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CTIMES / 半导体
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
车辆交通号志自动辨识系统 (2020.07.13)
本作品专题是具有警示功能及简易自驾功能的自走车研究,主要目的是为了降低驾驶者在道路上遇到的危险。
技术让应变迅於刹那--车轮速度感测器的重要性 (2020.07.13)
车轮速度感测器监控每一个车轮的速度,以便让防锁死制动系统(ABS)可以连续不断地施加最隹的制动压力,能在停车时始终处於控制状态。
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
微型马达驱动应用之高速反应光学编码器回??系统 (2020.07.09)
本文主要剖析工业自动化领域中,马达控制位置感测介面研发业者所面临的各种常见问题 - 亦即能够在速度更快、且体积更小的应用中感测位置。
因应中国新能源汽车市场需求 车用电子整合多功能应用 (2020.07.09)
因应新能源汽车(NEV)的强劲发展趋势和当地市场需求,意法半导体(ST)中国团队推出车用电子产品。
在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
Bigtera发布VirtualStor Scaler 8.0 满足AI运算大数据储存需求 (2020.07.07)
慧荣科技公布旗下Bigtera 发表全新版本软体定义储存产品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是专为PB (Petabyte) 级巨量非结构化数据而设计,大幅强化物件储存与档案储存解决方案的功能特色,适用於需要处理大量资料的企业或资料中心,例如电信、AI 环境、医疗、制造等产业
FCC将6 GHz频段分配给Wi-Fi 6,开创新连接时代 (2020.07.07)
恩智浦是将Wi-Fi扩展到6GHz频段的坚定支持者,并且深信该技术能够与现有技术和新技术有效安全共存。
英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务 (2020.07.06)
英特尔将与国际奥林匹克委员会(IOC)合作,为身为奥运社群一份子的50,000多名运动员提供生活指导、辅导,以及学习与发展服务,这项合作将持续到延至明年的东京奥运举行为止
确保加工精度 机器手臂预诊维修的导入关键 (2020.07.06)
机器手臂做为现代智慧产线上的重要组成,其健康状态对於整体生产制造的效益,有着举足轻重的影响。
格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化
工研院47周年院厌 创新科技受肯定 (2020.07.03)
工研院於今(3)日举办47周年院厌,??总统赖清德以及经济部部长王美花纷纷肯定工研院是国家最重要的资产,带领产业在不同阶段突破与发展。赖清德感谢工研院在董事长李世光和院长刘文雄的带领下,有许多创新技术的研发与产业化推动,是台湾整体社会生活水平与福祉大跃进的关键
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
高效环保的电力系统推动空中旅行发展 (2020.07.03)
Ampaire 采用高效环保的电力系统推动空中旅行的发展,Vicor 已获量产实证的航太电源模组解决方案简化航太设计进程加速产品上市时程。
TI:功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器(TI)推出业界最小型升降压电池充电器 IC,整合了功率路径管理,以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电,效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充电,并将静态电流降低10倍
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年,将有75%的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估计全球所有资料当中,将有约四分之一为即时创建的资料,资料成长量当中有95%来自於各种物联网(IoT)装置

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