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CTIMES / 半导体
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
RF特性提升ATE测试难度 PXI架构提供更具弹性选择 (2019.09.10)
传统上,大部分的RF与混合式讯号IC的测试,都是在生产环境中透过自动化测试设备(ATE)来进行,或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果,但是缺点是容量有限,不仅无法处理大量零件,测试时间也比ATE来得慢
Micro LED真能现身Apple Watch? (2019.09.10)
没有人怀疑Micro LED所能带来的显示性能,唯一的考量就是生产成本与产量问题。
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
智慧感知推动机器视觉应用的发展 (2019.09.05)
机器视觉技术可说是人工智慧的分支技术,是全球智慧化的「慧」眼影像传感器,影响着很多应用的发展与增展...
在几分钟内构建智慧??温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便於使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。
边缘运算革命加速 复杂电源设计如何毕其功於一役? (2019.09.05)
在未来几年,高度智慧化的应用型态将加速人与机器之间的互动方式,不论是消费生活的智慧音箱、工业机器的语音控制,甚至行动电脑的人机对话等,都需要赋予设备与使用者即时语音沟通的能力
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
无线电力传输 (2019.09.02)
在透过更长距离进行无线电力传输方面,可采用射频(RF)电力传输技术。目前业界已在ISM频带进行了许多的测试,但传输功率以及传输效率仍远低於上述的感应式耦合方法
从制造大国迈向创造大国 中国数位制造技术前景看好 (2019.08.30)
数位制造(Digital Manufacturing)中的『制造』有两种意涵,一种是狭义的数位制造,即是指应用CAX、PDM/PLM、DFX等系统,围绕产品,从设计开始到整个加工制造过程。另一种意义是广义的制造,还包括企业经营管理活动,即是围绕着产品的全生命周期开展的活动
PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片 (2019.08.29)
Power Integrations发表了InnoSwitch3系列??压/??流离线反激式开关电源IC的新成员。新的IC可在整个负载范围内提供95%的高效率,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下,可提供100 W的功率输出
解决台湾光通讯产业痛点 政府应将光通讯纳入5G推动政策 (2019.08.28)
近年来,在全球5G应用强劲需求以及云端运算应用的带动下,光通讯产业再次见到成长的契机。光电协进会(PIDA)执行长林颖毅表示,PIDA举办光通讯产业联谊会,除提供一个让台湾光通讯厂商互相交流的平台外,也希??藉由厂商之间的交流进而促成更多的商机,互相成长合作,一起将台湾的光通讯产业推上高峰
新款200V耐压萧特基二极体降低功耗并实现小型化设计 (2019.08.27)
近年来,在48V轻度混合动力驱动系统中,将马达和周边零件集中在一个模组内的「机电一体化」已成为趋势,而能够在高温环境下工作的高耐压、高效率超低IR[1]萧特基二极体[2](简称SBD)之需求也日益增加
5G发布在即 PCB设计需符合更高效能与品质标准 (2019.08.26)
5G无线网路基础架构即将於全球发布,预计将会为大部分产业带来深远影响。从行动电话连线与固定无线服务基地台,到运输业、工业和娱乐应用等其他各个领域,都将可以受到5G深远的影响
仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷,各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉,和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加,而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加,促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计,并衍生了新型态的挑战
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
奥宝科技以深度学习打造智能化PCB产线 (2019.08.16)
在目前,PCB制造业正呈现出巨大的转变,也就是能运用人工智慧(AI)来简化生产流程,并以前所未见的方式改善生产结果。AI成为了市场颠覆者,在PCB制造中加入AI的重要性,就如同迈向工业4.0一样关键,自动化系统彼此之间,或者与工作人员能即时地互动与通讯、分散决策制定流程,并提供众多优势

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