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CTIMES / Intel
科技
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
拓展医疗领域之新兴应用 (2017.01.16)
在穿戴式装置混乱的竞争态势下,健康医疗相关功能被视为能提升附加价值进而提高产品售价的重要方向。
艾讯发表Intel Broadwell-DE 1U机架式网路应用平台 (2017.01.13)
艾讯公司(Axiomtek)发表1U机架式网路安全应用平台NA720,搭载Intel Xeon处理器D-1527或Pentium处理器D1508 (Broadwell-DE),配备2组10G SFP+光纤网路埠、8组1G乙太网路埠以及2组可扩充区域网路模组;支援1G、10G、Fiber、Copper与Bypass等多种模组,最多可达26组区域网路埠
改善交通运输模式 Intel推自驾车专属5G技术平台 (2017.01.06)
自动驾驶这个词喊了许久,似乎都是雷声大雨点小,目前上路的大部分仍属须人为干预的半自动驾驶车辆;不过,这样的情况似乎在2017年的国际消费电子展(CES)后开始会有所转变了
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路,步入成长趋缓、需面临新变革之际,所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。
Intel结盟凌华进攻智慧城市 推出全台首辆双层观光巴士 (2017.01.03)
尽管台湾高喊物联网的口号已久,但至今却还未真正普及在大众的生活中,纵使起步较晚,但所幸台湾仍一步一脚印慢慢开始落实,继先前高雄市合作法国无人车厂商Navya,引进全台首个无人驾驶小巴后,台北市现在也推出智慧双层巴士,积极抢攻观光商机
ASUS Zenbo来了!首波预购成绩亮眼 (2017.01.03)
新年新气象,华硕(ASUS)Zenbo机器人首波预购来了!该公司在2017年第一天开放台湾民众预购该款智慧家庭机器人,不到五分钟的时间,即涌入了超过一千笔预购订单,不过华硕在这一波预购中,将只随机抽选出168名幸运的消费者,并于农历年前出货,让这168名幸运儿能与Zenbo共度新年假期
英特尔携明基合作IoT解决方案并进攻鸿海智慧工厂 (2016.12.09)
物联网商机上看千亿,也促使越来越多企业投入资源开发市场,但其牵涉到的技术或软体服务相当广泛且复杂,层层堆叠都需要透过整合,因此多数企业皆寻求以跨领域的方式共同合作
边缘计算产业联盟正式成立 (2016.12.05)
引领边缘计算产业蓬勃发展 深化产业数位化转型 今日,由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔、ARM和软通动力信息技术(集团)有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟(Edge Computing Consortium,缩写为ECC)在北京正式成立
艾讯推出全新Intel Skylake工业级ATX主机板IMB500 (2016.11.24)
艾讯公司(Axiomtek) 推出高效能工业级ATX 主机板IMB500,搭载LGA1151插槽第6代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器(Skylake平台),内建Intel Q170高速晶片组,支援4组288-pin高达64GB的DDR4-2133/1866 MHz系统记忆体,同时具备RAID 0/1/5/10 磁碟机阵列功能,大幅提升整体系统效能
Nallatech推动FPGA加速器的革命 (2016.11.23)
Molex旗下公司Nallatech推出用于高性能运算(HPC)、网路加速和资料分析的FPGA解决方案,其中使用了低侧高Nallatech 385A PCIe 加速卡,以及采用Intel OpenCL软体开发套件来编写程式的离散式Intel Arria 10 FPGA加速器
英特尔公布最新人工智慧策略 (2016.11.22)
