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CTIMES / 益華電腦
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30)
电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战,例如,优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时...
Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布,其数位和客制/类比流程已获得台积电 N3 和 N4 制程技术的认证,以支持最新的设计规则手册 (DRM)。 Cadence 和台积电双方持续的合作,为台积电 N3 和 N4 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速行动、人工智慧和超大规模运算的创新
Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台,支持台积电 3DFabric 技术,即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术
Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,为业界首个全面、高容量的3D-IC平台,将设计规划、实现和系统分析,整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解决方案,通过热完整性、功率和静态时序分析能力,提供以系统级PPA表现,使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能
EDA进化中! (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。
Cadence推出终端Tensilica人工智慧平台 加速AI单晶片开发 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今日宣布,推出了用于加速人工智慧系统单晶片开发的Tensilica人工智慧平台,内容包括三个能够优化数据和终端人工智慧需求的支援性产品
超大规模运算五年内发挥积极影响力 (2021.08.03)
超大规模运算将在五年内将对你我产生积极的影响?超级互联是透过倾听服务的对象及其资料,所创造出的现在与未来;因此,我们必须小心翼翼、妥善务实的运用。
Cadence推出机器学习为基础的Cerebrus工具 提升10倍生产力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片设计工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),这是一款以机器学习为技术基础所开发的新型工具,可实现数位晶片设计自动化和规模化,让客户能够更快速地达到客制化晶片设计的目标
Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13)
联华电子今日宣布,Cadence优化的数位全流程,已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证,以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术,协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程
Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能 (2021.06.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.),发表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮点运算)系列,为浮点运算设计提供特别设计的可扩充且可规划解决方案。全新的DSP IP针对功耗、效能与面积 (PPA) 进行优化
Cadence推出Allegro X设计平台 整合电路布局与模拟分析 (2021.06.10)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.),发表Cadence Allegro X设计平台,为业界首个针对系统设计的工程平台,可整合电路图、布局、分析、设计协作与资料管理。以Cadence Allegro与OrCAD核心技术为建立基础
Cadence推出新一代电路模拟器FastSPICE 效能高达3倍 (2021.05.21)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模拟器(Simulator),此新一代的FastSPICE电路模拟器能够有效验证记忆体和大规模系统单晶片(SoC)设计。Spectre FX 模拟器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构,可为客户提供高达3倍的效能
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心,扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容,以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可达每秒3
创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,创意电子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程,完成具有数百条112G PAM4长距离(LR)通道的复杂网路交换机设计,将模拟效能提高5倍
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd执行个体已全面启用,搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比,性价比可提升高达55%;与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比,每个vCPU配置的记忆体容量更大
Cadence发布新一代Sigrity X 打造10倍快系统分析 (2021.03.17)
益华电脑 (Cadence Design Systems)发表新一代讯号完整性与电源完整性 (SI/PI) 解决方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能进行系统级分析的强大新模拟引擎为特色,并包含Cadence Clarity 3D Solver的创新大规模分散式结构
Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」,荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards).该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮,台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期,如何寻求相关人才,成为刻不容缓的问题。然而,留住人才的第一步,得先决定产业方向。

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10 Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖

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