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3D-NAND Flash第三季产出比重将突破50%大关跃为主流制程 (2017.04.25)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新研究显示,随着下半年各家原厂最新64层堆叠的3D-NAND Flash产能开出,在三星及美光等领头羊带领下,预估第三季3D- NAND Flash产出比重将正式超越50%
Samsung Completes Qualification of Its 2nd Generation 10nm Process Technology (2017.04.19)
Samsung Electronics announced today that its second generation 10-nanometer (nm) FinFET process technology, 10LPP (Low Power Plus), has been qualified and is ready for production. With further enhancement in 3D FinFET structure, 10LPP allows up to 10-percent higher performance or 15-percent lower power consumption compared to the first generation 10LPE (Low-Power Early) process with the same area scaling
TrendForce:第二季伺服器用记忆体供给仍有缺口,估价格涨幅逾10% (2017.04.18)
Trendforce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新研究显示,伺服器用记忆体供给持续吃紧,且仍有供给缺口未能完全满足需求。其中原厂对LTA(Long Term Agreement)伺服器制造商的平均出货达成率下滑至约八成,显示供给缺口仍有两成未能满足,甚至对其余中国与台湾ODM厂的出货达成率下滑至六成左右
Samsung Joins HEVC Advance (2017.04.06)
HEVC Advance, an independent licensing administrator, today announced that Samsung Electronics has become both a Licensor and Licensee of the HEVC Advance HEVC/H.265 Licensing Program. As a Licensor, Samsung will make its essential patents available through the HEVC Advance patent pool, which provides a transparent and efficient licensing program for HEVC/H
面板产能没有极限 IDC:LCD将会更大尺寸化 (2017.03.30)
过往,面板被外界喻为夕阳产业,对此,国际数据资讯公司(IDC)则表示,仍相当看好面板产业的发展性,此一产业,无论是在产能或者是产品技术上皆持续进步。 「目前面板产业的产能平均一年可增加6.1个纽约中央公园面积
AI 扮演智慧家庭要角 (2017.03.24)
智慧家庭是物联网的重点应用,近年来各大科技厂商投入发展的人工智慧,将以智慧家庭作为重点试验场,透过人工智慧的导入,智慧家庭系统将有完全不同的面貌。
TrendForce:量子电视技术门槛高 真正自发光产品2020年后将问世 (2017.03.21)
三星电子在今年1月的CES展会上将其高阶电视产品从SUHD正名为QLED,引发市场关注量子电视发展。 TrendForce光电研究(WitsView)最新研究指出,三星电子的QLED仍属技术初期成果,要达到真正技术定义上的量子电视,目前仍会面临技术障碍及材料回收等问题,预估真正自发光的量子电视要到2020年以后才有机会问世
IDC:台湾智慧型手机市场2016负成长,2017成长力道寄托iPhone (2017.03.20)
根据IDC(国际数据资讯?)2016年手机市场调查报告显示,2016年台湾手机市场总量919万支,较去年衰退17%。其中智慧型手机数量占整体的95%,合计874万只,与2015年相比,衰退18%,为智慧型手机自进入台湾市场以来,第一次出现衰退局面,并出现高达双位数的负成长
Samsung Electronics Completes Acquisition of HARMAN (2017.03.13)
Samsung Electronics today announced it has completed the previously announced acquisition of Harman International Industries, Incorporated. Under the terms of the merger agreement, HARMAN stockholders will receive $112.00 per share in cash
智慧家庭新创业者发展现况及关键成功因素分析 (2017.03.13)
智慧家庭商机庞大,除了IT大厂竞相投入发展外,也吸引了为数庞大的新创业者,目前已有多起成功案例,透过这些案例可以探讨出关键成功因素与模式。
TrendForce:Apple Pay在台首重在地化服务与安全性 (2017.03.08)
Apple Pay预计于2017年正式在台湾上路,台湾成为Apple Pay全球第14个开通国家。 TrendForce旗下拓墣产业研究院资深经理谢雨珊表示,iPhone在台湾有近三成的市占率,若能获得消费者在资讯安全及使用体验上的良好评价,将可扮演台湾行动支付市场的火车头,逐步改变台湾支付模式
Samsung Launches Premium Exynos 9 Series Processor Using10nm FinFET Process Technology (2017.02.23)
Samsung Electronics today announced the launch of its latest premium application processor (AP), the Exynos 9 Series 8895. This is Samsung’s first processor chipset to take advantage of the most advanced and industry leading 10-nanometer (nm) FinFET process technology with improved 3D transistor structure, which allows up to 27% higher performance while consuming 40% less power when compared to 14nm technology
岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21)
专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器,以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用,适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求
TrendForce:2016年全球平板品牌厂出货优于预期 (2017.02.20)
全球市场研究机构TrendForce最新研究指出,2016年全球平板电脑出货总量约1.574亿台,年衰退6.6%,在品牌厂积极把握第四季节庆促销的效应下,全年度出货优于预期。 TrendForce笔记型电脑分析师王靖怡指出
敏博推出U.2与M.2 PCIe Gen3x4固态硬碟搭配3D MLC快闪记忆体 (2017.02.10)
继英特尔与三星之后,敏博(MemxPro)导入全新技术,正式发表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列产品,成为全球第三家推出U.2系列的固态硬碟制造厂商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列采用主控晶片大厂慧荣Silicon Motion SM2260控制器
Gartner:三星、苹果仍为2016年全球最大半导体客户 (2017.02.03)
三星与苹果仍称霸半导体消费市场!根据知名研究机构Gartner报告指出,2016年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为半导体晶片的最大买家,占全球市场整体需求18.2%,且两家公司一共消费了价值617亿美元的半导体市场,较之2015年增加了4亿美元
液晶电视年排行出炉 三星/乐金稳居前二名 (2017.02.03)
TrendForce旗下光电研究(WitsView)部门调查显示,2016年全球液晶电视出货量达到了2.19亿部,年增长率约为1.6%。液晶显示器出货量的增长动能,大部分都来自于北美通路旺季时的销售力道强劲,且大尺寸电视的价格日趋亲民,再加上中国大陆房地产市场蓬勃发展等影响
物联网标准捉对厮杀 (2017.02.03)
随着概念的成熟,物联网市场逐渐打开,由于商机庞大,各技术阵营纷纷组成联盟,制定相关标准,以求主导市场。
TrendForce:东芝分拆半导体业务以提升NAND Flash竞争力 (2017.02.02)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查显示,东芝(Toshiba)为提升半导体业务竞争力,已正式宣布将在2017年3月31日前将完成分拆记忆体业务。预期分拆出来的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力,长期而言对东芝/威腾电子阵营在NAND Flash产能提升、产品开发均有所帮助
Samsung and Apple Continued to as Top Semiconductor Customers in 2016, Gartner Says (2017.02.02)
Samsung Electronics and Apple remained the top two semiconductor chip buyers in 2016, representing 18.2 percent of the total worldwide market, according to Gartner, Inc. Samsung and Apple together consumed $61.7 billion of semiconductors in 2016, an increase of $0

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