账号:
密码:
CTIMES / 台灣建築中心
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
放眼智慧建设大未来 欧特克与台湾建筑中心签订MOU (2017.04.12)
扩大Fusion 360应用范畴,推动产业迈向数位化、智慧化。 呼应政府驱动产业迈向数位化、智慧化发展,欧特克公司(Autodesk)宣布,与内政部所辅导成立之财团法人台湾建筑中心签署合作备忘录(MOU)

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw