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CTIMES / St
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
ST:智能工厂需具备数据分析与自行决策能力 (2019.01.21)
在工厂中,会用到很多的感测器。然而并非加了感测器,该工厂就被赋予了智能化。感测器与智能化并不能划上等号,毕竟感测器说穿了,只能称得上是工厂环境中的一个元件而已,它并无法为工厂带来智能化的能力
意法半导体STM32 神经网路开发工具推动Edge AI运作 (2019.01.17)
意法半导体藉由STM32系列微控制器的市场地位,扩展了STM32微控制器开发生态系统STM32CubeMX,其增加了先进的人工智慧(Artificial Intelligence,AI)功能。AI技术使用经过训练的人工神经网路对动态和振动感测器、环境传感器、麦克风和图像感测器的数据讯号进行分类,相较传统以手动处理讯号的方法更加快速、高效
意法半导体超接面MOSFET瞄准节能型功率转换拓朴 (2019.01.16)
意法半导体(ST)新款MDmesh系列600V超接面晶体管是为提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓朴的效能而设计。针对软开关技术优化的闸极开启电压使新型晶体管适用节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器
Cree和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供货协议 (2019.01.10)
Cree宣布签署一份长期供货协议,为横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)生产和供应Wolfspeed 碳化矽(SiC)晶圆。按照该协议规定,在目前碳化矽功率元件市场需求明显成长的期间,Cree将向意法半导体提供价值2.5亿美元之150mm先进碳化矽裸晶圆与磊晶晶圆
意法半导体低杂讯节能型LDO稳压器 (2019.01.09)
意法半导体(ST)全新LDO40L 400mA低压差、线性稳压器可为永久通电的汽车模组和杂讯敏感性的负载提供低杂讯且高效的电源。 获AEC-Q100认证的LDO40L稳压器,其静态电流为45μA,在启动开关关闭後,能够继续工作的负载(例如车身控制模组、车厢内部功能),并降低了对车辆电池电量的消耗
使用SiC技术攻克汽车挑战 (2019.01.07)
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。
ST微型MEMS压力感测器提高测量精度 避免耗时的校准程序 (2018.12.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之LPS22HH MEMS压电绝对压力感测器的精确度和稳定性俱强,让设备制造商可以在焊接後无需执行单点校准(One-Point Calibration,OPC)程序以提升产量和效率
数位电源设计的关键元件与精确度挑战 (2018.12.17)
人们希??装置可以越来越轻、越来越薄、功能越来越强大,所以我们开始需要运用数位电源设计。
意法半导体变模MEMS工业用加速度计 兼具高测量分辨率与超低功耗 (2018.12.05)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计可在超低功耗和高分辨率之间动态改变作业模式,并在有限的功耗限制中获得高精度测量。该感测器可连续执行上下文感知功能,且在需要动作时唤醒主机系统,并进行高精度测量,然後回复超低功耗模式
意法半导体新款连网汽车MCU 带来安全远端更新和高速车载网路 (2018.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之车用微控制器,让连网汽车变得更安全且应用开发更灵活,同时具有未来性。 随着车辆动力总成、车身、底盘和资讯娱乐系统的关键功能日益软体化
Karamba Security与意法半导体携手合作 加强汽车资讯安全保护 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)联合宣布,在意法半导体的Telemaco3P STA1385车载资讯及车联网处理器中整合Karamba的 Carwall汽车端到端网路保护解决方案。 意法半导体和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架构上增加Carwall电子控制元件(Electronic Control Unit,ECU)安全强化软体
意法半导体推出Always-On惯性测量元件 提升测量精度并优化系统功耗 (2018.11.27)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之LSM6DSO iNEMO惯性测量元件(Inertial Measurement Unit,IMU)是一款整合Always-On(始终处於工作状态)的3D加速度计和3D陀螺仪系统级封装,不仅本身具有极高的效能和精确度,还能让整个嵌入式系统更具高效能
意法半导体公布普通股回购计划实施状况 (2018.11.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)针对日前宣布公司普通股回购计划揭露实施状况。该计划於2018年5月31日股东决议和监事会核准执行。 意法半导体宣布,自2018年11月12日至2018年11月16日期间,在巴黎泛欧证券交易所监管市场中,以每股13
意法半导体推出新STM32L4微控制器 让智慧装置变得更小且续航更持久 (2018.11.20)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新款 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以特定功能和精简不同封装之选项,为注重成本预算的消费性、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能
意法半导体发布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0系列再添价格亲民的入门级产品,并为面临严峻成本、尺寸或功率限制的计人员带来超低功耗技术和32位元ArmRCortexR-M0 +内核心之杰出效能表现
意法半导体电力线通讯晶片组 将延伸至非公用事业应用和新兴协议标准领域 (2018.11.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之ST8500系统晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B认证的电力线通讯(Powerline-Communication,PLC)解决方案,目标应用不局限於智慧电表,亦适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧铁路隧道和车站等工业应用
工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链,以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略,来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案,已采用这样的策略来满足多方需求
意法半导体600V/3.5A全桥系统级封装 兼具灵活多变、安全可靠和节省空间之优势 (2018.11.13)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流马达和单相无刷直流马达功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品。其在15mm x 7mm封装内整合600V/3.5A MOSFET单相全桥与闸极驱动器,内建二极管、保护功能和两个比较器
车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中,语音助理带给使用者更有效率的生活体验;语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中,软硬体的要求及规范也不尽相同。
意法半导体宣布启动股票回购计划 (2018.11.08)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布启动一项高达7.5亿美元的公司股票回购计划,自本新闻稿发布之日起3年内,本公司将根据监察董事会的授权以及欧盟防止市场操纵法规Market Abuse Regulation(EU)596/2014和欧盟托管法规Commission Delegated Regulation(EU)2016/1052之规定,实施股票回购计划(有时需要股东和其他监管机构的核准)

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