英特尔今日发表一系列涵盖范围从网路边界到资料中心的产品、技术、以及投资,协助扩展人工智慧的应用版图并加快成长速度。英特尔观察到,AI颠覆了企业营运模式以及人类与世界互动的方式,因此英特尔汇集种类最广泛的技术选项以拓展AI在各方面应用的能力,包括智慧工厂、无人机、体育、诈欺防范、以及自驾车等等
后物联网时代 聚焦「人机共生」 (2016.11.16)
英特尔举办「2016英特尔亚洲区创新高峰会」,于今日(16)展开至17日,会中展出英特尔与诸多合作伙伴开发的最新技术,并聚焦于机器学习、感知运算、物联网、FPGA与5G等重要议题
凌华科技最新无风扇电脑支援第6代Intel Core处理器 (2016.11.15)
凌华科技(ADLINK)发表最新MXC-6400系列高效能可扩充式无风扇电脑,采用第6代Intel Core i7/ i5/ i3处理器(开发代号Skylake)与QM170晶片组。透过其先进效能和4个2.5吋SATA磁碟扩充能力带来的高储存密度,以及最高可承受50G冲击和5Grms震动的强固无风扇架构,MXC-6400系列能够完美符合智能交通、高速资料处理与其它的特殊关键性工业自动化需求
2016 R&S科技论坛–掌握5G技术与物联网新脉动 (2016.11.14)
为呼应全球最新通讯技术发展趋势,罗德史瓦兹(R&S)举办年度科技论坛「2016 R&S Technology Week in Taiwan」,聚焦第五代行动通讯(5G),邀请到无线通讯技术领域专家,包括经济部新世代通讯技术推进办公室技术长张丽凤、工研院资通所副所长周胜邻、世界通全球验证总经理陈恒中、以及Intel ICDG senior director of Asia-pacific & Japan, Mr
RS自即日起备货供应Intel Joule开发平台 (2016.11.10)
RS Components(RS)宣布开始备货供应包括高效能运算模组与套组之全新 Intel Joule平台,协助开发工程师、发明家与企业家开发物联网(IoT)创新应用。多功能Intel Joule 平台非常适合用于电脑视觉(computer vision)、机器人、无人机、工业物联网、虚拟实境、微型伺服器以及其他需高端运算功能的多种潜在应用
建构具有核心价值的人本经济体系 (2016.11.09)
在「智能化」应用的趋势下,许多业者会从社会的光环中退却,再一次面临到产业转型时的危机与契机当中。当产业走到摩尔定律的瓶颈之后,应该走向技术与市场兼顾、环境与社会都赢的人本经济
建构具有核心价值的人本经济体系 (2016.11.09)
在「智能化」应用的趋势下,许多业者会从社会的光环中退却,再一次面临到产业转型时的危机与契机当中。当产业走到摩尔定律的瓶颈之后,应该走向技术与市场兼顾、环境与社会都赢的人本经济
专为物联网设计 Intel推新处理器E3900系列 (2016.10.28)
物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结,彻底颠覆我们生活与工作的方式。为全力支援物联网商务的快速发展以及持续攀升的复杂性,英特尔(Intel)发表专为物联网应用打造的新一代Intel Atom(凌动)处理器E3900系列,全新处理器系列运算能力更接近感测器,推动所有处理资源以纾解资料中心需求
Keyssa 推出参考设计支援2 in 1 装置之非接触式连接 (2016.10.26)
高速非接触式连接技术商Keyssa日前于「英特尔投资部全球高峰会」(Intel Capital Global Summit) 发表首款针对2:1可拆卸市场用于高速非接触式连接的参考平台。新非接触式解决方案运用Keyssa的Kiss Connector于平板电脑和插座之间提供高速I/O,针对USB SuperSpeed速度高达5 Gbps,不仅提供PC I/O速度并不需牺牲超薄装置的美感和优雅
Keyssa 推出参考设计支援2 in 1 装置之非接触式连接 (2016.10.26)
高速非接触式连接技术商Keyssa日前于「英特尔投资部全球高峰会」(Intel Capital Global Summit) 发表首款针对2:1可拆卸市场用于高速非接触式连接的参考平台。新非接触式解决方案运用Keyssa的Kiss Connector于平板电脑和插座之间提供高速I/O,针对USB SuperSpeed速度高达5 Gbps,不仅提供PC I/O速度并不需牺牲超薄装置的美感和优雅

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