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CTIMES / 盛美半導體
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统,这是一款高产能的四腔系统,可应用於单晶圆湿法制程,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄
盛美半导体推出先进储存器应用之18腔单晶圆清洗设备 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系?充分利用盛美已被验证的多腔体技术,为储存器制造商提高产能并降低成本。 先进半导体设备供应商盛美半导体设备近日发布Ultra C VI单晶圆清洗设备,此为Ultra C清洗系列的新品
盛美半导体推出Ultra Furnace立式炉设备 进军乾法制程市场 (2020.05.18)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体设备今天发布了立式炉设备(Ultra Furnace)首台,此为多种乾法制程应用开发的系统。该立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积(LPCVD)应用,同时该设备平台还可延伸至氧化和退火,以及原子层沉积(ALD)等应用

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1 盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求

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