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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
艾讯推出19吋多媒体专用扩充型工业级触控平板电脑 (2017.02.17)
艾讯公司(Axiomtek)发表最新IP65工业触控平板电脑P1197E-500,采用铝合金机构设计、丰富多元的输入/出埠、19吋250流明SXGA TFT液晶萤幕显示器,与五线电阻式触控面板。搭载LGA1151插槽第6代Intel Core、Celeron或Pentium中央处理器,以及Intel H110晶片组;除内建喇叭,还可选购无线网路模组与WLAN天线(Wi-Fi 802
敏博推出U.2与M.2 PCIe Gen3x4固态硬碟搭配3D MLC快闪记忆体 (2017.02.10)
继英特尔与三星之后,敏博(MemxPro)导入全新技术,正式发表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列产品,成为全球第三家推出U.2系列的固态硬碟制造厂商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列采用主控晶片大厂慧荣Silicon Motion SM2260控制器
艾讯推出新款DIN-rail工业物联网闸道器ICO100-839 (2017.02.03)
艾讯公司(Axiomtek) 持续致力于研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,隆重发表DIN-rail无风扇嵌入式电脑系统ICO100-839,搭载低功耗Intel Atom中央处理器x5 -E3930 (平台代号Apollo Lake)
物联网标准捉对厮杀 (2017.02.03)
随着概念的成熟,物联网市场逐渐打开,由于商机庞大,各技术阵营纷纷组成联盟,制定相关标准,以求主导市场。
分担还是取代Intel?苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电?彭博社近日报导,苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片,以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖,据了解,新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作
能源产业成就物联网未来? (2017.02.02)
由于大量的智慧型电子装置部署于变电所及配电网路,因此各界经常将能源产业视为实现IoT理所当然的机会与目标。
四大应用落实物联网愿景 (2017.01.25)
近年最火红的科技新浪潮,你准备好迎接了吗?
施耐德电机发布新一代EcoStruxure架构与平台 (2017.01.24)
新一代EcoStruxure是可与物联网连接、开放的、并具有互通性的系统架构与平台,可以为楼宇、电网、工业和资料中心领域的客户实现更佳的安全性、可靠性、高效性、永续的互联互通
凌华推出智慧型相机等三款高效机器视觉产品 (2017.01.24)
凌华科技(ADLINK)一次推出三项机器视觉新品,包含搭载Intel Atom E3845处理器的超值型工业用智慧型相机NEON-1021、精巧型4通道的PCI Express GigE小型视觉系统EOS-1300、以及双通道与4通道的GigE Vision PoE+影像撷取卡PCIe-GIE7x
台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任,此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示,在制程基地尘埃落定后,最快今年就可动工,目标则是要在2020年量产,届时将有望甩开三星与英特尔,拼独步全球
进军智慧零售挑战亚马逊 英特尔宣布5年1亿美元投资计画 (2017.01.18)
自动化科技让人类得以享受更快捷、便利的生活服务,继去年亚马逊推出无人零售商店Amazon轰动一时后,日本松下企业也与超商Lawson推出可自动扫描和包装商品的便利商店收银机
拓展医疗领域之新兴应用 (2017.01.16)
在穿戴式装置混乱的竞争态势下,健康医疗相关功能被视为能提升附加价值进而提高产品售价的重要方向。
艾讯发表Intel Broadwell-DE 1U机架式网路应用平台 (2017.01.13)
艾讯公司(Axiomtek)发表1U机架式网路安全应用平台NA720,搭载Intel Xeon处理器D-1527或Pentium处理器D1508 (Broadwell-DE),配备2组10G SFP+光纤网路埠、8组1G乙太网路埠以及2组可扩充区域网路模组;支援1G、10G、Fiber、Copper与Bypass等多种模组,最多可达26组区域网路埠
改善交通运输模式 Intel推自驾车专属5G技术平台 (2017.01.06)
自动驾驶这个词喊了许久,似乎都是雷声大雨点小,目前上路的大部分仍属须人为干预的半自动驾驶车辆;不过,这样的情况似乎在2017年的国际消费电子展(CES)后开始会有所转变了
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路,步入成长趋缓、需面临新变革之际,所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。
Intel结盟凌华进攻智慧城市 推出全台首辆双层观光巴士 (2017.01.03)
尽管台湾高喊物联网的口号已久,但至今却还未真正普及在大众的生活中,纵使起步较晚,但所幸台湾仍一步一脚印慢慢开始落实,继先前高雄市合作法国无人车厂商Navya,引进全台首个无人驾驶小巴后,台北市现在也推出智慧双层巴士,积极抢攻观光商机
ASUS Zenbo来了!首波预购成绩亮眼 (2017.01.03)
新年新气象,华硕(ASUS)Zenbo机器人首波预购来了!该公司在2017年第一天开放台湾民众预购该款智慧家庭机器人,不到五分钟的时间,即涌入了超过一千笔预购订单,不过华硕在这一波预购中,将只随机抽选出168名幸运的消费者,并于农历年前出货,让这168名幸运儿能与Zenbo共度新年假期
英特尔携明基合作IoT解决方案并进攻鸿海智慧工厂 (2016.12.09)
物联网商机上看千亿,也促使越来越多企业投入资源开发市场,但其牵涉到的技术或软体服务相当广泛且复杂,层层堆叠都需要透过整合,因此多数企业皆寻求以跨领域的方式共同合作
边缘计算产业联盟正式成立 (2016.12.05)
引领边缘计算产业蓬勃发展 深化产业数位化转型 今日,由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔、ARM和软通动力信息技术(集团)有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟(Edge Computing Consortium,缩写为ECC)在北京正式成立
艾讯推出全新Intel Skylake工业级ATX主机板IMB500 (2016.11.24)
艾讯公司(Axiomtek) 推出高效能工业级ATX 主机板IMB500,搭载LGA1151插槽第6代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器(Skylake平台),内建Intel Q170高速晶片组,支援4组288-pin高达64GB的DDR4-2133/1866 MHz系统记忆体,同时具备RAID 0/1/5/10 磁碟机阵列功能,大幅提升整体系统效能

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