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CTIMES / 台積
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终於在今年第一季的法人说明会里,透露了其3奈米将采取的技术架构,而出??大家意料的,他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。
Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线,并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合 益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果,进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新
新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement,获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。 新思科技近日宣布
Xilinx高阶FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出货 (2016.02.01)
美商赛灵思(Xilinx)宣布已将Virtex UltraScale+ FPGA供货给首家客户,此产品为采用台积公司16FF+制程的高阶FinFET FPGA。赛灵思积极接触超过百余家使用UltraScale+系列产品与设计工具的客户,并将元件和/或主机板出货给其中六十多家客户
Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思(Xilinx)与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术,同时也将成为台积电第四代FinFET技术
ARM与台积合作采用10奈米FinFET制程产出64位处理器 (2014.10.02)
ARM与台积公司共同宣布一项为期多年的合作协议,双方将针对台积公司10奈米FinFET制程技术提供ARMv8-A处理器IP的最佳解决方案。基于ARM与台积公司从20奈米系统单芯片(SoC)技术至16奈米FinFET技术在制程微缩上的成功合作经验,双方决定在10奈米FinFET制程上再度携手合作
Xilinx与台积携手合作成功量产All Programmable 3D IC全系列产品 (2013.10.21)
美商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.) 与台积公司共同宣布,业界首款异质三维集成电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产,赛灵思顺利达成旗下所有28奈米3D IC系列产品全数量产的里程碑
Dialog与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片 (2012.03.30)
Dialog(德商戴乐格)与台积公司昨日共同宣布,携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片
CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布,扩大双方合作关系,CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。 此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍,非常符合可携式通讯、智能卡,和高速微控制器等应用的需求
取代特许IBM成为全球第三大晶圆代工厂 (2003.05.08)
根据Semico Research公布2002年全球晶圆代工厂排名资料,IBM微电子部门已取代特许半导体(Chartered),成为全球第三大晶圆代工厂,引起半导体市场嘱目。另外第一、第二名,仍为台湾两大晶圆代工厂台积电和联电
台积电公布六月营收报告 (2002.07.09)
台湾集成电路公司9日公布民国九十一年六月份营业额为新台币156亿1千5百万元,累计今年一至六月的营收为新台币799亿7千2百万元。台积公司发言人张孝威表示,「本公司六月份营收持续攀升,较五月份成长2.7%,与去年同期相较则大幅成长83.4%
三大晶圆厂竞飙技术 (2002.06.13)
台积电12日宣布开发出鳍式场效晶体管(FinFET)组件雏型,此新式互补金氧半导体(CMOS)晶体管闸长小于25奈米;联电与Micronas签订五年晶圆代工协议,并取得MIPS的Amethyst核心授权;新加坡特许(Chartered)则取得Unive的混合信号输出入硅智产组件
台积电订定普通股配股权利基准日期 (2002.06.05)
台湾集成电路制造公司日前表示,九十年度盈余分派为每股普通股配发股票股利1.0元,亦即每1,000股无偿配发股票股利100股,配股权利基准日订于九十一年六月二十五日。依公司法第一六五条规定,自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止,停止普通股股票过户
台积电营运受331地震影响轻微 (2002.04.01)
台湾集成电路制造公司1日表示,31日下午发生于花莲外海的地震,并未对该公司之厂房建筑、设备及水电供输系统造成损害,工厂的生产与营运在迅速完成检修后也已陆续回复运转
TSMC延聘Kees den Otter担任欧洲子公司总经理 (2002.03.18)
台积电于今(18)日宣布延聘Kees den Otter先生担任欧洲子公司总经理一职,负责该公司所有欧洲相关业务,并直接对全球市场暨营销资深副总经理金联舫负责,本项任命将于4月1日正式生效
晶圆代工业将调涨 (2002.03.04)
代工业者指出,目前0.18微米以下高阶产能明显不足,晶圆厂除调拨0.25微米产能升级外,也加快12吋晶圆厂的量产速度,希望客户能由8吋转进12吋,但进度可能跟不上景气复苏的速度
厂商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由于台南科学园区的半导体厂大幅撤出、冻结,八月起台南科技人才的外移潮逐步展开,包括台积、应用材料员工,八月初将大幅调回新竹,台积六厂十二吋产能已停止投片,产能移回新竹动作已开始,而联电十二吋厂铜制程生产时程,已依景气状况,向后递延二个月
受到信息电子库存调节影响 联电订单量大幅萎缩 (2000.12.29)
联电主管二十八日表示,根据目前订单状况显示,联电明年第一季的产能利用率约为85%,第二季预估在计算机、手机的库存调整至一定阶段后,产能利用率将可回扬至90%

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