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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
IDT达成销售300万个低功耗PCIe Gen3 Buffers产品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已销售出超过一亿个PCIe buffers产品,其中包括300万个低功耗的PCIe Gen3产品,也使得该公司在x86及ARM CPU阵营中的芯片供货商中,居于领先。 IDT的低功耗PCIe Gen3产品采用该公司长期研发及经过市场验证的低功耗HCSL(LP-HESL)技术
e络盟推出飞思卡尔塔式系统模块 (2015.01.15)
e络盟日前宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备高效能和多功能,它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核,专门用于智能化的工业连接以及物联网(IoT)网关方案,可实现高达2Gb/s的以太网连接性能
瑞萨开发搭载ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器板 (2014.12.29)
瑞萨推出ARM Cortex-A处理器系列ARM mbed开发平台– RZ/A1,系统处理能力可达1000 DMIPS 瑞萨电子(Renesas)推出瑞萨持续为「创客空间」(Maker space)的工程师与开发人员简化嵌入式设计,透过最近推出的ARM mbed物联网装置平台研发新型应用程式
CSR携手ARM mbed OS开启物联网连接 (2014.12.26)
Wi-Fi、Bluetooth和Bluetooth Smart方案破除物联网开发障碍 CSR公布即将推出的新ARM mbed作业系统连接方案详细资讯,将协助开发者更快速且轻易的开发完整的物联网(Internet of Things; IoT)方案
瑞萨电子RZ/T1即时处理器解决方案可大幅提升工业应用生产力 (2014.12.19)
瑞萨电子(Renesas)推出RZ/T1处理器系列,它是内建工业网路功能的全新工厂自动化解决方案,适用于多种工业应用,例如AC伺服驱动、动作控制器、变频器控制,以及需要高速、反应效能与优异即时表现的工业设备
Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版,扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件,也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组
TI Hercules MCU经认证符合安全应用标准可支援汽车、工业及通用功能 (2014.12.15)
符合ISO 26262与IEC 61508对安全完整性等级ASIL D和SIL 3的功能安全标准 汽车和工业系统变得日趋复杂,增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮客户应对这一挑战
奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器 (2014.12.15)
奥地利微电子推出新款电源管理IC(PMICs)AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器,为Nvidia Tegra K1行动片上系统(SoC)提供完整电源控制解决方案。除此之外,奥地利微电子还推出AS3728,为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组
Mentor Graphics推出用于PCIe 4.0的新验证IP (2014.12.10)
Mentor Graphics(明导国际)宣布新的MentorEZ-VIP PCI Express可即时使用的验证IP。这一新的验证IP(VIP)可将ASIC和FPGA设计验证的测试平台整合时间减少多达10倍。 验证IP旨在通过为常见协议和架构提供可复用构建模组来减少工程师构建验证平台所花费的时间
研华全新WISE-Cloud物联网智能云端平台 以软件加值服务带动硬件销售 (2014.12.09)
研华科技于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会(Embedded World Partner Conference;WPC)
IEK:放弃硬件业务 穿戴市场应提升综合价值 (2014.11.20)
随着物联网持续发展,不仅改变我们的生活,也为ICT产业带来巨大的变革,工研院IEK科技服务与应用部经理陈豫德指出,ICT产业已从过去的PC时代、Mobile时代,走向IoT时代,而其带来的转变如各家大厂由原先着重技术布局到2014年后更着重于生态体系的建构,过去不会竞争的业者将开始彼此竞争
耕耘硅智财领域甚早 新思科技不畏对手挑战 (2014.11.11)
随着新思科技对台湾半导体产业提出建言之后,事实上产业界对于EDA(电子设计自动化)市场的后续发展也有相当高度的关注。若对EDA市场颇有研究,就不难了解,过去EDA两大领导业者新思科技与Cadence(益华计算机)在市场上一直互有领先,连在硅智财领域,双方目前也是处于高度的竞争态势
简化开发流程 mbed引领物联网市场 (2014.11.10)
为了简化并且加速物连往装置的产出与部署,ARM在日前宣布推出新款软件平台ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免费操作系统,其平台基于开放标准,同时结合因特网协议、资安与标准化管理,并以mbed软硬件生态系统作为强而有力的后盾,为物联网装置与服务提供通用的基础组件
化繁为简 ARM提出隐形智能蓝图 (2014.11.10)
下一阶段的智能生活,将会是什么样貌?ARM正不断引爆智能生活的新革命,并擘划「隐形的智能」未来蓝图。除此之外,ARM也持续与合作伙伴在行动装置、物联网(IoT)与服务器等领域开花结果,显示ARM高度整合、系统化并可扩充的解决方案正一步步实现不易察觉、却无所不在的智能生活
ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)针对台积公司(TSMC)超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程,以及低功耗设计和验证流程优化,这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发
Atmel携手ARM打造物联网开发平台 (2014.10.13)
为设计人员开发物联网应用提供全面的硬件、软件和工具,范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电,Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布,将与ARM就物联网(IoT)mbed设备平台开展合作
ARM推物联网平台及OS 加速万物互连 (2014.10.12)
物联网带来万物互联、机器对机器、智能控制、数据采集、智能系统等各种新的可能性,同时也让许多个人、新创公司或各大企业开始发展各种创新产品,以获得消费者的青睐,这也意味着物联网是一个巨大的颠覆性市场
盛群推出高阶32-bit Flash微控制器HT32F1655/1656系列 (2014.10.08)
盛群半导体(Holtek)继HT32F125x及HT32F1755/1765与HT32F2755系列后,今年再度盛大推出以ARM Cortex-M3为核心,高达256KB Flash容量的新系列高阶微控制器产品HT32F1655/1656。 全新的32-bit Flash微控制器系列,最高运行速度仍然高达72MHz(90 DMIPS),操作电压为2
Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement),让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP
Silicon Labs推出Beta版Thread软件 (2014.10.03)
为了协助特定客户和生态系统合作伙伴加速开发基于IP网状网络的产品计划,Silicon Labs(芯科)推出Beta版Thread软件。作为Thread Group组织的创始成员及主要贡献者,Silicon Labs针对居家连网(Connected Home)应用定义并开发了全新基于IP网状网络软件协议堆栈

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