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科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
意法半导体更新TouchGFX软体框架 支援STM32Cube的强大工具 (2020.01.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)在STM32微控制器(MCU)软体框架TouchGFX中增加了新功能,便於设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗装置和穿戴式装置开发吸睛的使用者介面
意法半导体推出STM32系统晶片 加速LoRa IoT智慧装置开发 (2020.01.20)
透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网(IoT)的LoRa 系统晶片(SoC)
罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供应协议 (2020.01.16)
罗姆和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与罗姆集团旗下在欧洲SiC晶圆市占率第一的SiCrystal公司签署一项碳化矽(SiC)晶圆长期供应协议。协定规定,SiCrystal向意法半导体提供总价超过1.2亿美元之先进150mm碳化矽晶片,满足时下市场对碳化矽功率元件日益成长的需求
ROHM旗下SiCrystal与ST达成碳化矽晶圆长期供货协议 (2020.01.15)
半导体制造商ROHM和意法半导体(ST)宣布,双方已就罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)长期供应碳化矽(SiC)晶圆事宜达成协定。 在SiC功率元件快速发展及其需求急速增长的背景下,双方达成价值超过1.2亿美元的协议,由拥有欧洲最大SiC晶圆产能的SiCrystal,针对为多样电子设备供货的全球半导体厂ST,提供先进的150mm SiC晶圆
SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与欧洲可认证嵌入式即时作业系统(Real Time Operating Systems;RTOS)开发商SYSGO,将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展(1月7-10日)中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。
Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元(Central Control-Unit;CCU)软体
意法半导体推出平价且相容性高之STM8 Nucleo-32开发板 (2019.12.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出之STM8开发板采用相容性高的Nucleo-32 开发板,让使用8位元STM8微控制器(MCU)开发原型速度更快,更平价,而且更容易上手,适合所有类型的开发者
意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1电源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器(Low-Dropout Regulator;LDO),可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新无线韧体更新(Firmware Update Over The Air,FUOTA)规范。 FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新,而且成本效益高,可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰,这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值
意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购 (2019.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布完成对瑞典碳化矽(SiC)晶圆制造商Norstel AB(Norstel)的完整收购。在2019年2月宣布首次交易後,意法半导体行使期权,完成收购剩馀的45%股份
光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体(ST)是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科技研究成果的转化,将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用,出货量已突破10亿大关
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统晶片之完整,而且和脚位相容的延伸产品,其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置
意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新一代记忆体晶片,集前所未有的存储容量、读写速度,以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情,且让生活和工作更加丰富
意法半导体智慧电表晶片组新增无线通讯功能 提升智慧基础建设弹性和扩充性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正在推动城市和工业基础建设智慧化,在其经过市场检验的智慧电表晶片组内整合电力线和无线等两种通讯技术。 意法半导体ST8500电力线通讯(Powerline Communication;PLC)晶片组被诸多智慧电表广泛采用
意法半导体推出0.25。C精度温度感测器 增加行动监测装置节能弹性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出的STTS22H温度感测器具备0.25。C典型测量精度,低工作电流与低待机电流,可提升资产追踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、大楼自动化系统和智慧消费等装置的温度和热流监测功能
意法半导体与maxon合作开发精密马达控制解决方案 (2019.11.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正与世界领先之精密马达制造商、ST合作夥伴计画成员maxon合作,以加速机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。 EVALKIT-ROBOT-1是一个随??即用的马达控制解决方案,旨在帮助使用者轻松进入伺服驱动器和机器人精准定位,以及高阶动作控制领域
意法半导体飞时模组出货量突破10亿颗 (2019.11.26)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布其飞时(ToF)模组出货量达到10亿颗。 意法半导体的ToF感测器采用其单光子雪崩二极体(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感测器技术,在法国Crolles的意法半导体 300mm前段制程晶圆厂所制造

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