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科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
无线充电异军突起红外线无线充电 (2018.01.30)
红外线波长的应用,不仅仅可以作为通讯、农业栽植、医疗、监视照明,现在还已经发展出可以用来作为电子产品的充电介质。
台湾选手黄昱翔叁加英特尔极限高手杯大赛平昌冬奥决赛 (2018.01.23)
全球玩家将目睹世界顶尖《星海争霸II》高手齐聚南韩平昌,叁加英特尔极限高手杯大赛(Intel Extreme Masters;IEM)平昌巡??赛。英特尔主办这项赛事,为2018年冬季奥运暖场。 代表世界各地的玩家将於2月5日至7日在暴雪娱乐(Blizzard Entertainment)的这款经典即时战略游戏中一较高下
技嘉针对处理器动态执行技术漏洞 推出防护措施 (2018.01.12)
技嘉科技与Intel紧密合作,在第一时间针对推出最新防护解决方案,以确保消费者免於执行技术(Speculative Execution)及间接分支预测(Speculative Execution)等漏洞所造成的危害,请消费者尽速更新最新的技嘉主机板BIOS,以确保系统获得最隹保护
安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 (2018.01.12)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU与APC-2132
精诚携手全球AI研发公司 展现商业与生活场景AI应用 (2018.01.11)
台湾资讯服务业精诚资讯邀请全球的AI研发合作夥伴IBM、微软、SAP、AWS、商汤科技、科大讯飞、工研院、研华等企业齐聚『AI4IA应用大展暨趋势论坛』,共同展出最新AI发展与实务应用,具体展现如何将AI植入真实的商业服务与生活场景中,与一千多位来自各行业的贵宾,一同体验正在改变的世界
康讯科技与Intel、Mobileye合作 推出ADAS解决方案 (2018.01.10)
康讯科技(SYSTECH),今年首度与intel、以色列无人车技术大厂Mobileye合作推出ADAS先进驾驶辅助系统解决方案,带动车联网产业市场发展。 康讯科技IntelliTrac S1搭载intel Atom x3 四核处理器,具有Android 6
英特尔、美光合作告止 2019年初将分道扬镳 (2018.01.10)
英特尔(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的闪存合作即将发生变化,双方的合作会一直持续到 2019 年初,这个项目完成後,英特尔和美光将会正式分道扬镳。 英特尔日前宣布,与美光的闪存合作将在2018年继续研究第三代3D NAND的研发与生产,并且将持续到 2019 年年初,在此之後双方将不再合作
诺基亚、T-Mobile与英特尔携手建置首座 28GHz 5G商用基站 (2018.01.09)
诺基亚、T-Mobile及英特尔在5G合作发展上开创一重大里程碑,藉由在美国华盛顿州贝尔维尤市(Bellevue)的繁忙市区部署28 GHz 户外型5G商用无线系统,运用诺基亚5G商用AirScale解决方案和英特尔5G行动测试平台(Mobile Trial Platform , MTP),在28GHz无线频段上进行数据传输,帮助T-Mobile部署第一个跨供应商之间的5G网路
[CES 2018]美超微展示桌面、游戏和工作站解决方案 (2018.01.09)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)於2018年消费电子展 (CES 2018)上展示新一代桌面、游戏和工作站解决方案。 对於专业游戏玩家来说,美超微的新一代 SuperO C9X299-PG300主板支持高达300W的热功耗设计,运行最新Intel Corel X系列处理器,带来终极游戏性能
三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司(Gartner)4 日公布的研究,随着销售大增,南韩三星电子(Samsung Electronics)已超越美国英特尔(Intel),成为全球半导体制造龙头。 顾能分析师诺伍德(Andrew Norwood)表示,目前三星市占率最高,挤下英特尔,登上龙头宝座
SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI(国际半导体产业协会)於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」(World Fab Forecast)报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升
Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA,该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2,英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1
英特尔、鸿海、亚太共迎5G刷脸世代 门禁、智慧零售、购物应用 (2017.12.05)
英特尔与鸿海科技集团自2016年签订5G网路技术合作备忘录至今,今日双方与亚太电信於三创生活园区,首度展示以多接取边缘运算(Multi-access Edge Computing,MEC)为核心之5G技术解决方案,提前体验准5G高速连网带来之低时延、高效率的科技新生活
微软携手台北市启明学校 优化「朗读程式」提升视障教育 (2017.11.28)
台湾微软11月28日与台北市立启明学校联合举办【开启新视窗 带你到远方】的活动,为微软2017全球电脑科学教育周拉开序幕。 为协助视障学生也能无碍使用电脑并提升职场就业力
前进5G! 英特尔宣布新商用5G新空中介面(5G NR)数据机 (2017.11.17)
英特尔今天宣布其无线产品路线图的实质性进展,以加速5G的采用。亮点包括推出第一个5G空中介面(5G NR)多模商用数据机系列:英特尔XMM 8000系列,以及英特尔最新的LTE数据机:英特尔XMM 7660
艾讯无风扇嵌入式系统 强大运算效能、4K高画质解析 (2017.11.14)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出超轻薄无风扇嵌入式系统eBOX560-512-FL,搭载双核心Intel Core i5-7300U 3.5 GHz或Celeron 3965U 2.2 GHz中央处理器 (原名称Kaby Lake),配备1组260-pin的DDR4-2133 SO-DIMM系统记忆体??槽最高可达16GB
Microsoft 365商务版 防堵资安漏洞、提高协作生产力 (2017.11.13)
台湾微软继今年8月推出Microsoft 365企业版给中大型企业後,11月13日正式宣布推出适用於300名员工以下中小企业的解决方案Microsoft 365商务版。 除了包含Office 365生产力套件、协同合作工具以及装置管理和安全性工具
英特尔 电竞赛事为2018韩国平昌冬奥暖身 (2017.11.06)
英特尔将在2018年平昌冬季奥运前夕,於韩国举行两场电竞体验活动:英特尔极限高手杯大赛(Intel Extreme Masters,IEM)平昌站电竞巡??赛,竞赛游戏为史上最畅销游戏之一,暴雪娱乐所推出的《星海争霸 II (StarCraft II)》;以及2018年平昌冬季奥运官方授权,由Ubisoft推出的极限运动游戏《极限巅峰:奥运之路 (Steep Road to the Olympics)》
Intel将与Facebook合作发展AI晶片;Nervana 类神经CPU年底出货 (2017.10.19)
英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)日前於WSJDLive全球科技大会宣布,感知(cognitive)与人工智慧(AI)将为整个产业以及全世界带来颠覆性的影响,预估到了2020年其产业营收可??达到460亿美元
TrendForce:2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,伺服器用处理器中,X86架构处理器占整体伺服器市场约96%,其中英特尔出货量占99%,AMD仅有约1%的市占率;反观ARMv8架构的伺服器解决方案,其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下,2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重

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8 UL发出首张无人飞行载具系统和无人搬运车认证
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10 [CES 2018]美超微展示桌面、游戏和工作站解决方案

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