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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台,同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台
新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement,获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。 新思科技近日宣布
NI 强化TestStand Test Executive软体效能 (2016.10.18)
NI 国家仪器近日发表 TestStand 2016。这套领先业界的最新版测试管理软体能够帮助超过 10,000 名使用者提升产能,并确保新开发工程师能取得初步的成功。 面对产品品质、上市时间与成本等方面日益增加的压力,领导厂商不断要求测试部门扩大测试范围,借此透过较少的资源达成更高的产品稳定性
新唐创新推出NuMaker Brick开发平台 (2016.08.15)
新唐科技(Nuvoton)为满足多元的创客开发需求,创新推出物联网积木开发平台– NuMaker Brick,此平台重新定义创客开发流程,让使用者不用写程式也能任意组合模组,搭配手机App即看即设(See & Set),一分钟就能完成使用者规划设计的功能
Mentor Veloce 硬体加速模拟平台协助Barefoot Networks验证完全可程式设计开关 (2016.07.28)
Mentor Graphics公司宣布,构建用户可程式设计及高性能的网路交换器的开创者 Barefoot Networks 已成功采用 Veloce硬体加速模拟平台验证其 6.5Tbps Tofino交换器。 Veloce 硬体加速模拟平台不仅具有高容量与卓越的虚拟化技术,还拥有远端存取选项以及在网路设计验证领域有口皆碑的成功经验,由此 Barefoot 选择了这一平台
Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出下一代Virtuoso平台,可为设计人员提供10倍的跨平台效能与容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso类比设计环境(Virtuoso Analog Design Environment, ADE)中新增技术,并为Cadence Virtuoso布局套件提供增强功能,以因应汽车安全、医疗装置与物联网(IoT)应用等需求
是德科技SECO采用ADS信号及电源完整性软体套件成功执行PC板验证 (2016.03.17)
是德科技(Keysight)日前宣布 SECO成功使用Keysight EEsof EDA的SIPro和PIPro信号与电源完整性解决方案,来验证嵌入式COMexpress PC板。该PC板使用AMD R系列Merlin Falcon 3.2 GHz处理器。 SECO是义大利知名的嵌入式PC板(PCB)设计与制造厂商
Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库 (2016.03.09)
Mentor Graphics(明导)推出首个完全原生的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库,该记忆体验证IP库可用于所有常用记忆体设备、配置和介面。 Mentor在目前已可支援60多种常用外设介面(commonly used peripheral interfaces)和汇流排架构的Mentor验证 IP(Mentor VIP)库中新增了 1600多种记忆体模型
Mentor Graphics 发布 Veloce Apps:开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司(明导)推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式,自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath,可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题
是德科技发表适用于先进设计系统的信号及电源完整性解决方案 (2016.01.29)
是德科技(Keysight)日前推出两套电磁(EM)软体解决方案,以协助工程师执行信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,进而改善印刷电路板(PCB)设计的高速链路效能
是德科技5G软体程式库提供5G研究波束成形与通道建模功能需求 (2015.12.15)
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA W1906EP 5G基频验证程式库新增波束成形(beamforming)和通道建模功能。这套进阶软体程式库可大幅提升系统架构师与基频实体层(PHY)设计工程师的工作效率,以开发5G技术研究所需的可靠演算法参考及信号处理智财(IP)
Mentor Graphics最新Tessent Scan Pro实现测试资料量压缩效益 (2015.10.13)
Mentor Graphics公司(明导国际)推出新款Tessent Scan Pro 产品,该产品采用的技术可以显著减少使用Tessent TestKompress ATPG 压缩方案的测试资料量。由于测试资料量很大程度上决定了测试积体电路(IC)的成本和时间,因此Tessent ScanPro 产品可帮助晶片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他们的产品
是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技(Keysight)日前于第52届设计自动化大会(DAC)中,展出电子设计自动化(EDA)软体的多项创新功能,包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用
Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机(Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础,适用于需要低成本、超低耗能,混合控制与DSP型态运算的应用
Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思(Xilinx)推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版,具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本(Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率(CDC)分析,以及采用赛灵思软件开发工具包(SDK)进行的先进系统效能分析
Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台 (2015.04.24)
Mentor Graphics(明导公司)推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台,该平台可满足包括 14 nm FinFET在内广泛的模拟和数字电路参数抽取需求,同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫
台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics(明导)宣布:台积电(TSMC)和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及 Analog FastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFS Mega)已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证
Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机(Cadence)的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册(Design Rule Manual, DRM)与SPICE模型认证。 Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证,能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛
晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展,使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连,在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下,激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势
Mentor Graphics赢得与Synopsys的专利诉讼禁制令 (2015.03.17)
Mentor Graphics(明导)宣布,美国俄勒冈州联邦地区法院已发布一项有利于Mentor Graphics 的禁制令。该禁制令禁止Synopsys公司在美国制造、使用、销售、随约销售、许可或租赁任何涵盖 Mentor Graphics 专利仿真技术(美国专利号为 6,240,376)的硬件仿真器或软件

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