账号:
密码:
CTIMES / 半导体
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电叁考设计 (2021.10.28)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布推出全新汽车无线充电叁考设计,该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟(WPC)新制定的Qi 1.3标准认证
ST:以永续方式为永续世界创造技术 (2021.10.28)
ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入ST的商业模式和企业文化 30馀年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战
以先进智慧传动 实现工业4.0愿景 (2021.10.28)
第四次工业革命已持续了数年,其发展趋势丝毫不减。感测技术让生产流程更为透明,而智慧感测是所有应用的基础。透过先进智慧传动,是实现今天智慧工厂产线的重要关键
ROHM荣获UAES SiC功率解决方案优先供应商殊荣 (2021.10.27)
半导体制造商ROHM荣获中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(UAES)的SiC功率解决方案优先供应商殊荣。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在采用SiC功率元件的车电应用产品开发方面建立了合作夥伴关系
如何因应疫後的生态系变局:电子产业的挑战与机会 (2021.10.27)
COVID-19所带来工作与生活习惯的改变,导致了全球半导体元件的短缺。不仅造成电脑的价格上涨,电视等消费电子产品的售价也开始上涨,这显示了由於零组件短缺引发的「连锁价格上涨」,并且在未来几年内会继续如此
「共好」策略下的成功契机 (2021.10.27)
「一个人走得快,一群人走得远。」未来五年内,生态系带来的收入将占整体营收的10%,生态系俨然成为「团队」新战略思维。
弭平半导体产业差距 生态系策略不可或缺 (2021.10.27)
为了消除半导体厂商间存在的差距,关键在於建立完整生态系统。 许多新兴半导体厂商都透过生态系统来确立其在市场中的地位。 也能让不同核心技术共存,彻底改变传统大型厂商的独占市场
VMware:开发团队和安全团队之间鸿沟正日益加深 (2021.10.25)
VMware公布了一项研究成果,揭示了在采用零信任安全模式的企业机构中,IT、安全和开发团队之间的关系。这项《弥合开发团队和安全团队之间的鸿沟》的研究,由研究机构Forrester代为VMware展开,研究发现,安全仍被认为是企业机构面临的障碍,有52%的开发人员认为安全政策阻碍了创新
如何透过技术联盟与专利组合攻略汽车晶片市场 (2021.10.25)
有价值的专利布局战略通常是以多个角度去界定一个技术或产品,从而建立绵密且完整的专利保护网。
联华电子携手供应商打造低碳供应链 (2021.10.25)
联华电子举办2021供应商颁奖典礼,颁奖表扬18家综合绩效表现卓越的供应商夥伴。此外,联电已於6月1日宣布2050年达到净零碳排,今天也在颁奖典礼上再次号召,希??与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链,预期整体供应链於2030年将减碳20%、再生能源采用比例达20%
Wi-Fi 6加速工业4.0 (2021.10.25)
Wi-Fi 6最新一代Wi-Fi技术通常是部署工业4.0使用案例的更具成本效益的方法,原因在於Wi-Fi 6的部署和操作成本比Zigbee要低。
ST:以永续方式为永续世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30馀年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战
借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端,使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能,同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变,才能在现在和未来以最隹方式实现AI技术
优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备,这些马达大多数都有标准化型录产品。
应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统,提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。 先进晶片是一层一层建构起来的,其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准,才能制造出具有最隹电性的电晶体和互连架构
设计攻略:揭开红外线温度感测器设计选型的神秘面纱 (2021.10.18)
本文介绍红外线温度感测器的工作原理,红外线温度感测器的选型要点,以及红外线温度感测系统的设计要点,可为工程师提供叁考,让应用开发工作事半功倍。
TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制 (2021.10.13)
德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170,工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度,在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制
Digital Electricity加速智慧世界技术的数位化转型 (2021.10.13)
配电产品制造商VoltServer透过具有专利的独特 Digital Electricity技术改变能源传输的未来,该技术使用低成本的现成资料线,在长达 2 公里的远距离间安全传输高达 2kW 的电源
Ansys和苹果开发首款云端射频安全测试模拟解决方案 (2021.10.12)
苹果(Apple)与Ansys合作,针对Apple MagSafe模组技术开发者,发表首款射频安全测试模拟解决方案。该创新技术无须实体原型或昂贵RF安全认证软体,不仅降低成本,亦加速开发者认证流程
Bigtera最新版超融合平台 协助ISV打造一站式解决方案 (2021.10.12)
慧荣科技公布旗下Bigtera发表全新版本的超融合基础架构(Hyper Converged Infrastructure; HCI)产品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一个整合运算、储存与网路资源的超融合平台,可提供弹性、敏捷的交付服务,有效突破传统三层式架构的资源扩展不易、维运管理复杂等限制

  十大热门新闻
1 SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势
2 HDMI 2.1产品上市 为广大消费者带来进阶娱乐体验
3 GE携手桃园市政府与台电公司 「卓越创新奖 」竞赛开跑
4 爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试
5 KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战
6 英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市
7 半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战
8 科林研发打造革命性新蚀刻技术 推动下一代3D记忆体制造
9 昕诺飞助北市打造LED智能隧道照明系统
10 Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw