季度更为显着
Diodes 三相半桥闸极驱动器简化 BLDC 与 PMSM 马达驱动 (2017.11.17)
Diodes 公司推出了 DGD2136,这是一款完全整合的三相闸极驱动器 IC 晶片,用来在半桥配置中驱动 N 通道 MOSFET 或 IGBT。浮点高侧驱动器与靴带式运作,让 DGD2136 能够切换高达 600V;低至 2.4V 的标准逻辑位准输入,则提供简单的控制介面
TrendForce:全球IC设计Q3营收排名 联发科连两季营收二位数衰退 (2017.11.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、辉达。 其中,联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较於2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达二位数公司
贸泽供货意法半导体 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延长电池寿命 (2017.11.16)
Mouser Electronics(贸泽电子)公司即日起开始供应STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2系统单晶片 (SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具电源效率的可程式处理器,拥有超低功耗、高RF讯号强度,还内建大容量的晶片记忆体,可执行Bluetooth低功耗软体与应用程式的程式码
创意电子 16nm TCAM 编译器成功完成设计定案 (2017.11.16)
创意电子公司 (Global Unichip Corp., GUC),为了服务高速网路应用ASIC晶片客户,已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速 TCAM 编译器之设计定案。公司也表示,预计在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米制程完成设计定案

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8 SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06
9 转单传言不断 格罗方德:AMD产品100%由GF制造
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