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CTIMES / Intel
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
康佳特COM Express Mini Type 10模块内建ECC功能 (2014.10.30)
为了提供研发人员通称ECC内存的错误检查及纠正的安全防护机制,德国康佳特(Congatec)公司发布新款COM Express Mini Type 10模块。conga-MA3E为conga-MA3的延伸产品,搭载英特尔凌动E3800系列处理器
Linux基金会创立Dronecode项目 推进无人机开发 (2014.10.14)
Linux基金会宣布创立Dronecode项目(Dronecode Project)。该项目将把现有的开源无人机项目和资产整合为一个由Linux基金会管理的非营利性项目,为无人机(UAV)领域打造一个通用、共享的开源平台
研扬推出新款PICMG 1.3长卡-FSB-H81H (2014.10.06)
研扬科技近日发表一款PICMG 1.3长卡-FSB-H81H,这款长卡搭载最新英特尔第4代Core i7/i5/i3处理器,提供卓越性能与弹性扩充性,适合工业自动化应用。 FSB-H81H除了搭载英特尔更新一代的处理器外,与上一代产品相比,增加了更多的COM埠,COM埠增加到6个(4个RS-232,2个RS-232/422/485)
研扬推出新款PICMG 1.3长卡-FSB-H81H (2014.10.06)
研扬科技近日发表一款PICMG 1.3长卡-FSB-H81H,这款长卡搭载最新英特尔第4代Core i7/i5/i3处理器,提供卓越性能与弹性扩充性,适合工业自动化应用。 FSB-H81H除了搭载英特尔更新一代的处理器外,与上一代产品相比,增加了更多的COM埠,COM埠增加到6个(4个RS-232,2个RS-232/422/485)
Mouser供货Intel Edison 适用于开发装置 (2014.10.06)
Mouser Electronics宣布即日起开始供应Intel Edison,这款仅有邮票大小的 Intel超威型计算机,精巧的规格适用于开发各种装置,拥有强大功能且耗能低,让设计工程师能轻松打造下一代消费性产品
电信业者与厂商联合打造通用开放平台加快网络功能虚拟化 (2014.10.02)
(美国加州讯)致力于促进Linux和协同发展的非营利性组织Linux基金会宣布成立NFV开放平台项目(OPNFV)。OPNFV是一个电信级的整合开源参考平台,旨在利用NFV加快推出新产品和新服务
电信业者与厂商联合打造通用开放平台加快网络功能虚拟化 (2014.10.02)
(美国加州讯)致力于促进Linux和协同发展的非营利性组织Linux基金会宣布成立NFV开放平台项目(OPNFV)。OPNFV是一个电信级的整合开源参考平台,旨在利用NFV加快推出新产品和新服务
英特尔采开放态度 推动物联网市场 (2014.10.01)
物联网时代的到来,将影响全球经济与社会,为此英特尔也致力于提供物联网解决方案,打造创新的商业模式,而今(1)日的Intel IoT Asia活动中,英特尔业务及营销事业群副总裁暨嵌入式产品销售事业群总经理Rick Dwyer表示
多核架构抢进服务器市场 DSP擅分析 64位大势所趋 (2014.09.11)
TI(德州仪器)的EP(嵌入式处理器)部门,所涵盖的处理器类别相当多元,一般所熟知的MCU(微控制器)也是其中之一。除了MSP430、C2000等家族产品外,在高阶处理器领域,则由KeyStone担纲
英特尔、中华电信签署合作备忘录 加速物联网布局 (2014.08.21)
继2010年英特尔与中华电信签订云端运算合作备忘录,并加入开放数据中心联盟(ODCA),今(21)日两家公司宣布再度签订为期三年的新阶段合作备忘录,将会以物联网、云端运算以及软件定义网络(Software-Defined Network, SDN)三方面进行合作,以推动相关的创新运用,并带动技术升级,而此合作案也是英特尔在全球的第五个物联网合作案
半导体设备前景看好三巨头仍为关键 (2014.07.10)
摆脱2013年市场的不明朗态势后,进入2014年,全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出,预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据,2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元,较2013年的335亿美元增加15%
Intel与三星推物联网联盟 挑战AllSeen (2014.07.08)
随着物联网成为产业界的热门话题,近来市场也逐渐升温。不过由于物联网呈现多元化及多样性的发展,面对这个复杂度远超越过往所熟悉运算平台的产业,单一一家产商难以以一己之力囊括所有试场,因此,透过产业结盟、布局生态系统成为所有大厂的当前要务
[COMPUTEX]挑战极限华硕发表五合一笔电 (2014.06.02)
尽管自智慧手机及平板电脑等行动装置成为市场主流产品后,挤压了不少笔电市场空间,近几年来笔电市场呈现不断衰退的情形,但根据IHS研究调查显示,二合一的混合笔电却出现了较大的成长,预估今年全球将会有120%的成长率,而明年也将持续成长
英特尔推智能衣服 紧抓穿戴市场 (2014.05.29)
根据IDC日前的研究报告指出,今年全球穿戴式装置的出货量将达到1920万个,庞大的商机吸引许多厂商的加入,不过,什么样的穿戴式装置将会最受欢迎,手表、手环、眼镜或其他产品,而其使用情境也都还没有明确的方向,各家科技大厂也各有着重的产品线,而英特尔则认为,智能衣服将大有机会
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商 (2014.05.09)
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商
Chromebook大举来袭 Intel成最大芯片供货商 (2014.05.07)
随着Google与英特尔展开合作,微软与英特尔过去形成的Wintel阵营正逐渐被打破,微软也不再独占大部分的PC市场。英特尔与Google昨日共同发表了多款Chrome产品,包括Dell、宏碁、联想、HP、东芝、LG、华硕等多家大厂都将推出采用Core i3处理器的Chromebook产品
Altera与Intel加强合作 开发多芯片组件 (2014.03.31)
Altera公司与Intel公司27日宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术,以及Altera尖端的可程序设计逻辑技术,双方合作开发多芯片组件。在此次合作中,Intel使用14 nm三栅极制程制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的晶圆代工厂之间的关系
安立知与Intel在MWC 2014 世界行动通讯大展共同展示LTE-Advanced数据传输能力 (2014.03.31)
Anritsu安立知使用其MD8430A讯令测试仪搭载RTD软件与Intel XMM 7260平台成功的在MWC 2014世界行动通讯大展中,展示LTE-Advanced Category 6的最高峰值数据传输率,利用载波聚合技术可同时达到300Mbps的下行与50Mbps的上行传输速度
并购BASIS 英特尔强力进入穿戴市场 (2014.03.26)
针对庞大的穿戴式装置商机,各家科技大厂已经各自展开策略布局市场,日前三星及Google都发不了穿戴式装置的SDK,要发展自家的生态体系。而英特尔也展现了对于此市场的渴望,在昨(25)日证实并购了一家位于旧金山的穿戴式装置公司BASIS Science
瞄准游戏市场 英特尔揭露桌上型平台新蓝图 (2014.03.21)
看准玩家级用户是桌面计算机的关键主角,英特尔(Intel)近日揭露一系列桌上型平台发展新蓝图,包括平台功能、软件合作计划以及新处理器技术,希冀为桌面计算机市场注入新活力,协助业界推出符合消费者与企业需要的迷你计算机与桌上型AIO

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